电子烟感测芯片的封装结构及电子烟制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子烟感测芯片的封装结构及电子烟，其中封装结构包括：第一基板、外壳以及电子烟感测芯片；外壳与第一基板的一侧固定连接并围设形成空腔，电子烟感测芯片位于所述空腔内并与第一基板固定连接；第一基板上开设有在厚度方向上贯穿第一基板的第一通气结构，第一通气结构包括窄缝和/或微孔，电子烟感测芯片与第一通气结构对应设置，以使电子烟感测芯片的第一感测表面与第一通气结构的一端连通，能够避免电子烟感测芯片的失灵、误触发以及短路。触发以及短路。触发以及短路。

【技术实现步骤摘要】
电子烟感测芯片的封装结构及电子烟


[0001]本技术涉及电子烟
，尤其涉及一种电子烟感测芯片的封装结构及电子烟。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro Electro Mechanic System，微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
[0003]在电子烟市场，MEMS芯片构成的微差压产品日益被市场接受，通常情况下是应用之前需要对MEMS芯片进行封装，封装结构包括基板以及与基板固定连接的外壳，基板和外壳组成一个空腔，MEMS芯片设置在空腔内并与基板固定连接，外壳起到了保护MEMS芯片的作用，通常情况下，基板上对应于MEMS芯片的位置设置有进气孔，电子烟产生的烟雾或者冷凝液可能会通过进气孔进入到MEMS芯片内，从而造成器件的误触发以及短路。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种电子烟感测芯片的封装结构及电子烟，能够避免电子烟感测芯片的失灵、误触发以及短路，具体方案如下：
[0005]第一方面，提供电子烟感测芯片的封装结构，包括：第一基板、外壳以及电子烟感测芯片；所述外壳与所述第一基板的一侧固定连接并围设形成空腔，所述电子烟感测芯片位于所述空腔内并与所述第一基板固定连接；
[0006]所述第一基板上开设有在厚度方向上贯穿所述第一基板的第一通气结构，所述第一通气结构包括窄缝和/或微孔，所述电子烟感测芯片与所述第一通气结构对应设置，以使所述电子烟感测芯片的第一感测表面与所述第一通气结构的一端连通。
[0007]进一步地，所述第一基板包括基材、导电层以及保护层，所述基材包括在厚度方向上相对的第一表面以及第二表面，所述外壳与第一表面固定连接，所述导电层至少部分覆盖第二表面上，所述保护层覆盖在导电层上；
[0008]所述第一通气结构包括第一通孔，第一镂空区域以及第二镂空区域，所述第一通孔贯穿所述基材，所述第一镂空区域贯穿所述导电层，所述第二镂空区域贯穿所述保护层，所述第一通孔通过所述第一镂空区域与所述第二镂空区域连通，所述第一通孔为所述窄缝和/或所述微孔。
[0009]进一步地，在垂直于所述第一基板厚度方向的平面上，所述第一镂空区域的投影与所述第二镂空区域的投影完全相同，且所述第一镂空区域的投影范围大于所述第一通孔的投影范围，或者，所述第一镂空区域的投影范围小于所述第二镂空区域的投影范围，且所述第二镂空区域的投影与所述第一通孔的投影完全相同，或者，所述第一镂空区域、所述第二镂空区域、所述第一通孔的投影均完全相同。
[0010]进一步地，所述保护层上还设置有第三镂空区域，所述第三镂空区域与所述第二
镂空区域间隔设置，所述第三镂空区域环绕所述第二镂空区域。
[0011]进一步地，所述保护层上还设置有第三镂空区域，所述第三镂空区域与所述第二镂空区域连接，所述保护层上设置有第四镂空区域，在垂直于所述第一基板厚度方向的平面上，所述第二镂空区域的投影在所述第四镂空区域的投影所包围的范围内，所述第四镂空区域的投影在所述第三镂空区域的投影所包围的范围内。
[0012]进一步地，所述保护层上还设置有第三镂空区域，所述第三镂空区域与所述第二镂空区域间隔设置，所述保护层上设置有第四镂空区域，在垂直于所述第一基板厚度方向的平面上，所述第二镂空区域的投影在所述第四镂空区域的投影所包围的范围内，所述第四镂空区域的投影在所述第三镂空区域的投影所包围的范围内。
[0013]进一步地，还包括第五镂空区域，所述第五镂空区域贯穿所述保护层以形成第一焊接区，所述第五镂空区域的投影与所述第三镂空区域的投影不干涉。
[0014]进一步地，所述第一基板包括基材、导电层以及保护层，所述基材包括在厚度方向上相对的第一表面以及第二表面，所述外壳与第一表面固定连接，所述导电层覆盖所述第二表面上，所述保护层覆盖在所述导电层上；
[0015]所述第一通气结构包括第一通孔，第一镂空区域以及第二镂空区域，所述第一通孔贯穿所述基材，所述第一镂空区域贯穿所述导电层，所述第二镂空区域贯穿所述保护层，所述第一通孔通过所述第一镂空区域与所述第二镂空区域连通，所述第一镂空区域为所述窄缝和/或所述微孔；
[0016]在垂直于所述第一基板的厚度方向的平面上，所述第一通孔的投影覆盖所述第一镂空区域的投影。
[0017]进一步地，所述导电层上设置有与所述第一镂空区域间隔设置的第六镂空区域，所述第六镂空区域环绕所述第一镂空区域，并且在垂直于所述第一基板的厚度方向的平面上，所述第一通孔的投影在所述第二镂空区域的投影所包围的范围内，所述第六镂空区域的投影的外轮廓与所述第二镂空区域的投影的外轮廓相同。
[0018]进一步地，在垂直于所述第一基板的厚度方向的平面上，所述第一通孔的投影覆盖所述第一镂空区域的投影，所述第二镂空区域的投影在所述第一通孔的投影所包围的范围内，所述第一镂空区域的投影在所述第二镂空区域的投影所包围的范围内。
