一种激光加工用治具制造技术

本实用新型专利技术涉及光伏产业硅片加工技术领域，具体涉及一种激光加工用治具，本激光加工用治具包括：治具本体；所述治具本体的上表面设置有用于承载硅片的承载层；其中所述承载层为石英石或者陶瓷材质；本激光加工用治具通过在治具本体的上表面设置石英石或者陶瓷材质材质的承载层，可以避免治具本体与硅片接触，且石英石或者陶瓷材质的物理、化学性质稳定，热膨胀系数较小，经加工后平面度较好，可以极大程度地减少治具在硅片激光掺杂过程中对硅片的影响。片的影响。片的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工用治具


[0001]本技术涉及光伏产业硅片加工
，具体涉及一种激光加工用治具。

技术介绍

[0002]多晶硅片或单晶硅片是光伏产业链中太阳能电池生产的基板材料，近年光伏产业的迅猛发展极大促进了硅片制造技术和装备的飞速发展。采用激光掺杂技术对硅片进行处理以形成SE结构(Selective Emitter，选择性发射极)，是提高太阳能电池转换效率的重要手段。
[0003]在对硅片表面进行激光掺杂处理的过程中，需要用到治具承载、转运和固定硅片的位置。硅片治具的材质大多为铝材，若硅片直接放置在铝材上，在激光加工的过程中温度较高，铝材会对硅片表面产生影响。目前现有的解决方案是，通过电化学对铝材表面进行硬化处理。但是，该方案对铝材表面硬化处理后，残留的化学液依然存在污染硅片的风险；此外，激光掺杂工艺温度较高，铝材易受热变形，影响激光照射的精度。
[0004]因此，有必要改进现有治具，以减少硅片激光掺杂过程中对硅片的影响。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种激光加工用治具，以在硅片激光掺杂过程中减少治具对硅片的影响。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种激光加工用治具，包括：治具本体；所述治具本体的上表面设置有用于承载硅片的承载层；其中所述承载层为石英石或者陶瓷材质。
[0007]进一步的，所述治具本体设置为由若干脊线交错形成的镂空结构，且各脊线的交汇处设置有倒角或者圆角。
[0008]进一步的，所述治具本体内开设有气流通道，其底部开设有与各气流通道均连通的气孔；以及所述承载层上开设有若干分别与各气流通道连通的吸附孔。
[0009]进一步的，所述治具本体的底部还设置有若干水平微调孔。
[0010]可选的，所述治具本体和承载层为一体成型。
[0011]可选的，所述承载层为喷涂在所述治具本体上的陶瓷涂层；所述治具本体可以是铝合金材质。
[0012]可选的，所述治具本体和承载层为分体成型；其中所述治具本体为铝合金材质；以及所述承载层为陶瓷材质。
[0013]进一步的，所述治具本体上开设有若干第一安装孔；以及所述承载层上开设有若干与各第一安装孔一一对应的第二安装孔。
[0014]进一步的，所述治具本体与所述承载层之间的安装空隙设置有密封胶。
[0015]进一步的，所述密封胶为无机高温胶或者无机散热硅脂。
[0016]本技术的有益效果是，本技术通过在治具本体的上表面设置石英石或者
陶瓷材质材质的承载层，石英石或者陶瓷材质的物理、化学性质稳定，热膨胀系数较小，经加工后平面度较好，既不会污染硅片，也不易变形，可以极大程度地减少治具在硅片激光掺杂过程中对硅片的影响。
[0017]治具底座上的气流通道呈负压状态，并通过封胶层密封治具底座与耐热变形承载板之间的空隙，以使耐热变形承载板上的各吸附孔将待加工的硅片吸附固定在耐热变形承载板上进行激光加工，治具底座设计为网格结构便于散热，且耐热变形承载板的热变形量较小，可以防止因治具热变形导致平面度变差而磨损硅片，对硅片的激光精密加工工艺造成影响。
[0018]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术的实施例中的激光加工用治具的立体图；
[0022]图2是本技术的实施例中的激光加工用治具的一个剖面示意图；
[0023]图3是本技术的实施例中的激光加工用治具的另一角度的剖面示意图；
[0024]图4是本技术的实施例中的分体成型的激光加工用治具的立体图；
[0025]图5是本技术的实施例中的分体成型的激光加工用治具的另一视角的立体图；
[0026]图6是本技术的实施例中的分体成型的激光加工用治具的一个剖面示意图；
[0027]图7是本技术的实施例中的分体成型的激光加工用治具的爆炸示意图。
[0028]图中：
[0029]治具本体1、气流通道11、气孔12、水平微调孔13、第一安装孔14、承载层2、吸附孔21、第二安装孔22。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]如图1所示，本实施例提供了一种激光加工用治具，包括：治具本体1；所述治具本体1的上表面设置有用于承载硅片的承载层2；其中所述承载层2为石英石或者陶瓷材质。
[0032]在本实施例中，通过在治具本体1的上表面设置石英石或者陶瓷材质材质的承载
层2，可以避免治具本体1与硅片接触，且石英石或者陶瓷材质的物理、化学性质稳定，热膨胀系数较小，经加工后平面度较好，可以极大程度地减少治具在硅片激光掺杂过程中对硅片的影响。
[0033]在本实施例中，所述治具本体1设置为由若干脊线交错形成的镂空结构，且各脊线的交汇处设置有倒角或者圆角。
[0034]在本实施方式中，治具本体1的镂空结构可以减少治具加工的耗材，降低治具的制造成本；在各脊线的交汇处设置倒角或者圆角，可以增强镂空结构的治具本体1的结构强度和稳定性。
[0035]如图2所示，在本实施例中，所述治具本体1内开设有气流通道11，其底部开设有与各气流通道11均连通的气孔12；以及所述承载层2上开设有若干分别与各气流通道11连通的吸附孔21。
[0036]在本实施方式中，气孔12可以与外部负压源连通，以使气流通道11内呈现负压状态，并通过与气流通道11连通的吸附孔21，利用大气压将硅片固定在承载层2上。
[0037]如图3所示，在本实施例中，所述治具本体1的底部还设置有若干水平微调孔13。
[0038]在本实施方式中，三个水平微调孔13呈三角之势分别设置在治具本体1的底部，有利于提升治具的安装稳定性，当将治具安装在某一固定位置时，通过分别微调三个水平微调孔13处的安装高度，可以使承载层2的上表面调节至水平，便于硅片的加工。
[0039]在一种可选的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工用治具，其特征在于，包括：治具本体（1）；所述治具本体（1）的上表面设置有用于承载硅片的承载层（2）；其中所述承载层（2）为石英石或者陶瓷材质；以及所述治具本体（1）设置为由若干脊线交错形成的镂空结构，且各脊线的交汇处设置有倒角或者圆角。2.根据权利要求1所述的激光加工用治具，其特征在于，所述治具本体（1）内开设有气流通道（11），其底部开设有与各气流通道（11）均连通的气孔（12）；以及所述承载层（2）上开设有若干分别与各气流通道（11）连通的吸附孔（21）。3.根据权利要求1所述的激光加工用治具，其特征在于，所述治具本体（1）的底部还设置有若干水平微调孔（13）。4.根据权利要求1所述的激光加工用治具，其特征在于，所述治具本体（1）和承载层（2）为一体成型。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉琦，晏恒峰，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：