拼接式电路板制造技术

技术编号:38890707 阅读:13 留言:0更新日期:2023-09-22 14:15
本实用新型专利技术公开了一种拼接式电路板,其包括底板、第一立柱、第二立柱、电路板本体、间隔组件、第一定位组件、第二定位组件,第一立柱的底端、第二立柱的底端都与底板固定,第一立柱的内侧设有第一凹槽,第二立柱的内侧设有第二凹槽,电路板本体的左右两侧分别与第一凹槽、第二凹槽插接,间隔组件位于两个电路板本体之间,第一定位组件与第一立柱连接,第二定位组件与第二立柱连接。本实用新型专利技术没有螺钉等进行固定,不需要安装工具,拆装方便,不会发生氧化腐蚀,保证电路板的使用性能,另外电路板本体都是分隔开的,提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
拼接式电路板


[0001]本技术涉及一种电路板,特别是涉及一种拼接式电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件的支撑体,主要作为电子元器件的电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。电子设备采用PCB板之后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测。
[0003]公告为CN 217741991U的中国专利公开了一种电路板,包括平行设置的两层电路板,包括位于第一层的第一电路板和位于第二层的第二电路板,在所述第一电路板上设有通信模块区域,在所述第二电路板上设有主控模块区域;所述第一电路板与所述第二电路板设有用于二者数据连接的一或多个板载连接器。
[0004]但该专利的技术方案还是需要通过螺钉等进行组装,需要专门的工具进行组装,拆装不方便,时间久了也容易发生氧化腐蚀,影响电路板的使用性能,另外两层电路板结构使热量无法快速散发出去,影响散热效果。

