校准治具及量测系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种校准治具及量测系统，所述校准治具配置为确定晶圆在钳块上的目标位置，以便于根据该目标位置将所述晶圆放置在所述钳块上；所述校准治具包括治具本体，所述治具本体上设置有与所述钳块相对应的定位结构，所述定位结构配置为定位所述校准治具在所述钳块上的位置。本实用新型专利技术提供的校准治具及量测系统，通过在治具本体上设置有与所述钳块相对应的定位结构，能够使得所述定位结构更加便捷地定位所述校准治具在所述钳块上的位置；通过所述校准治具校准所述晶圆的位置，为将所述晶圆准确地传送至所述钳块上奠定了基础。础。础。

【技术实现步骤摘要】
校准治具及量测系统


[0001]本技术涉及集成电路制造设备领域，特别涉及一种校准治具及量测系统。

技术介绍

[0002]半导体工厂普遍面临制程多，工艺复杂的问题，为保证晶圆的质量，需要通过光学线宽量测设备对晶圆的关键尺寸等参数进行量测，从而能够及时侦测到产线是否存在异常，晶圆的量测对于保持制程稳定，降低生产成本具有至关重要的作用。
[0003]机械臂在抓取晶圆至光学线宽量测设备进行量测之前，可以先通过抓取治具模拟晶圆传送，对晶圆位置进行校准。
[0004]具体地，请参见图1
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图4，其中，图1示意性地给出了现有技术中治具夹持在机械臂上时的俯视图；图2示意性地给出了现有技术中量测设备的俯视图；
[0005]图3示意性地给出了现有技术中卡钳的结构示意图；图4示意性地给出了现有技术中机械臂将治具传送至钳块上时的截面图。现有技术中，通过治具对晶圆位置进行校准的方式是：首先，如图1所示，让机械臂10夹持治具20；然后，如图2和图3所示，量测设备30包括卡钳301和承载台302，所述卡钳301上设置有钳块3011；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校准治具，其特征在于，所述校准治具配置为确定晶圆在钳块上的目标位置，以便于根据该目标位置将所述晶圆放置在所述钳块上；所述校准治具包括治具本体，所述治具本体上设置有与所述钳块相对应的定位结构，所述定位结构配置为定位所述校准治具在所述钳块上的位置。2.如权利要求1所述的校准治具，其特征在于，所述治具本体的形状与所述晶圆的形状相适配，且所述定位结构设置在所述治具本体的边缘。3.如权利要求1所述的校准治具，其特征在于，所述定位结构与所述治具本体一体成型。4.如权利要求1所述的校准治具，其特征在于，所述定位结构设置有四个。5.如权利要求1所述的校准治具，其特征在于，通过机械臂的夹持装置将所述校准治具移动至所述钳块上。6.如权利要求5所述的校准治具，其特征在于，在所述夹持装置夹持所述校准...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晗，邓必文，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：