一种显示器件及集成封装LED显示模组制造技术

一种显示器件及集成封装LED显示模组，涉及LED显示领域。解决了显示模组制备过程中显示屏颜色不一致的问题。所述显示模组包括：驱动IC、显示基板、LED芯片、防护胶层、表面处理结构薄膜；所述显示基板的背面焊接驱动IC，LED芯片固定于显示基板的发光面；LED芯片通过防护胶层、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；哑光层涂覆于离型层表面，碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于碳层表面并与防护胶层贴合；硬化结构胶层为光固化胶水。应用于显示屏大尺寸拼接领域。应用于显示屏大尺寸拼接领域。应用于显示屏大尺寸拼接领域。

【技术实现步骤摘要】
一种显示器件及集成封装LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示领域，尤其涉及一种集成封装LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前实现LED显示模组制造技术，共性技术均采用 FR
‑
4 或 BT 基材，在其表面覆铜蚀刻电气线路，通过金属孔连接正反两面，正反两面为发光面和驱动面，发光面通过固晶机放置全倒装LED 发光芯片，器件面焊接驱动IC，由于发光LED芯片比较脆弱，采用环氧树脂或硅树脂进行表面防护，以上为基础技术。而显示屏为追求高对比度，其发光面表面防护需要具有一定的黑度并且需要透光。如何做到显示模组间黑度一致并且透光性一致，是目前显示模组制造技术的难题，现阶段表面增黑通常采用外表面贴膜、底填黑胶、环氧黑化等手段，其中，显示模组外表面贴膜时，由于膜采用的背胶与显示模组环氧层粘贴不牢导致膜在表面翘边翘角，在批量生产过程中由于膜批次性差异带来的显示屏颜色不一致的问题；底填黑胶和环氧黑化涂层的厚度往往难以准确控制，不同的工艺操作和材料特性可能导致厚度的变化，从而影响显示模组的黑度和透光性能，这种不一致性可能导致显示模组间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示器件，其特征在于，所述显示器件包括：LED芯片（2）、显示基板（7）、驱动IC（8）和封装胶层；所述显示基板（7）的正面为发光面，所述显示基板（7）的背面为驱动面；所述LED芯片（2）通过锡膏焊接于显示基板（7）发光面，驱动IC（8）通过锡膏焊接于驱动面，所述封装胶层通过模压机在发光面固化一层胶体，所述胶体为环氧树脂或硅胶；所述封装胶层的高度高于LED芯片（2）高度。2.根据权利要求1所述的一种显示器件，其特征在于，所述胶体内部通过黑色颗粒填充。3.一种集成封装LED显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：驱动IC（8）、显示基板（7）、LED芯片（2）、防护胶层（6）、表面处理结构薄膜；所述显示基板（7）的背面焊接驱动IC（8），所述LED芯片（2）固定于显示基板（7）的发光面；所述LED芯片（2）通过防护胶层（6）、表面处理结构膜材和硬化结构胶层（3）依次封装固定。4.根据权利要求3所述的一种集成封装LED显示模组，其特征在于，所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新峰，段健楠，郑喜凤，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：