一种电源管理芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源管理芯片封装结构，具体涉及电源管理芯片封装领域，所述芯片本体的顶部表面固定连接有散热机构，在芯片本体上方安装有固定机构，芯片本体上方可拆卸连接有夹持装置，夹持装置包括左转折板，左转折板内部安装有轴承，轴承轴接有活动轴，活动轴的顶部端固定连接有活动装置而另一端固定连接有齿轮，左转折板右侧滑动连接有右转折板。顺时针转动活动装置，转动装置通过轴承与活动轴的设计从而带动齿轮同方向转动，从而带动右转折板向左移动，直到与左转折板完成对芯片本体的夹持，从而达到了对大小不同的芯片都能夹持的效果。能夹持的效果。能夹持的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电源管理芯片封装结构


[0001]本技术涉及电源管理芯片封装
，具体是一种电源管理芯片封装结构。

技术介绍

[0002]电源管理芯片封装结构是进行封装电源管理芯片的支撑设备，在电源管理芯片使用的过程中，为了提高人们使用电源管理芯片的效率，人们需要将电源管理芯片进行封装后才能使用，提高人们的工作效率，随着科技的不断发展，人们对于电源管理芯片封装结构的制造工世要求也越来越高。
[0003]中国专利公开了申请号为CN212257373U的一种新型电源管理芯片封装结构，该专利技术具有很好的散热效果，它使用固定机构的两侧夹持面夹住芯片本体的方式固定，但是面对不同大小的芯片需要更换不同大小的固定机构来固定，耗费过大，且依靠弹簧的收缩力用以夹持不确定是否能有效的用以固定。因此本领域技术人员提供了一种电源管理芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电源管理芯片封装结构，有益效果对于不同大小的芯片也能用来固定。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种电源管理芯片封装结构，所述芯片本体的顶部表面固定连接有散热机构，在芯片本体上方安装有固定机构，芯片本体上方可拆卸连接有夹持装置，夹持装置包括左转折板，左转折板内部安装有轴承，轴承轴接有活动轴，活动轴的顶部端固定连接有活动装置而另一端固定连接有齿轮，左转折板右侧滑动连接有右转折板。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述左转折板的顶部固定连接有固定装置，固定装置顶部、底部开口内部为中空设计且固定装置的内部设有一组凹陷槽组。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述左转折板与右转折板的相对侧都固定连接有阻条。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述左转折板的底面的前后两侧固定连接有滑动板，所述滑动板侧视为“7”字型与左转折板的连接处形成一个槽。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述右转折板的横向板中间位置设有开口，一侧开口上固定连接有卡齿，右转折板与左转折板通过槽滑动连接，且卡齿与齿轮啮合，从而当齿轮转动时，可以带动右转折板在槽内部向左或向右移动。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述活动装置包括主板，所述主板与活动轴固定连接，在主板下方有一段柔性的弯折处固定连接辅板，辅板的顶部的中间位置固定连接有卡物块。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该电源管理芯片封装结构通过把芯片本体放在左转折板和右转折板的中间，且芯片本体的左右两侧对应两个转折板阻条的位置，顺时针转动活动装置，转动装置通过轴承与活动轴的设计从而带动齿轮同方向转动，从而带动右转折板向左移动，直到与左转折板完成对芯片本体的夹持，从而达到了对大小不同的芯片都能夹持的效果。
[0014]另外该电源管理芯片封装结构通过转动装置的辅板底面的凸起块插入主板底面的固定孔，卡物块与凹陷槽组上的某一个凹槽完全接触完成固定，从而达到了夹持芯片本体后防止转动装置因晃动从而导致芯片本体脱离夹持机构的目的。
附图说明
[0015]图1为一种电源管理芯片封装结构的整体结构示意图；
[0016]图2为一种电源管理芯片封装结构夹持装置三维结构示意图；
[0017]图3为一种电源管理芯片封装结构中夹持装置左部分结构示意图；
[0018]图4为一种电源管理芯片封装结构中A处的结构示意图。
[0019]图5为一种电源管理芯片封装结构中左转折板俯视的结构示意图。
