一种锡膏测厚仪底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡膏测厚仪底座，包括移动底座，所述移动底座的内侧开设有安装槽，且安装槽的内侧安装有锡膏测厚仪本体，所述移动底座的底部安装有万向轮，且移动底座的上端固定连接有两组安装块，所述安装块的内侧安装有定位组件，所述移动底座的下侧安装有两组调节组件。本实用新型专利技术通过设置定位组件，便于将锡膏测厚仪本体与移动底座之间进行固定，锡膏测厚仪本体和移动底座固定后即可通过移动底座底部的万向轮进行移动，减少人工运输移动的负荷，同时可通过调节组件在装置移动至所需位置后进行位置固定，以防止锡膏测厚仪在使用过程中出现偏移的情况，并且外部设置的橡胶垫可对移动底座的边角进行保护。垫可对移动底座的边角进行保护。垫可对移动底座的边角进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏测厚仪底座


[0001]本技术涉及锡膏测厚仪
，具体为一种锡膏测厚仪底座。

技术介绍

[0002]锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
[0003]锡膏测厚仪在进行平稳放置后即可对需要检测的PCB板进行锡膏测厚，而锡膏测厚仪一般通过其底盘或者底盘上的支腿直接进行放置，此种放置方式对于装置本身的移动较为不便，同时由于锡膏测厚仪本身的重量较大，通过人力进行运输移动的情况下，极有可能因为重量过大导致人手脱力，进而可能将锡膏测厚仪摔坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种锡膏测厚仪底座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锡膏测厚仪底座，包括移动底座，所述移动底座的内侧开设有安装槽，且安装槽的内侧安装有锡膏测厚仪本体，所述移动底座的底部安装有万向轮，且移动底座的上端固定连接有两组安装块，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏测厚仪底座，其特征在于：包括移动底座(1)，所述移动底座(1)的内侧开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的内侧安装有锡膏测厚仪本体(3)，所述移动底座(1)的底部安装有万向轮，且移动底座(1)的上端固定连接有两组安装块(4)，所述安装块(4)的内侧安装有定位组件(5)，所述移动底座(1)的下侧安装有两组调节组件(6)，且调节组件(6)与移动底座(1)的连接处安装有限位组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏测厚仪底座，其特征在于：所述移动底座(1)的四周边角固定连接有橡胶垫(8)，用于对移动底座(1)的边角进行保护。3.根据权利要求1所述的一种锡膏测厚仪底座，其特征在于：所述定位组件(5)包括活动板(501)、定位块(502)、第一调节杆(503)和握把(504)；所述活动板(501)滑动连接于安装块(4)的内侧；所述定位块(502)与活动板(501)固定连接；所述第一调节杆(503)转动连接于安装块(4)的内侧；所述握把(504)与第一调节杆(503)固定连接，并位于安装块(4)的外侧。4.根据权利要求3所述的一种锡膏测厚仪底座，其特征在于：所述第一调节杆(503)与活动板(501)螺纹连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭敏，郝良福，彭刚，
申请(专利权)人：武汉福运莱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：