一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法技术

本发明专利技术公开了一种去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨，对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜，布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光，对阻焊膜进行显影处理，对显影处理后的阻焊膜进行固化处理，使用激光去除细密贴片表面阻焊膜，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。下印制板阻焊桥的可靠加工。下印制板阻焊桥的可靠加工。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法


[0001]本专利技术属于印制电路领域，具体涉及一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法。

技术介绍

[0002]印制电路板的阻焊膜是一个永久保护层，它在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用。而印制板贴片之间的阻焊膜又被称作“阻焊桥”，传统的曝光+显影的阻焊加工方法，因曝光对位需预留开窗量，显影时存在阻焊桥两边的侧显，所以能加工阻焊桥的贴片间距是有限制的，当贴片间距太小时会出现阻焊桥掉桥、上贴片等缺陷，目前贴片间距达到0.15mm以下时行业内已无法可靠加工，只能做开通窗处理，就是贴片间不保留阻焊桥，这样做会增加产品焊接时贴片间锡桥连的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于提供一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，以克服现有技术中贴片间距达到0.15mm以下时，阻焊桥两边存在侧显，会增加产品焊接时贴片间锡桥连的风险的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，包括：
[0006]去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨；
[0007]对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜；
[0008]布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光；
[0009]对阻焊膜进行显影处理；
[0010]对显影处理后的阻焊膜进行固化处理；
[0011]使用激光去除细密贴片表面阻焊膜。
[0012]优选地，去除板面杂质并粗化板面的具体步骤为：
[0013]放入板面，依次进行酸洗、水刀洗、溢流水洗、磨板、加压水洗、摇摆水洗、DI水洗、烘干和冷却。
[0014]优选地，底片采用菲林底片文件。
[0015]优选地，烘干静置时间大于等于30分钟，烘干温度为65
‑
75℃，烘干时间40
‑
50分钟。
[0016]优选地，紫外光照射的曝光真空度大于等于400mmHg。
[0017]优选地，显影处理具体为：
[0018]放入板面，依次进行两次显影、补充显影、板面污水冲洗、六次加压水洗、一次HF水洗、一次加压水洗、清水洗和板面干燥。
[0019]优选地，水洗压力为1.5
‑
2.5kg/cm2，显影温度为28
‑
32℃，显影压力为2.0
‑
2.5kg/
cm2。
[0020]优选地，固化处理包括四阶段固化，四阶段固化温度依次上升，固化时间不变。
[0021]优选地，激光的工作功率为5
‑
10W。
[0022]优选地，激光通过线扫描方式进行加工。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，在紫外光照射阶段，不对底片进行处理，使阻焊膜全部感光，阻焊桥两边没有侧显，后续经过显影和固化处理，最后进行激光处理，对阻焊桥进行加工，在保证阻焊桥两边没有侧显的前提下，实现了间距0.15mm以下印制板阻焊桥的可靠加工。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法流程图；
[0025]图2为前处理后印制板表面贴片结构示意图；
[0026]图3为丝网漏印后印制板表面贴片结构示意图；
[0027]图4为印制板表面正常间距贴片曝光示意图；
[0028]图5为印制板表面细密贴片曝光示意图；
[0029]图6为印制板表面正常间距贴片显影后示意图；
[0030]图7为印制板表面细密贴片显影后示意图；
[0031]图8为印制板表面细密贴片激光加工示意图；
[0032]图9为印制板表面细密贴片激光加工后示意图；
[0033]图10为本专利技术实施例印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法示意图；
[0034]图11为本专利技术前处理流程图；
[0035]图12为本专利技术丝网漏印流程图；
[0036]图13为本专利技术预烘流程图；
[0037]图14为本专利技术曝光流程图；
[0038]图15为本专利技术显影流程图；
[0039]图16为本专利技术固化流程图；
[0040]图17为本专利技术激光加工流程图。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0042]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0044]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0045]此外，若出现术语“水平”，并不表示要求部件绝对水平，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0046]在本专利技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0047]下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：
[0048]如图1所示，本专利技术提供了一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，包括以下步骤：
[0049]S101去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨；
[0050]S102对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜；
[0051]S103布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，包括：去除板面杂质并粗化板面，在粗化后的板面上印刷阻焊油墨；对阻焊油墨进行烘干处理，形成阻焊膜；布置底片至阻焊膜上方，通过紫外光照射阻焊膜和底片将底片上的阻焊图形转移至阻焊膜表面，底片上不做开窗处理，阻焊膜全部感光；对阻焊膜进行显影处理；对显影处理后的阻焊膜进行固化处理；使用激光去除细密贴片表面阻焊膜。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，去除板面杂质并粗化板面的具体步骤为：放入板面，依次进行酸洗、水刀洗、溢流水洗、磨板、加压水洗、摇摆水洗、DI水洗、烘干和冷却。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，所述底片采用菲林底片文件。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方法，其特征在于，烘干静置时间大于等于30分钟，烘干温度为65
‑
75℃，烘干时间40
‑
50分钟。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板贴片间细小阻焊桥加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，安金平，高原，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：