本实用新型专利技术公开了一种便于操作的管体堵头电镀装置,包括可以电镀零部件的电镀池、电镀框和多个管体堵头本体，所述电镀池内设有电镀液，所述电镀框底部设有多个可以转动的滚轮，所述电镀池内侧壁滑动连接有升降平台，所述滚轮可以在升降平台上滚动。本实用新型专利技术,在电镀池、电镀框、管体堵头本体、升降平台、固定板、电镀架、流液孔和升降装置的相互作用下，将多个管体堵头本体设置在电镀架上，在电镀池对管体堵头本体电镀完后，通过升降装置将电镀框升起来以便晾干其内的多个管体堵头本体，同时也让附着在管体堵头本体上的电镀液回到电镀池内，避免电镀液的浪费，最后推动电镀框可以移动全部已经电镀完的管体堵头，更加方便省时省力。省力。省力。
【技术实现步骤摘要】
一种便于操作的管体堵头电镀装置
[0001]本技术涉及管体堵头加工
，尤其涉及一种便于操作的管体堵头电镀装置。
技术介绍
[0002]电镀是一种通过电解原理在物体的表面上镀上一层薄膜的过程，管体堵头加工需要对其外表面进行电镀，用来提高管体堵头提高耐磨性、抗腐蚀性等，电镀时需要将物品浸入到电镀液中，电镀时镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]目前在使用电镀装置对常用的管体堵头进行电镀加工的过程中存在以下问题：1、在管体堵头电镀后，需要人工将一个个电镀完成的管体堵头拿出来进行晾干，比较费时费力；2、人工将管体堵头拿出来进行晾干时，会浪费掉一定量的电镀液。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
中的不足，而提出的一种便于操作的管体堵头电镀装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种便于操作的管体堵头电镀装置，包括可以电镀零部件的电镀池、电镀框和多个管体堵头本体，所述电镀池内设有电镀液，所述电镀框底部设有多个可以转动的滚轮，所述电镀池内侧壁滑动连接有升降平台，所述滚轮可以在升降平台上滚动，所述电镀框内侧壁固定连接有多个固定板，所述固定板顶部开设有多个限位孔，所述限位孔内侧壁滑动连接有电镀架，多个所述管体堵头本体设置在电镀架上，所述电镀框和升降平台外侧壁均开设有多个流液孔，所述电镀池内底部设有让电镀框升降的升降装置。
[0007]优选地，所述升降装置包括开设在电镀池内底部的滑槽，所述滑槽内侧壁滑动连接有升降柱，所述升降柱顶部和电镀框底部固定连接，所述滑槽内底部转动连接有螺纹杆，所述升降柱底部开设有螺纹孔，所述螺纹杆外侧壁和螺纹孔内侧壁螺纹连接，所述滑槽内底部开设有固定腔，所述固定腔内底部固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出轴和螺纹杆端部固定连接。
[0008]优选地，所述电镀架外侧壁设有多个叉架，所述管体堵头本体设置在叉架上。
[0009]优选地，所述电镀框顶部固定连接有两个把手。
[0010]优选地，相邻两个所述固定板的距离相同，相邻两个所述电镀架的距离相同。
[0011]优选地，所述滑槽和固定腔之间通过转动孔连通，所述伺服电机输出轴和转动孔转动连接。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]在电镀池、电镀框、管体堵头本体、升降平台、固定板、电镀架、流液孔和升降装置的相互作用下，将多个管体堵头本体设置在电镀架上，在电镀池对管体堵头本体电镀完后，
通过升降装置将电镀框升起来以便晾干其内的多个管体堵头本体，同时也让附着在管体堵头本体上的电镀液回到电镀池内，避免电镀液的浪费，最后推动电镀框可以移动全部已经电镀完的管体堵头，更加方便省时省力。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种便于操作的管体堵头电镀装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种便于操作的管体堵头电镀装置中多个管体堵头本体的分布示意图。
[0016]图中：1、电镀池；2、电镀框；3、管体堵头本体；4、滚轮；5、升降平台；6、固定板；7、限位孔；8、电镀架；9、流液孔；10、滑槽；11、升降柱；12、螺纹杆；13、固定腔；14、伺服电机；15、叉架；16、把手。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
