固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种固定装置，所述固定装置包含电路板、第一盖体、补强件及双层芯片。电路板具有相对的第一表面以及第二表面。第一盖体邻近第一表面设置。第一盖体具有第一凸块。第一凸块具有第一抵靠面面对第一表面。补强件设置于第一表面并邻近第一凸块。双层芯片具有上层与下层。上层的上表面与下层的下表面分别位于双层芯片的相反两侧，并且上表面的面积小于下表面的面积。所述固定装置能够分散电路板受到的来自不同方向的压力。的来自不同方向的压力。的来自不同方向的压力。

【技术实现步骤摘要】
固定装置


[0001]本专利技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种固定装置。

技术介绍

[0002]未来电动载具自动驾驶技术可以通过5G网络技术具以实现，5G网络的人工智能盒(AI Box)被有系统地架设在环境中，以与电动载具自由地互动并传输信号。5G AI Box所使用的CPU在工作期间需要配合双面散热以维持其工作状态。一般来说，会在CPU的外壳设置散热片，并通过将外壳与CPU直接接触的方式以热传导的形式为CPU进行散热。
[0003]然而，此种CPU的上、下表面积不同，若是直接将外壳接触CPU的两侧，将会导致CPU两侧受力不均，而使其断裂或变形。
[0004]因此，如何提出一种可解决上述问题的固定装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可有效解决上述问题的固定装置。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种固定装置，包含：一电路板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；一第一盖体，邻近所述第一表面设置，所述第一盖体具有一第一凸块，所述第一凸块具有一第一抵靠面面对所述第一表面；一补强件，设置于所述第一表面并邻近所述第一凸块；以及一双层芯片，具有一上层与一下层，所述上层与所述下层电连接，其中所述上层的一上表面与所述下层的一下表面分别位于所述双层芯片的相反两侧，并且所述上表面的面积小于所述下表面的面积，所述双层芯片的所述下层与所述电路板的所述第二表面电连接。
[0007]于本专利技术的一实施例中，所述补强件完全贴合于所述第一表面。
[0008]于本专利技术的一实施例中，所述补强件进一步包含两固定部位接触且固定至所述第一表面，其中所述第一凸块位于所述补强件的所述两固定部位之间。
[0009]于本专利技术的一实施例中，所述电路板进一步包含一开口贯通所述第一表面以及所述第二表面，且所述第一凸块与所述开口相对，其中所述双层芯片的所述上层嵌入所述开口。
[0010]于本专利技术的一实施例中，所述补强件为围绕所述开口的一封闭框体。
[0011]于本专利技术的一实施例中，所述第一抵靠面在垂直于所述第一表面的一方向上的投影通过所述开口且位于所述开口的内缘以内。
[0012]于本专利技术的一实施例中，所述第一抵靠面部分地突伸至所述开口内，并接触所述双层芯片的所述上层。
[0013]于本专利技术的一实施例中，所述固定装置进一步包含一第二盖体，所述电路板位于所述第一盖体与所述第二盖体之间，所述第二盖体包含一第二凸块，所述第二凸块具有一第二抵靠面与所述开口相对，并接触所述双层芯片的所述下层。
[0014]于本专利技术的一实施例中，所述补强件进一步包含复数个固定部位，所述固定部位中的至少一个固定于所述第一盖体，并且所述固定部位中的至少另一个固定于所述第二盖体。
[0015]于本专利技术的一实施例中，所述第一凸块以及所述第二凸块包含热传导材料。
[0016]综上所述，于本专利技术的固定装置中，位于第一盖体与第二盖体之间的电路板，通过设置于其表面的补强件平均分散了来自不同方向的应力。补强件进一步强化了电路板开口周围的受力强度，并且分散了开口周围的应力，又协同第一凸块与第二凸块将第一盖体与第二盖体的施力平均施加在开口中芯片的相对两面，由于受力平均，因此进一步防止电路板或是设置于电路板上的组件或芯片因为两侧盖体的挤压而破裂或者产生变形。此外，固定装置在利用补强件平均开口周围区域应力的同时，也通过第一凸块以及第二凸块将热量传导至散热鳍片，一并解决了电路板的散热问题。
附图说明
[0017]结合以下详细说明和附图能够更好地理解本专利技术。应注意，根据行业上的标准实务，附图中的各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
[0018]图1为根据本专利技术的一些实施例的固定装置的示意图。
[0019]图2A为根据本专利技术的一些实施例的固定装置的爆炸图。
[0020]图2B为根据本专利技术的一些实施例的固定装置的另一个视角的爆炸图。
[0021]图2C为根据本专利技术的一些实施例的固定装置的双层芯片的示意图。
[0022]图3为根据本专利技术的一些实施例的固定装置的局部放大图。
[0023]图4A为根据专利技术的一些实施例的图1中沿线4
‑
4的立体剖面图。
[0024]图4B为图4A中的放大局部剖面图。
[0025]元件标号说明
[0026]100
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固定装置
[0027]110
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电路板
[0028]112
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第一表面
[0029]114
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第二表面
[0030]116
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开口
[0031]120
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第一盖体
[0032]122
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第一凸块
[0033]122a
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第一抵靠面
[0034]130
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补强件
[0035]132
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固定部位
[0036]140
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第二盖体
[0037]142
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第二凸块
[0038]142a
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第二抵靠面
[0039]200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片
[0040]210
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上层
[0041]210a
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上表面
[0042]220
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下层
[0043]220a
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下表面
[0044]4‑4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
线
具体实施方式
[0045]以下揭露内容提供用于实施所提供目标的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述部件及布置的特定实例以简化本专利技术。当然，这些内容仅为实例，且并不对本专利技术构成任何限制。举例而言，在如下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上形成可包括其中第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且也可包括其中额外特征可在第一特征与第二特征之间形成而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本专利技术可在各种实例中重复组件符号及/或字母。此重复是出于简化及清楚的目的，且其自身并不表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
[0046]另外，为了描述简单，可在本文中使用诸如「在
……
下面」、「在
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定装置，其特征在于，包含：一电路板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；一第一盖体，邻近所述第一表面设置，所述第一盖体具有一第一凸块，所述第一凸块具有一第一抵靠面面对所述第一表面；一补强件，设置于所述第一表面并邻近所述第一凸块；以及一双层芯片，具有一上层与一下层，所述上层与所述下层电连接，其中所述上层的一上表面与所述下层的一下表面分别位于所述双层芯片的相反两侧，并且所述上表面的面积小于所述下表面的面积，所述双层芯片的所述下层与所述电路板的所述第二表面电连接。2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述补强件完全贴合于所述第一表面。3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述补强件进一步包含两固定部位接触且固定至所述第一表面，其中所述第一凸块位于所述补强件的所述两固定部位之间。4.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述电路板进一步包含一开口贯通所述第一表面以及所述第二表面，且所述第一凸块与所述开口相对，其中所述双层芯片的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：时明鸿，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：