提供了一种用于基于第一输入和修改输入生成布局图形的布局设计工具、一种修改布局的方法和一种半导体制造系统。所述布局设计工具包括处理电路，所述处理电路基于所述第一输入生成其中图案被脚本化的临时布局并且基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形，以及所述处理电路基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域并且在背景层上指定多个变换区域，所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组，并且所述布局设计工具通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层并且通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。述布局图形。述布局图形。
【技术实现步骤摘要】
布局设计工具、修改布局的方法和半导体制造系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年3月18日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2022
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0033739的优先权，其公开内容通过引用整体地并入本文。
[0003]各种示例实施例涉及一种半导体设计系统，并且更具体地，涉及一种布局设计工具。
技术介绍
[0004]半导体器件是通过在诸如半导体晶片的衬底上对器件及其互连进行图案化来制造的。作为示例，可以通过电子设计自动化(EDA)工具来设计和/或制造半导体器件。EDA使得能够通过允许布局设计者定位并连接电路的各种组件以一起工作来设计集成电路。布局设计者可以使用电子设计自动化来生成半导体器件的布局。
[0005]半导体器件的布局包括电路组件、连接布线和物理位置以及各个层的大小。通过验证此类半导体器件的布局并且将其转移在半导体衬底上，可以制造半导体器件。
技术实现思路
[0006]各种示例实施例提供一种布局修改模块，所述布局修改模块以低或较低计算量使用对包括相同图案组的修改区域执行修改。
[0007]替代地或另外地，各种示例实施例提供一种布局修改方法，所述布局修改方法以低计算量对包括相同图案组的修改区域执行修改。
[0008]根据各种示例实施例，一种用于基于用户输入和修改输入生成布局图形的布局设计工具包括处理电路，所述处理电路被配置为执行机器可读指令，所述机器可读指令在由所述处理电路执行时，使所述处理电路：基于所述用户输入生成其中图案被脚本化的临时布局，基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形，以及基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域并且在背景层上指定多个变换区域。所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组，并且所述处理电路被配置为通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层并且通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。
[0009]根据各种示例实施例，一种用布局设计工具修改布局的方法包括：在临时布局上指定要修改的多个修改区域，所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组；通过从所述多个修改区域中的任何一个修改区域提取所述图案组来生成图案层；通过在所述临时布局中去除所述多个修改区域内的所述图案组来生成背景层；在所述背景层上指定变换区域；以及将所述图案层布设在所述背景层的所述变换区域上以生成最终布局图形。
[0010]根据各种示例实施例，一种用于通过基于第一输入和修改输入生成布局图形来制造半导体器件的半导体制造系统包括：布局设计工具，所述布局设计工具被配置为执行机
器可读指令，所述机器可读指令在由所述布局设计工具执行时，使所述布局设计工具基于所述第一输入和所述修改输入生成所述布局图形；以及半导体制造装置，所述半导体制造装置被配置为基于所述布局图形制造所述半导体器件。所述布局设计工具被配置为基于所述第一输入生成其中图案被脚本化的临时布局，并且基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形。所述布局设计工具被配置为基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域并且在背景层上指定多个变换区域，所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组。所述布局设计工具被配置为通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层并且通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。
附图说明
[0011]提供每个附图的详细描述来促进对在本公开的详细描述中参考的附图的更透彻理解。
[0012]图1是示出了根据各种示例实施例的半导体制造系统的框图。
[0013]图2是示出了根据本公开的布局设计工具的框图。
[0014]图3是示出了根据各种示例实施例的布局修改模块的框图。
[0015]图4和图5是示出了提供给图3中的提取模块121的临时布局的示例的图。
[0016]图6是示出了图3的提取模块通过从临时布局提取图案组来生成临时图案层的流程图。
[0017]图7是用于描述对应于图6的提取模块的操作的图。
[0018]图8是用于描述图3的提取模块生成背景层的流程图。