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2，一种便于操作的管体堵头电镀装置，包括可以电镀零部件的电镀池1、电镀框2和多个管体堵头本体3，电镀池1内设有电镀液，电镀框2底部设有多个可以转动的滚轮4，电镀池1内侧壁滑动连接有升降平台5，滚轮4可以在升降平台5上滚动，电镀框2顶部固定连接有两个把手16，电镀池1内设有电镀设备，电镀设备未在图1中画出，电镀设备可以让电镀池1内的电镀液对管体堵头本体3进行电镀，电镀池1和电镀设备均为现有技术，在此不做过多赘述；
[0019]电镀框2内侧壁固定连接有多个固定板6，固定板6顶部开设有多个限位孔7，限位孔7内侧壁滑动连接有电镀架8，电镀架8的形状和位置如图1所示，相邻两个固定板6的距离相同，相邻两个电镀架8的距离相同，电镀架8外侧壁设有多个叉架15，管体堵头本体3设置在叉架15上，多个管体堵头本体3设置在电镀架8上，电镀框2和升降平台5外侧壁均开设有多个流液孔9；
[0020]电镀池1内底部设有让电镀框2升降的升降装置，升降装置包括开设在电镀池1内底部的滑槽10，滑槽10内侧壁滑动连接有升降柱11，升降柱11顶部和电镀框2底部固定连接，滑槽10内底部转动连接有螺纹杆12，升降柱11底部开设有螺纹孔，螺纹杆12外侧壁和螺纹孔内侧壁螺纹连接，滑槽10内底部开设有固定腔13，固定腔13内底部固定连接有伺服电机14，伺服电机14输出轴和螺纹杆12端部固定连接，滑槽10和固定腔13之间通过转动孔连通，伺服电机14输出轴和转动孔转动连接。
[0021]工作原理：当需要使用电镀池1对管体堵头本体3进行电镀时，此时升降平台5位于最高位置也和电镀池1的顶部持平，将多个管体堵头本体3内侧壁套在电镀架8的多个叉架15上，如图2所示，将挂满多个管体堵头本体3的电镀架8套在限位孔7上，从而让放置有管体堵头本体3的电镀架8固定在电镀框2上；
[0022]让人工握住把手16将电镀框2推到升降平台5上，启动伺服电机14输出轴正转，伺服电机14输出轴带动螺纹杆12正转，螺纹杆12带动升降柱11下降，升降柱11带动升降平台5
和电镀框2下降，电镀框2带动其内的多个管体堵头本体3下降，直至让管体堵头本体3全部浸泡在电镀池1的电镀液内，关闭伺服电机14；
[0023]启动电镀池1内的电镀设备，让电镀设备对电镀液内的管体堵头本体3进行电镀，直至所有的管体堵头本体3都被电镀完成后，关闭电镀设备，启动伺服电机14输出轴反转，伺服电机14输出轴通过螺纹杆12带动升降平台5和电镀框2上升，直至让升降平台5上升至电镀池1顶部持平，关闭伺服电机14，让电镀后的管体堵头本体3静置一段时间进行晾干，在这个过程中，附着在管体堵头本体3外侧壁上的电镀液流淌到电镀框2上，在通过多个流液孔9进入电镀池1内回到电镀液内；
[0024]直至所有的管体堵头本体3都晾干后，再让人工推动电镀框2，即可对其内的多个管体堵头本体3进行移动。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于操作的管体堵头电镀装置，包括可以电镀零部件的电镀池(1)、电镀框(2)和多个管体堵头本体(3)，所述电镀池(1)内设有电镀液，其特征在于，所述电镀框(2)底部设有多个可以转动的滚轮(4)，所述电镀池(1)内侧壁滑动连接有升降平台(5)，所述滚轮(4)可以在升降平台(5)上滚动，所述电镀框(2)内侧壁固定连接有多个固定板(6)，所述固定板(6)顶部开设有多个限位孔(7)，所述限位孔(7)内侧壁滑动连接有电镀架(8)，多个所述管体堵头本体(3)设置在电镀架(8)上，所述电镀框(2)和升降平台(5)外侧壁均开设有多个流液孔(9)，所述电镀池(1)内底部设有让电镀框(2)升降的升降装置。2.根据权利要求1所述的一种便于操作的管体堵头电镀装置，其特征在于，所述升降装置包括开设在电镀池(1)内底部的滑槽(10)，所述滑槽(10)内侧壁滑动连接有升降柱(11)，所述升降柱(11)顶部和电镀框(2)底部固定连接，所述滑槽(10)内底部转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成，王晟坤，徐轲，
申请(专利权)人：西安金诺表面精饰有限公司，
类型：新型
国别省市：
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