技术实现思路

[0005]针对上述情况,为了克服现有技术的缺陷,本技术提供一种拼接式电路板。
[0006]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种拼接式电路板,其特征在于,其包括底板、第一立柱、第二立柱、电路板本体、间隔组件、第一定位组件、第二定位组件,第一立柱的底端、第二立柱的底端都与底板固定,第一立柱的内侧设有第一凹槽,第二立柱的内侧设有第二凹槽,电路板本体的左右两侧分别与第一凹槽、第二凹槽插接,间隔组件位于两个电路板本体之间,第一定位组件与第一立柱连接,第二定位组件与第二立柱连接。
[0007]优选地,所述电路板本体的上下两侧设有第三凹槽,间隔组件包括间隔主体、第一凸起、第一限位片、第二凸起、第二限位片,第一凸起、第二凸起分别位于间隔主体的上下两侧,第一限位片位于第一凸起和间隔主体之间,第二限位片位于第二凸起和间隔主体之间,第一凸起的宽度、第二凸起的宽度都与第三凹槽的宽度相同。
[0008]优选地,所述电路板本体的宽度与第一凹槽的宽度、第二凹槽的宽度相同。
[0009]优选地,所述第一凹槽、第二凹槽都为平直的连续结构,第一凹槽的长度、第二凹槽的长度分别与第一立柱的长度、第二立柱的长度相同。
[0010]优选地,所述底板的两侧上分别设有一个连接孔。
[0011]优选地,所述底板的中间设有第三凸起,第三凸起的宽度都与第三凹槽的宽度相同。
[0012]优选地,所述第一定位组件、第二定位组件都包括定位框和定位杆,定位框上设有第一通孔,第一立柱、第二立柱都设有第二通孔,定位杆与第一通孔、第二通孔插接。
[0013]优选地,所述底板、第一立柱、第二立柱、间隔组件、第一定位组件、第二定位组件都为塑料件。
[0014]本技术的积极进步效果在于:一,电路板本体的左右两侧分别与第一凹槽、第二凹槽插接,间隔组件位于两个电路板本体之间,实现多个电路板本体的拼接,拼接后通过第一定位组件、第二定位组件进行定位,没有螺钉等进行固定,不需要安装工具,拆装方便,不会发生氧化腐蚀,保证电路板的使用性能,另外电路板本体都是分隔开的,提高散热效果。
[0015]二,定位杆与第一通孔、第二通孔插接,从而将定位框与第一立柱、第二立柱连接,最终实现对电路板本体进行定位,防止电路板本体在垂直方向随意移动,增加稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术拼接式电路板的结构示意图。
[0017]图2为本技术中底板、第一立柱、第二立柱等元件的结构示意图。
[0018]图3为本技术中电路板本体的结构示意图。
[0019]图4为本技术中间隔组件的结构示意图。
[0020]图5为本技术中第一定位组件或第二定位组件的结构示意图。
[0021]图中:底板1、第一立柱2、第二立柱3、电路板本体4、间隔组件5、第一定位组件6、第二定位组件7、第一凹槽8、第二凹槽9、第三凹槽10、间隔主体11、第一凸起12、第一限位片13、第二凸起14、第二限位片15、连接孔16、第三凸起17、定位框18、定位杆19、第二通孔20。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1和图2所示,本技术拼接式电路板包括底板1、第一立柱2、第二立柱3、电路板本体4、间隔组件5、第一定位组件6、第二定位组件7,第一立柱2的底端、第二立柱3的底端都与底板1固定,第一立柱2的内侧设有第一凹槽8,第二立柱3的内侧设有第二凹槽9,电路板本体4的左右两侧分别与第一凹槽8、第二凹槽9插接,间隔组件5位于两个电路板本体4之间,第一定位组件6与第一立柱2连接,第二定位组件7与第二立柱3连接。
[0025]在本实施例中,如图3和图4所示,电路板本体4的上下两侧设有第三凹槽10,间隔组件5包括间隔主体11、第一凸起12、第一限位片13、第二凸起14、第二限位片15,第一凸起12、第二凸起14分别位于间隔主体11的上下两侧,第一限位片13位于第一凸起12和间隔主体11之间,第二限位片15位于第二凸起14和间隔主体11之间,第一凸起12的宽度、第二凸起14的宽度都与第三凹槽10的宽度相同,这样方便第一凸起12、第二凸起14与第三凹槽10插接,插接后没有空隙,增加稳定性。
[0026]在本实施例中,电路板本体4的宽度与第一凹槽8的宽度、第二凹槽9的宽度相同,这样插接后没有空隙,防止电路板本体4产生晃动,增加稳定性。
[0027]在本实施例中,第一凹槽8、第二凹槽9都为平直的连续结构,第一凹槽8的长度、第二凹槽9的长度分别与第一立柱2的长度、第二立柱3的长度相同,方便电路板本体4插入,安装方便。
[0028]在本实施例中,底板1的两侧上分别设有一个连接孔16,方便将底板1与其他结构进行连接固定,增加稳定性。
[0029]在本实施例中,底板1的中间设有第三凸起17,第三凸起17的宽度都与第三凹槽10的宽度相同,第三凸起17与第三凹槽10插接后没有空隙,增加稳定性。
[0030]在本实施例中,如图2和图5所示,第一定位组件6、第二定位组件7都包括定位框18和定位杆19,定位框18上设有第一通孔,第一立柱2、第二立柱3都设有第二通孔20,定位杆19与第一通孔、第二通孔20插接,从而将定位框18与第一立柱2、第二立柱3连接,最终实现对电路板本体4进行定位,防止电路板本体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接式电路板,其特征在于,其包括底板(1)、第一立柱(2)、第二立柱(3)、电路板本体(4)、间隔组件(5)、第一定位组件(6)、第二定位组件(7),第一立柱(2)的底端、第二立柱(3)的底端都与底板(1)固定,第一立柱(2)的内侧设有第一凹槽(8),第二立柱(3)的内侧设有第二凹槽(9),电路板本体(4)的左右两侧分别与第一凹槽(8)、第二凹槽(9)插接,间隔组件(5)位于两个电路板本体(4)之间,第一定位组件(6)与第一立柱(2)连接,第二定位组件(7)与第二立柱(3)连接。2.如权利要求1所述的拼接式电路板,其特征在于,所述电路板本体(4)的上下两侧设有第三凹槽(10),间隔组件(5)包括间隔主体(11)、第一凸起(12)、第一限位片(13)、第二凸起(14)、第二限位片(15),第一凸起(12)、第二凸起(14)分别位于间隔主体(11)的上下两侧,第一限位片(13)位于第一凸起(12)和间隔主体(11)之间,第二限位片(15)位于第二凸起(14)和间隔主体(11)之间,第一凸起(12)的宽度、第二凸起(14)的宽度都与第三凹槽(10)的宽度相同。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙敦巨
申请(专利权)人:苏州市侨鑫电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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