一种电镀加工用新型电镀池制造技术

技术编号:38882243 阅读:16 留言:0更新日期:2023-09-22 14:12
本实用新型专利技术适用于电镀设备技术领域,提供了一种电镀加工用新型电镀池,包括底架,还包括设置在底架顶端的池体,所述池体由集渣斗和仓体组成;所述集渣斗包括设置在底架顶部的仓斗;所述仓体包括多个竖直设置在仓斗外沿的立板,多个所述立板围成与仓斗内腔连通的腔体,相邻的所述立板之间滑动连接,所述立板的底端与仓斗的顶沿连接。本实用新型专利技术提供的一种电镀加工用新型电镀池,采用多个立板组装形成仓体,进而由仓体和集渣斗配合,形成容纳电镀溶液的池体,更加方便生产和拆装维护,并通过隔离板与第一导流面配合,将沉降的料渣导入沉降槽内,同时由隔离板将其上方的液体流动隔离,避免液体流动造成料渣上升并对工件镀层造成影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀加工用新型电镀池


[0001]本技术属于电镀设备
,尤其涉及一种电镀加工用新型电镀池。

技术介绍

[0002]座椅生产过程中,需要对成型的支座进行电镀加工,利用电解原理在支座工件的金属表面镀上一薄层其它金属或合金,例如在支座表面镀铬、镀锌等金属镀层处理;其中,镀铬会在工件表面形成亮白色金属层,一方面能够起到装饰效果,另一方面能够起到增加表面强度的功能性改善。
[0003]现有技术中,由于电镀工艺中所用溶液种类多样,其物化性能不一,故而电镀池多采用非金属材质,例如工程塑料,现有的电镀池多为一体成型的固定结构,一体成型的电镀池不利于生产加工,并且电镀过程中电镀池难免会出现破损、老化,使用一体成型的电镀池,不便于拆装维护,整体更换成本较高。因此,为解决上述问题,现提出一种电镀加工用新型电镀池。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种电镀加工用新型电镀池,旨在解决现有的一体成型电镀池不利于生产加工,并且不便于拆装维护的问题。
[0005]本技术是这样实现的,一种电镀加工用新型电镀池,包括底架,还包括设置在底架顶端的池体,所述池体由集渣斗和仓体组成;
[0006]所述集渣斗包括设置在底架顶部的仓斗,所述仓斗的底端设有下沉的沉降槽,所述仓斗的两侧均形成将物料导向沉降槽的第一导流面,所述仓斗的顶端设有呈V型罩设在沉降槽上方的隔离板,所述隔离板的两侧边沿分别与仓斗两侧的第一导流面配合形成连通沉降槽的集渣通道;
[0007]所述仓体包括多个竖直设置在仓斗外沿的立板,多个所述立板围成与仓斗内腔连通的腔体,相邻的所述立板之间滑动连接,所述立板的底端与仓斗的顶沿连接。
[0008]优选的,所述仓体还包括设置在相邻的立板之间的连接杆,所述立板的端部开设有插槽,所述连接杆的两侧分别与相邻的两个立板端部的插槽滑动连接。
[0009]优选的,所述沉降槽内底面开设有出料口,所述沉降槽的两端均形成有将物料导向出料口的第二导流面。
[0010]优选的,所述底架内设有分布在出料口两侧的撑杆,所述撑杆用于支撑集渣斗。
[0011]优选的,还包括垫片,所述垫片沉入设置在仓体的底端,所述垫片用于密封仓斗和仓体的接合处。
[0012]优选的,还包括设置在仓体顶端的连接片,所述连接片与围成仓体的立板可拆卸连接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术提供的一种电镀加工用新型电镀池,采用多个立板组装形成仓体,并且立板的一侧端面通过网格状分布的筋条进
行加固,进而由仓体和集渣斗配合,形成容纳电镀溶液的池体,更加方便生产和拆装维护,并通过隔离板与第一导流面配合,将沉降的料渣导入沉降槽内,同时由隔离板将其上方的液体流动隔离,避免液体流动造成料渣上升并对工件镀层造成影响。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术的展开结构示意图;
[0016]图3为本技术的半剖结构示意图;
[0017]图4为图3中A处放大结构示意图;
[0018]图5为集渣斗的爆炸结构示意图;
[0019]图6为立板的立体结构示意图;
[0020]图中:
[0021]1、底架;
[0022]2、集渣斗;21、仓斗;22、第一导流面;23、沉降槽;24、隔离板;25、出料口;26、第二导流面;
[0023]3、仓体;31、立板;32、筋条;33、插槽;34、连接杆;35、密封垫;36、卡槽;
