温度调整装置、电子部件处理装置以及电子部件试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种能够实现DUT的温度调整中的响应性的提高的温度调整装置。为此，温度调整装置(8)具备：热交换构件(82)，其与DUT(300)接触；第八流通孔(821)，其通过热交换构件(82)的内部；以及连接部(817)，其使流体的流动回转而形成回转流(SF2)，将回转流(SF2)供给至第八流通孔(821)，回转流(SF2)是以第八流通孔(821)的中心轴(CA5)为中心而沿着第八流通孔(821)的内周面(821e)回转的制冷剂的流动。动。动。

【技术实现步骤摘要】
温度调整装置、电子部件处理装置以及电子部件试验装置


[0001]本专利技术涉及在半导体集成电路元件等被试验电子部件(以下简称为“DUT”(Device Under Test：被测器件)。)的试验中使用的温度调整装置、电子部件处理装置以及电子部件试验装置。

技术介绍

[0002]电子部件检查装置具备：检查部，其检查IC器件；以及器件输送头，其将IC器件输送到检查部(例如参照专利文献1)。该器件输送头在检查IC器件的情况下，将IC器件朝向检查部按压。由此，IC器件的端子与检查部的探针抵接，端子与探针电连接。
[0003]器件输送头具有：多个头；以及把持部，其与该头的下部连接，对IC器件进行把持。在头的内部，形成有流路，从冷却机构向该流路供给液态氮等制冷剂。这样，通过制冷剂在头的流路中流通，从而经由把持部对IC器件进行冷却(例如专利文献1(段落[0108]以及第四图～第八图))。在先技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2017
‑
49017号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的课题...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调整装置，是调整与插座电连接的DUT的温度的温度调整装置，其中，所述温度调整装置具备：流体连接部，其与供给流体的流体供给源连接；热交换构件，其在将所述DUT或收容有所述DUT的载体按压于所述插座时，与所述DUT或所述载体热连接；第一流路，其通过所述热交换构件的内部；以及第一回转流形成部，其使所述流体的流动回转而形成第一回转流，并将所述第一回转流供给至所述第一流路，所述第一回转流是以所述第一流路的第一中心轴为中心而沿着所述第一流路的内表面回转的所述流体的流动。2.根据权利要求1所述的温度调整装置，其中，所述温度调整装置还具备配置于比所述第一流路靠上游处并与所述第一流路连接的第二流路，所述第二流路具有不与所述第一中心轴交叉的第二中心轴，所述第一回转流形成部是所述第一流路与所述第二流路连接的第一连接部。3.根据权利要求2所述的温度调整装置，其中，所述第一流路的沿着径向的剖面具有圆形状，所述第一流路包含形成于所述第一流路的内周面的第一开口，所述第二流路包含形成于所述第二流路的第一端部的第二开口，在所述第一连接部中，所述第一开口与所述第二开口连接。4.根据权利要求3所述的温度调整装置，其中，所述第二流路的内表面的一部分在所述第一连接部中与所述第一流路的内周面的一部分共面地连接。5.根据权利要求2所述的温度调整装置，其中，第一虚拟直线与第二虚拟直线的交叉角为90
°
～120
°
，所述第一虚拟直线是将所述第一中心轴投影到第一虚拟平面上的虚拟的直线，所述第二虚拟直线是将所述第二中心轴投影到所述第一虚拟平面上的虚拟的直线，所述第一虚拟平面是与所述第一中心轴以及所述第二中心轴平行的虚拟的平面。6.根据权利要求2所述的温度调整装置，其中，所述温度调整装置还具备：第三流路，其配置于比所述第二流路靠上游处，并与所述第二流路连接；以及第二回转流形成部，其使所述流体的流动回转而形成第二回转流，将所述第二回转流供给至所述第三流路，所述第二回转流是以所述第三流路的第三中心轴为中心而沿着所述第三流路的内表面回转的所述流体的流动。7.根据权利要求6所述的温度调整装置，其中，所述第三流路的沿着径向的剖面具有圆形状，所述第二流路包含形成于所述第二流路的第二端部的第三开口，所述第三流路包含形成于所述第三流路的内周面的第四开口，
所述第三开口与所述第四开口连接。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田祐也，菊池有朋，加藤康之，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：