一种酱菜包装装置制造方法及图纸

技术编号:38853893 阅读:41 留言:0更新日期:2023-09-17 10:00
本实用新型专利技术公开了一种酱菜包装装置,包括封装机构、加热机构和调节机构,其中,封装机构形成有用于对包装袋进行封装的封装空间,加热机构固定连接于所述封装机构,用于加热所述封装机构,以使所述封装机构热封包装袋,调节机构固定连接于所述封装机构,用于使封装机构产生弹性形变来调节所述封装空间,以使封装空间能都对多种厚度尺寸的包装袋进行热封,从而提高该酱菜包装装置的适应性。高该酱菜包装装置的适应性。高该酱菜包装装置的适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种酱菜包装装置


[0001]本技术涉及包装装置
,具体涉及一种酱菜包装装置。

技术介绍

[0002]在酱菜的生产过程中,通常需要采用极品即的塑料包装袋对酱菜进行包装、密封。在采用塑料包装袋对酱菜进行包装后,将包装袋的开口进行密封,从而使酱菜与外部环境隔绝,进而提高酱菜的存储时间。
[0003]目前,多采用热封装置对包装袋的开口进行密封,热封装置上包括两个间隔且平行设置的封装辊,每个封装辊上均安装有热封件,两个热封件抵接或者设有距离较小的间距,两个热封件在封装辊的驱动下转动,以使两个热封件对特定厚度的包装袋的开口进行热封。但是,不同规格的包装袋的单层材料的厚度尺寸不同,若包装袋的单层材料的厚度较大,则包装袋的厚度增大,热封件在对该包装袋进行热封时,容易压破包装袋;若包装袋的单层材料的厚度较小,则包装袋的厚度就小,热封件在对该包装袋进行热封时,容易出现无法对包装袋的开口进行热封的现象,如此,致使热封装置适应性不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于一种酱菜包装装置,包括:底座;封装机构,转动连接于所述底座,沿第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种酱菜包装装置,其特征在于,包括:底座;封装机构,转动连接于所述底座,沿第一方向延伸,并形成有用于对包装袋进行封装的封装空间;加热机构,固定连接于所述封装机构,用于加热所述封装机构,以使所述封装机构热封包装袋;调节机构,沿第二方向延伸,并固定连接于所述封装机构,且所述调节机构沿所述第二方向运动以调节所述封装空间;其中,所述第一方向和所述第二方向相互垂直。2.如权利要求1所述的酱菜包装装置,其特征在于,所述封装机构包括:封装辊,沿所述第一方向延伸,所述封装辊形成有容置空间,所述加热机构固定连接于所述容置空间内。3.如权利要求2所述的酱菜包装装置,其特征在于,所述调节机构包括:调节底座,固定连接于所述底座;调节件,转动连接于所述调节底座,并沿所述第二方向运动,所述封装辊上设有固定座,所述封装辊与所述固定座转动连接,所调节件贯与所述固定座抵接;所述调节件的驱动下,所述封装辊产生弹性形变以缩小所述封装空间。4.如权利要求3所述的酱菜包装装置,其特征在于,所述调节件的数目为两...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖忠克
申请(专利权)人:浙江绿鹿食品有限公司
类型:新型
国别省市:

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