[0020]图6为一种电源管理芯片封装结构中活动装置的结构示意图。
[0021]图7为一种电源管理芯片封装结构中现有技术结构示意图。
[0022]图中：1、芯片本体；2、固定机构；3、散热机构；4、导电指针；5、夹持装置；51、左转折板；52、阻条；54、右转折板；55、齿轮；56、卡齿；57、轴承；58、滑动板；59、活动轴；61、槽；7、活动装置；71、主板；72、固定孔；73、辅板；74、凸起块；75、卡物块；8、固定装置。
具体实施方式
[0023]如图1
‑
7所示，一种电源管理芯片封装结构，包括芯片本体1所述芯片本体1的顶部表面固定连接有散热机构3，在芯片本体1上方安装有固定机构2，固定机构2夹持芯片本体1的左右两侧，在芯片本体1的下方固定连接有导电指针4，在使用时，我们把散热机构3固定在芯片本体1顶部，在芯片本体1的下方安装导电指针4，再掰开固定机构2的两个夹持面，把芯片本体1放在两个夹持面的中间使固定机构2把芯片本体1夹持住就完成了操作。（以上为现有技术）。该专利技术具有很好的散热效果，它使用固定机构2的两侧夹持面夹住芯片本体1的方式固定，但是面对不同大小的芯片需要更换不同大小的固定机构2来固定，耗费过大且依靠弹簧的收缩力用以夹持不确定是否能有效的用以固定。因此本领域技术人员提供了一种电源管理芯片封装结构。
[0024]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题。删除了原有了固定机构2，增加了夹持装置5，夹持装置5包括左转折板51，所述左转折板51顶板内部嵌入有轴承57，轴承57与左转折板51固定连接且在连接处左转折板51设有开口，轴承57轴接有活动轴59，活动轴59穿过轴承57并向两侧延伸分别位于左转折板51的顶部和底部。活动轴59的顶部端固定连接有活动装置7而另一端固定连接有齿轮55。（所以活动装置7在转动时可以通过轴承57与活动轴59设计从而带动齿轮55同方向转动）。在左转折板51的顶部固定连接有固定装置8，固定装置8顶部、底部开口内部为中空设计且位于活动装置7四周，这样的设计可以不影响活动装置7的转动且可以与活动装置7相配合实现固定。所述固定装置8的内部设有一组凹陷槽组用于对活动装置7的固定。左转折板51的最左侧底部右侧固定连接有一组阻条52，阻条52可以在夹
持时防止芯片本体1脱落。而左转折板51的底面的前后两侧固定连接有滑动板58，所述滑动板58侧视为“7”字型与左转折板51的连接处形成一个槽61。
[0025]所述槽61内滑动连接有右转折板54，右转折板54的横向板中间位置设有开口，后侧开口上安装有卡齿56，当右转折板54与左转折板51通过槽61滑动连接时，卡齿56与齿轮55啮合，从而当齿轮55转动时，可以带动右转折板54在槽61内部向左或向右移动，从而达到开合的效果。右转折板54与左转折板51的相对侧同样固定连接有一组阻条52。
[0026]在使用时，我们可以把芯片本体1放在左转折板51和右转折板54的中间，且芯片本体1的左右两侧对应两个转折板阻条52的位置（此位置芯片本体1距离两侧板的顶部有距离，不影响芯片本体1的散热），顺时针转动活动装置7，活动装置7通过轴承57与活动轴59的设计从而带动齿轮55同方向转动，从而带动右转折板54向左移动，直到与左转折板51完成对芯片本体1的夹持。（同理只需要向左转动活本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源管理芯片封装结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)的顶部表面固定连接有散热机构(3)，在芯片本体(1)上方安装有固定机构(2)，其特征在于，芯片本体(1)上方可拆卸连接有夹持装置(5)，夹持装置(5)包括左转折板(51)，左转折板(51)内部安装有轴承(57)，轴承(57)轴接有活动轴(59)，活动轴(59)的顶部端固定连接有活动装置(7)而另一端固定连接有齿轮(55)，左转折板(51)右侧滑动连接有右转折板(54)。2.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述左转折板(51)的顶部固定连接有固定装置(8)，固定装置(8)顶部、底部开口内部为中空设计且固定装置(8)的内部设有一组凹陷槽组(81)。3.根据权利要求1所述的一种电源管理芯片封装结构，其特征在于，所述左转折板(51)与右转折板(54)的相对侧都固定连接有阻条(52)。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：马红超，高健豪，
申请(专利权)人：深圳市坪芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：