本发明专利技术公开了一种电镀装置及电镀生产线，包括：电镀槽和夹持输送结构；其中，所述夹持输送结构设置在所述电镀槽的开口侧；夹持输送结构沿输送方向输送待镀膜，夹持输送结构包括至少两组夹持输送机构；夹持输送机构包括电镀夹、闭夹组件和开夹组件；在一个夹持输送机构上，闭夹组件和开夹组件沿着输送方向设置在夹持输送机构的两端；在沿待镀膜输送方向上，相邻的两个夹持输送机构中相互靠近的闭夹组件和开夹组件间隔设置且形成调节间隔。此结构通过设置有调节间隔；在待镀膜进入下一阶段的夹持输送机构时，其在上一阶段的夹持输送机构中电镀夹不同步产生的误差被校正；极大地解决了同步性的问题。同步性的问题。同步性的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置及电镀生产线
[0001]本专利技术涉及金属材料镀覆
，具体涉及一种电镀装置及电镀生产线。
技术介绍
[0002]为了产品的防腐性、导电性等一些性能在产品成型完成后会对产品的外表进行镀层处理。现有技术往往采用电镀的方式进行，借助外界直流电的作用，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于药液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工物的表面发生还原，并形成覆盖被加工物表面的电镀层。
[0003]现有的双边连续电镀生产线想要提高生产效率的话需要将整个线体延长，相比原来的短线体，待镀板在药液中电镀相同时间的情况下，长线体中的待镀板运行速度可以更快，从而提高效率。
[0004]但线体延长后会带来比较严重的问题；由于机械结构中存在的加工误差，不可避免地使两边钢带运行一段时间后出现速度差，即不完全同步的问题。而且线体越长，同步性就偏差越大，一旦同步性问题较大就会造成板面褶皱，影响电镀质量。
技术实现思路
[0005]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于线体延长后会带来比较严重的问题；由于机械结构中存在的加工误差，不可避免地使两边钢带运行一段时间后出现速度差，即不完全同步的问题。而且线体越长，同步性就偏差越大，一旦同步性问题较大就会造成板面褶皱，影响电镀质量。
[0006]为此，本专利技术提供一种电镀装置，包括：
[0007]电镀槽；
[0008]夹持输送结构，所述夹持输送结构设置在所述电镀槽的开口侧；所述夹持输送结构沿输送方向输送待镀膜，所述夹持输送结构包括至少两组夹持输送机构；
[0009]其中，所述夹持输送机构包括电镀夹、闭夹组件和开夹组件；所述开夹组件用于驱动所述电镀夹开启，所述闭夹组件用于驱动所述电镀夹关闭；在一个夹持输送机构上，所述闭夹组件和所述开夹组件沿着输送方向设置在所述夹持输送机构的两端；
[0010]在沿待镀膜输送方向上，相邻的两个夹持输送机构中相互靠近的闭夹组件和开夹组件间隔设置且形成调节间隔。
[0011]可选地，上述的电镀装置包括第一电镀状态和第二电镀状态；在第一电镀状态下，相邻两个所述夹持输送机构中的其中一个在所述待镀膜的第一位置处夹持所述待镀膜以通电电镀所述待镀膜；在第二电镀状态下，相邻两个所述夹持输送机构的另一个在所述待镀膜的第二位置处夹持所述待镀膜以通电电镀所述待镀膜；
[0012]所述第一位置和所述第二位置间隔排列在所述待镀膜上。
[0013]可选地，沿着输送方向，下游侧的所述夹持输送机构的电镀电流值大于上游侧的
所述夹持输送机构中的电镀电流值。
[0014]可选地，上述的任一所述夹持输送机构在输送方向上的长度与该所述夹持输送机构中的电镀电流值大小成反比。
[0015]可选地，上述的任一所述夹持输送机构的输送速度与该所述夹持输送机构中的电镀电流值大小成正比。
[0016]可选地，上述的所述闭夹组件包括第一传送辊和闭夹引导件；所述闭夹引导件呈圆弧状环绕所述第一传送辊设置；所述闭夹引导件上设置有引导夹具关闭的闭夹引导面。
[0017]可选地，所述开夹组件包括第二传送辊和开夹引导件；所述开夹引导件呈圆弧状环绕所述第二传送辊设置；所述开夹引导件上设置有引导夹开启的开夹引导面。
[0018]可选地，上述的闭夹引导件和所述第一传送辊同轴设置；
[0019]所述开夹引导件与所述第二传送辊同轴设置。
[0020]可选地，上述的夹持输送机构还包括输送钢带和导电结构；
[0021]所述输送钢带的两端分别套设在所述第一传送辊和第二传送辊上；
[0022]所述导电结构与所述输送钢带相接，所述输送钢带与所述电镀夹电性相连。
[0023]可选地，上述的还包括基架；所述导电结构包括导电铜排和导电座；所述导电铜排设置在所述基架上，所述导电座设置在所述输送钢带上；所述导电铜排与所述导电座电性连接，所述导电座与所述输送钢带之间电性连接。
[0024]一种电镀生产线，包括机架和上述的电镀装置，所述电镀装置设置在机架上。
[0025]本专利技术提供的技术方案，具有如下优点：