[0019]图9是用于描述对应于图8的提取模块的操作的图。
[0020]图10是示出了图3的图案层生成模块生成扩展框和图案层的流程图。
[0021]图11是用于描述对应于图10的图案层生成模块的操作的图。
[0022]图12是用于描述图3的变换模块生成最终布局图形的流程图。
[0023]图13是用于描述对应于图12的变换模块的操作的图。
[0024]图14是示出了根据各种示例实施例的布局修改模块的框图。
[0025]图15是示出了提供给图14中的提取模块的临时布局的示例的图。
[0026]图16是用于描述生成提取模块的图案层的操作的图。
[0027]图17是用于描述生成提取模块的背景层的操作的图。
[0028]图18是用于描述图14的变换模块生成最终布局图形的流程图。
[0029]图19是用于描述对应于图18的变换模块的操作的图。
具体实施方式
[0030]在下面，可以详细地并清楚地描述本公开的各种示例实施例，使得本领域普通技术人员容易地实现本公开。
[0031]图1是示出了根据各种示例实施例的半导体制造系统的框图。
[0032]参考图1，半导体制造系统10可以包括布局设计工具100和半导体制造装置200。在各种示例实施例中，半导体制造系统10可以通过基于输入信息DI和MI设计集成电路来制造
半导体器件。
[0033]布局设计工具100可以生成布局图形LayO，其中半导体器件中的集成电路被脚本化或者将被制造。例如，布局设计工具100可以接收第一数据，诸如用户输入DI和修改输入MI，并且可以基于所接收到的输入信息DI和MI生成布局图形LayO。
[0034]在各种示例实施例中，用户输入DI可以包括用于设计半导体集成电路的变量。在各种示例实施例中，修改输入MI可以包括用于修改布局的变量。例如，修改输入MI可以包括用于对布局执行图案的坐标变换的变量。从布局设计工具100输出的布局图形LayO可以包括其中集成电路被脚本化或者将被图案化的多个层次层。
[0035]在一些示例实施例中，布局设计工具100可以通过使用计算机辅助设计(CAD)工具来生成布局图形LayO。布局设计工具100可以以软件或机器可读指令的形式存储在存储介质中，并且可以由计算机读取和/或执行。存储介质可以包括但不限于例如光盘、软盘、随机存取存储器(RAM)和/或只读存储器(ROM)中的一种或更多种。
[0036]布局图形LayO可以包括集成电路和/或用于制造构成集成电路的半导体器件的图案。图案可以包括例如与电容器、掺杂区域、栅本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种布局设计工具，所述布局设计工具被配置为基于第一输入和修改输入生成布局图形，并且包括：处理电路，所述处理电路被配置为执行机器可读指令，所述机器可读指令在由所述处理电路执行时，使所述处理电路：基于所述第一输入生成其中图案被脚本化的临时布局，基于所述修改输入修改所述临时布局以生成所述布局图形，基于所述修改输入在所述临时布局上指定要修改的多个修改区域，并且在背景层上指定多个变换区域，所述临时布局的所述多个修改区域包括具有相同形状的图案组，通过提取包括在所述多个修改区域中的任何一个修改区域中的所述图案组来生成图案层，以及通过将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上来生成所述布局图形。2.根据权利要求1所述的布局设计工具，其中，所述图案组在所述修改区域上以压凹被脚本化，并且所述处理电路被配置为：接收所述临时布局和所述修改输入并且生成其中所述图案组以浮凸被脚本化的临时图案层，接收所述临时布局和所述修改输入，通过在所述临时布局中去除所述修改区域的所述图案组来生成所述背景层，接收所述临时图案层并且生成其中所述图案组以压凹被脚本化的所述图案层，接收所述图案层和所述背景层，以及执行将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上的布设操作。3.根据权利要求2所述的布局设计工具，其中，所述处理电路被配置为复制所述图案层并且将所复制的图案层粘贴到所述多个变换区域上来执行所述布设操作。4.根据权利要求2所述的布局设计工具，其中，所述处理电路被配置为获得与所述图案组相关联的坐标信息，并且通过使用所获得的坐标信息来生成其中所述图案组以浮凸被脚本化的所述临时图案层。5.根据权利要求4所述的布局设计工具，其中，所述临时图案层的大小与所述修改区域的大小相同，并且所述图案层的大小与所述临时图案层的大小相同。6.根据权利要求1所述的布局设计工具，其中，所述处理电路被配置为：在所述修改区域上以浮凸将所述图案组脚本化，接收所述临时布局和所述修改输入并且生成其中所述图案组以浮凸被脚本化的所述图案层，接收所述临时布局和所述修改输入并且通过在所述临时布局中去除所述修改区域的所述图案组来生成所述背景层，接收所述图案层和所述背景层，并且执行将所述图案层布设在所述背景层的所述多个变换区域上的布设操作。7.根据权利要求6所述的布局设计工具，其中，所述处理电路被配置为复制所述图案层并且将所复制的图案层粘贴到所述多个变换区域上来执行所述布设操作。8.根据权利要求6所述的布局设计工具，其中，所述处理电路被配置为获得与所述图案
组相关联的坐标信息，并且通过使用所获得的坐标信息来生成其中所述图案组以浮凸被脚本化的所述图案层。9.根据权利要求8所述的布局设计工具，其中，所述图案层的大小与所述修改区域的大小相同。10.根据权利要求1所述的布局设计工具，其中，每一个所述图案组包括多个形状。11...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙完基，朴东辰，裵成炫，张准荣，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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