[0019]进一步地，所述窄缝的宽度在0.02mm～0.06mm范围内，所述微孔的直径在0.02mm～0.06mm范围内。
[0020]进一步地，所述窄缝的形状为十字形、三字形、环形、螺旋形中的任意一种或多种。
[0021]进一步地，还包括第二通气结构，所述第二通气结构的一端与所述空腔连接，所述第二通气结构设置在所述外壳上，或者，所述第二通气结构设置在所述第一基板上与所述外壳的连接处。
[0022]第二方面，提供一种电子烟，包括第二基板以及如前所述的电子烟感测芯片的封装结构，所述封装结构中的第一基板与所述第二基板固定连接。
[0023]在本技术中，第一基板上开设有在厚度方向上贯穿第一基板的第一通气结构，第一通气结构包括窄缝和/或微孔，电子烟感测芯片与第一通气结构对应设置，以使电子烟感测芯片的第一感测表面与第一通气结构的一端连通，示例性地，第一通气结构的另一端与烟腔连通，由于第一通气结构为窄缝和/或微孔，宽度较小，烟腔内的烟雾或者冷凝
液不容易通过第一通气结构进入到电子烟感测芯片内，从而避免造成电子烟感测芯片的失灵、误触发以及短路，示例性地，当将第一通气结构的另一端与外部环境连通时，由于第一通气结构为窄缝和/或微孔，宽度较小，烟腔内若存在漏油的情况，那么烟油不容易通过第一通气结构进入到电子烟感测芯片内，从而避免电子烟感测芯片的失灵、误触发以及短路。
附图说明
[0024]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0025]图1为本技术实施例一中电子烟感测芯片的封装结构的结构示意图；
[0026]图2A至图2D为本技术实施例一中不同形式的窄缝的示意图；
[0027]图2E为本技术实施例一中不同形式的微孔的示意图；
[0028]图2F为本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子烟感测芯片的封装结构，其特征在于，包括：第一基板(10)、外壳(20)以及电子烟感测芯片(30)；所述外壳(20)与所述第一基板(10)的一侧固定连接并围设形成空腔，所述电子烟感测芯片(30)位于所述空腔内并与所述第一基板(10)固定连接；所述第一基板(10)上开设有在厚度方向上贯穿所述第一基板(10)的第一通气结构(40)，所述第一通气结构(40)包括窄缝和/或微孔，所述电子烟感测芯片(30)与所述第一通气结构(40)对应设置，以使所述电子烟感测芯片(30)的第一感测表面与所述第一通气结构(40)的一端连通；其中，所述窄缝的宽度在0.02mm～0.06mm范围内，所述微孔的直径在0.02mm～0.06mm范围内。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板(10)包括基材(101)、导电层(102)以及保护层(103)，所述基材(101)包括在厚度方向上相对的第一表面以及第二表面，所述外壳(20)与第一表面固定连接，所述导电层(102)至少部分覆盖第二表面上，所述保护层(103)覆盖在导电层(102)上；所述第一通气结构(40)包括第一通孔(401)，第一镂空区域(402)以及第二镂空区域(403)，所述第一通孔(401)贯穿所述基材(101)，所述第一镂空区域(402)贯穿所述导电层(102)，所述第二镂空区域(403)贯穿所述保护层(103)，所述第一通孔(401)通过所述第一镂空区域(402)与所述第二镂空区域(403)连通，所述第一通孔(401)为所述窄缝和/或所述微孔。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述第一基板(10)厚度方向的平面上，所述第一镂空区域(402)的投影与所述第二镂空区域(403)的投影完全相同，且所述第一镂空区域(402)的投影范围大于所述第一通孔(401)的投影范围，或者，所述第一镂空区域(402)的投影范围小于所述第二镂空区域(403)的投影范围，且所述第二镂空区域(403)的投影与所述第一通孔(401)的投影完全相同，或者，所述第一镂空区域(402)、所述第二镂空区域(403)、所述第一通孔(401)的投影均完全相同。4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述保护层(103)上还设置有第三镂空区域(404)，所述第三镂空区域(404)与所述第二镂空区域(403)间隔设置，所述第三镂空区域(404)环绕所述第二镂空区域(403)。5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述保护层(103)上还设置有第三镂空区域(404)，所述第三镂空区域(404)与所述第二镂空区域(403)连接，所述保护层(103)上设置有第四镂空区域(405)，在垂直于所述第一基板(10)厚度方向的平面上，所述第二镂空区域(403)的投影在所述第四镂空区域(405)的投影所包围的范围内，所述第四镂空区域(405)的投影在所述第三镂空区域(404)的投影所包围的范围内。6.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述保护层(103)上还设置有第三镂空区域(404)，所述第三镂空区域(404)与所述第二镂空...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，梅嘉欣，李刚，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：