集成电路堆叠结构及其制作方法、电子设备技术

本申请实施例提供一种集成电路堆叠结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，可以解决因第一集成电路器件和/或第二集成电路器件的翘曲度较大，或者多个焊料的共面性较差，导致的第一导电层和第二导电层未电连接的问题。该集成电路堆叠结构的制作方法包括：在暴露于第一集成电路器件表面的第一导电层上形成焊料；在暴露于第二集成电路器件表面的第二导电层上形成凸起；加热所述焊料和所述凸起，将所述第一集成电路器件与所述第二集成电路器件耦接在一起；其中，所述凸起插入所述焊料内部。料内部。料内部。料内部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李珩，张晓东，孙梦龙，王思敏，刘阳，洪正辉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：