[0024]4、垫片;5、连接片;6、撑杆。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0026]实施例1
[0027]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种电镀加工用新型电镀池,包括底架1,还包括设置在底架1顶端的池体,所述池体由集渣斗2和仓体3组成;
[0028]所述集渣斗2包括设置在底架1顶部的仓斗21,所述仓斗21的底端设有下沉的沉降槽23,所述仓斗21的两侧均形成将物料导向沉降槽23的第一导流面22,具体的,所述沉降槽23内腔的宽度小于仓斗21顶端的端口宽度,所述第一导流面22的倾斜角度范围为30~60
°
,所述仓斗21的顶端设有隔离板24,所述隔离板24呈V型罩设在沉降槽23的上方,所述隔离板24的两侧边沿分别与仓斗21两侧的第一导流面22配合形成连通沉降槽23的集渣通道,具体的,所述隔离板24两侧的底沿与第一导流面22之间预留间距,形成矩形通道;
[0029]所述仓体3包括多个竖直设置在仓斗21外沿的立板31,多个所述立板31围成与仓斗21内腔连通的腔体,相邻的所述立板31之间滑动连接,所述立板31的底端与仓斗21的顶沿连接;即可通过多个立板31组装形成仓体3,进而由仓体3和集渣斗2配合,形成容纳溶液的池体,更加方便生产和拆装维护,并通过隔离板24与第一导流面22配合,将沉降的料渣导入沉降槽23内,同时由隔离板24将其上方的液体流动隔离,避免液体流动造成料渣上升并对工件镀层造成影响。
[0030]其中,所述立板31的外侧形成沉槽,所述立板31的沉槽内设有呈网格状分布的筋条32,即可通过网格状分布的筋条32对立板31进行加固,有效地提高立板31的结构强度,避
免立板31在液体的压力下出现形变。
[0031]进一步的,所述仓体3还包括设置在相邻的立板31之间的连接杆34,所述立板31的端部开设有插槽33,所述连接杆34的两侧分别与相邻的两个立板31端部的插槽33滑动连接,具体的,相邻的两个所述立板31的端部的插槽33拼接配合形成容置连接杆34的空腔,所述连接杆34截面呈工字型且两侧的凹槽内均设置密封垫35,所述连接杆34两侧的凸起部对应插入插槽33内,且相邻的立板31通过螺栓贯穿其端部和插槽33内的连接杆34进行紧固,即可通过连接杆34与插槽33配合,将立板31配合连接。
[0032]进一步的,还包括垫片4,所述垫片4沉入设置在仓体3的底端,具体的,所述立板31的底端开设有卡槽36,多个立板31底端的卡槽36配合形成垫片4的安装位置,所述垫片4用于密封仓斗21和仓体3的接合处,即可通过垫片4沉入安装在仓体3的底端,进而通过垫片4对仓斗21和仓体3的接合处进行密封。
[0033]进一步的,所述沉降槽23内底面开设有出料口25,所述沉降槽23的两端均形成有将物料导向出料口25的第二导流面26,即可通过出料口25将池体内的液体和料渣引出。
[0034]在本实施例中,通过连接杆34配合插槽34将多个立板31插接组成仓体3的主体结构,并通过密封垫35对插槽34处的拼接结构进行密封,进而通过垫片4对集渣斗2和仓体3的连接处进行密封,即可在池体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀加工用新型电镀池,包括底架(1),其特征在于:还包括设置在底架(1)顶端的池体,所述池体由集渣斗(2)和仓体(3)组成;所述集渣斗(2)包括设置在底架(1)顶部的仓斗(21),所述仓斗(21)的底端设有下沉的沉降槽(23),所述仓斗(21)的两侧均形成将物料导向沉降槽(23)的第一导流面(22),所述仓斗(21)的顶端设有呈V型罩设在沉降槽(23)上方的隔离板(24),所述隔离板(24)的两侧边沿分别与仓斗(21)两侧的第一导流面(22)配合形成连通沉降槽(23)的集渣通道;所述仓体(3)包括多个竖直设置在仓斗(21)外沿的立板(31),多个所述立板(31)围成与仓斗(21)内腔连通的腔体,相邻的所述立板(31)之间滑动连接,所述立板(31)的底端与仓斗(21)的顶沿连接。2.如权利要求1所述的一种电镀加工用新型电镀池,其特征在于:所述仓体(3)还包括设置在相邻的立板(31)之间的连接杆(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:王芬
申请(专利权)人:江门市顺高电镀有限公司
类型:新型
国别省市:

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