[0026]1.本实施例提供一种电镀装置，包括：电镀槽和夹持输送结构；其中，夹持输送结构设置在电镀槽的开口侧；夹持输送结构沿输送方向输送待镀膜，夹持输送结构包括至少两组夹持输送机构；夹持输送机构包括电镀夹、闭夹组件和开夹组件；开夹组件用于驱动电镀夹开启，闭夹组件用于驱动电镀夹关闭；在一个夹持输送机构上，闭夹组件和开夹组件沿着输送方向设置在夹持输送机构的两端；在沿待镀膜输送方向上，相邻的两个夹持输送机构中相互靠近的闭夹组件和开夹组件间隔设置且形成调节间隔。
[0027]此结构通过设置有电镀槽和夹持输送结构，夹持输送结构设置在电镀槽的上方；夹持输送结构包括至少两组夹持输送机构；每个夹持输送机构为双边传送，包括对称设置的若干电镀夹、两个闭夹组件和两个开夹组件；一对闭夹组件驱动电镀夹关闭以夹持待镀膜的两边并沿着输送方向输送待镀膜至开夹组件；开夹组件驱动电镀夹开启，松开待镀膜，待镀膜沿着输送方向继续运输至下一段夹持输送机构中；相邻两个夹持输送机构中相互靠近的闭夹组件和开夹组件间隔设置且形成调节间隔；即沿着输送方向，前一夹持输送机构中的开夹组件和后一夹持输送机构中的闭夹组件之间具有调节间隔；因为每个夹持输送机构中的误差相对于一整条电镀线的误差要小；通过设置调节间隔，使得在调节间隔位置，待镀膜上并没有电镀夹进行夹持，在待镀膜进入下一阶段的夹持输送机构时，其在上一阶段的夹持输送机构中电镀夹不同步产生的误差被校正；相比于现有技术连续长线体的误差变成了仅最后一个夹持输送机构中的误差，极大地解决了同步性的问题。
[0028]2.在本实施例中，电镀装置包括第一电镀状态和第二电镀状态；在第一电镀状态下，相邻两个夹持输送机构中的其中一个在待镀膜的第一位置处夹持待镀膜以通电电镀待镀膜；在第二电镀状态下，相邻两个夹持输送机构的另一个在待镀膜的第二位置处夹持待
镀膜以通电电镀待镀膜；第一位置和第二位置间隔排列在待镀膜上。
[0029]此结构通过设置电镀装置的两个电镀状态对待镀膜进行电镀；在第一电镀状态下；沿着输送方向，相邻两个夹持输送机构中的前一个夹持待镀膜中的第一位置进行电镀，此时，由于电镀夹和待镀膜之间具有一定的接触面积，此接触面积上的待镀膜在第一电镀状态时并不能进行电镀；接着进入第二电镀状态；经过第一电镀状态的待镀膜进入后一个夹持输送机构，通过设置两个夹持输送机构的时间差，后一个夹持输送机构中的电镀夹夹持相邻两个第一位置之间的第二位置进行电镀，使得在第二电镀状态下，能够把第一位置进行电镀，在整个待镀膜上不会留下缺陷，电镀更加均匀。
[0030]3.在本实施例中，沿着输送方向，下游侧的所述夹持输送机构的电镀电流值大于上游侧的所述夹持输送机构中的电镀电流值。
[0031]此结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽；夹持输送结构，所述夹持输送结构设置在所述电镀槽的开口侧；所述夹持输送结构沿输送方向输送待镀膜，所述夹持输送结构包括至少两组夹持输送机构(1)；其中，所述夹持输送机构(1)包括电镀夹(11)、闭夹组件(12)和开夹组件(13)；所述开夹组件(13)用于驱动所述电镀夹(11)开启，所述闭夹组件(12)用于驱动所述电镀夹(11)关闭；在一个夹持输送机构(1)上，所述闭夹组件(12)和所述开夹组件(13)沿着输送方向设置在所述夹持输送机构(1)的两端；在沿待镀膜输送方向上，相邻的两个夹持输送机构(1)中相互靠近的闭夹组件(12)和开夹组件(13)间隔设置且形成调节间隔。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括第一电镀状态和第二电镀状态；在第一电镀状态下，相邻两个所述夹持输送机构(1)中的其中一个在所述待镀膜的第一位置处夹持所述待镀膜以通电电镀所述待镀膜；在第二电镀状态下，相邻两个所述夹持输送机构(1)的另一个在所述待镀膜的第二位置处夹持所述待镀膜以通电电镀所述待镀膜；所述第一位置和所述第二位置间隔排列在所述待镀膜上。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，沿着输送方向，下游侧的所述夹持输送机构(1)的电镀电流值大于上游侧的所述夹持输送机构(1)中的电镀电流值。4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，任一所述夹持输送机构(1)在输送方向上的长度与该所述夹持输送机构(1)中的电镀电流值大小成反比。5.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，任一所述夹持输送机构(1)的输送速度与该所述夹持输送机构(1)中的电镀电流值大小成正比。6.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振，李建中，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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