本实用新型专利技术涉及集成电路测试技术领域的一种用于测试集成电路的装置，包括；底座；至少两个治具，以其分度圆为中心水平转动连接于所述底座顶面前端部，用于水平固定待测集成电路；安装架，竖直的安装于所述底座后端部；测试基座，上下活动连接于所述安装架，其底面设有探针；第一定位结构，用于对特定角度的治具进行定位，以便于待测集成电路与测试基座对应。本实用新型专利技术由于第二定位结构的设置，可以在探针和集成电路焊垫接触前，使得定位杆插接于对应的定位孔结构内，保证测试基座底面与治具装载集成电路的面绝对平行。载集成电路的面绝对平行。载集成电路的面绝对平行。
【技术实现步骤摘要】
一种用于测试集成电路的装置
[0001]本技术涉及集成电路测试
，特别是涉及一种用于测试集成电路的装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；对集成电路进行检测的过程中对不合格的样品进行标记，从而避免封装成本的浪费。
[0003]目前在测试时候，还是检测人员将待检测电路板依次放置在检测装置下，检测完一个，在取出，更换一个进行检测，效率较低；
[0004]为此，现有的公开号为CN115248371A的中国专利公开了一种集成电路测试装置，该装置包括圆柱轴，能够围绕圆柱轴水平转动的用于防止待测集成电路板的放置板，以及对放置板转动一定角度后定位的定位结构；还包括电动伸缩杆和电动伸缩杆下端安装的测试板，该装置取代了传统一次放置一个的方式，增加了检测效率；但是该装置中放置待测集成电路的放置板与测试板之间缺少限位关系，在使用过程中由于各种原因，例如测试板受力不均匀，容易出现各探针针尖端所构成的平面（检测板）不平行于待测集成电路板上焊垫所构成的平面的现象，导致部分探针无法与其对应的焊垫接触，进而无法建立电气连接的关系；该装置还存在在长期使用后，因检测板中探针长度出现磨损导致探针长度不一，导致部分探针无法与其对应的焊垫接触，进而无法建立电气连接的关系；该装置每次转动放置板时都需要对定位机构进行操作，导致工作较为繁琐。<br/>
技术实现思路
[0005]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于测试集成电路的装置。
[0006]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0007]一种用于测试集成电路的装置，包括；
[0008]底座；
[0009]至少两个治具，以其分度圆为中心水平转动连接于所述底座顶面前端部，用于水平固定待测集成电路；
[0010]安装架，竖直的安装于所述底座后端部；
[0011]测试基座，上下活动连接于所述安装架，其底面设有探针；
[0012]第一定位结构，用于对特定角度的治具进行定位，以便于待测集成电路与测试基座对应；
[0013]第二定位结构，其具有竖直的设于测试基座一侧的定位杆，其还具有设于治具上的定位孔结构，其中，治具位于特定角度时，定位杆能够跟随测试基座下降对应插接于该治
具上的定位孔结构，保证测试基座底面与该治具内的待测集成电路焊垫所在的平面平行。
[0014]优选的，所述底座前端顶面设有竖直的中心柱，中心柱柱身水平转动连接有环形座，所述环形座外缘面沿其周向均匀间隔环设有至少两个治具。
[0015]优选的，所述环形座外缘面对应治具的位置设有定位凸体或凹槽，所述治具设有与定位凸体或凹槽吻配的定位凹槽或凸体。
[0016]优选的，所述第一定位结构包括：
[0017]定位插杆，沿竖直方向滑动连接于对应的治具，其下端内嵌有能够自由滚动的球体，其中，底座顶面对应特定角度的治具上的球体的位置设有与球体底部吻配的半球形定位槽；
[0018]第一弹簧，同轴套设于所述定位插杆杆身，用于弹性向下挤压对应的定位插杆，以至于该定位插杆下端的球体底部吻配于半球形定位槽。
[0019]优选的，所述治具开设有竖直的，且上段为大径段的台阶孔，所述定位插杆下端滑动贯穿该台阶孔，且定位插杆杆身位于台阶孔大径段内腔的位置设有凸环，所述第一弹簧套设于定位插杆杆身位于凸环上方的位置；所述第一定位结构还包括安装于所述台阶孔上端用于压接第一弹簧上端的压环，且压环间隙套设于定位插杆杆身。
[0020]优选的，每个所述治具均设有一个定位插杆，所述底座顶面的定位槽的数量与定位插杆的数量相同。
[0021]优选的，所述测试基座底面开设有用于安装所述探针上端部的安装孔；
[0022]所述探针包括：
[0023]固定杆，上端固接于安装孔孔底中部；
[0024]活动杆，其上端设有滑动套设于固定杆杆身的滑动套，以至于活动杆与固定杆电气连接，其中，滑动套外径大于活动杆直径；
[0025]限位套，间隙套设于活动杆杆身，且安装于安装孔下端，用于防止滑动套脱离固定杆。
[0026]优选的，所述固定杆杆身位于限位套和安装孔孔底的位置套设有第二弹簧。
[0027]优选的，所述活动杆上端中部设有与固定杆下端接触配合的滑杆。
[0028]优选的，所述安装架设有用于带动测试基座上升或下降的驱动设备。
[0029]有益效果在于：
[0030]1、由于第二定位结构的设置，可以在探针和集成电路焊垫接触前，使得定位杆插接于对应的定位孔结构内，保证测试基座底面与治具装载集成电路的面绝对平行；
[0031]2、由于探针的设置，使得探针均有伸缩的功能，因此当探针因其他原因如磨损或制作时存在一定的长度差异，也能够使得全部的探针与对应的集成电路焊垫接触，使得探针与待测集成电路的焊垫电气连接；
[0032]3、第一定位结构的设置，仅需增加推动治具的推力，便可以使得球体脱离半球形定位槽，使得治具能够继续转动，解决了现有技术中每次转动放置板时都需要对定位机构进行操作，导致工作较为繁琐的技术问题。
[0033]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0048]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0049]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0050]如图1
‑
6所示，一种用于测试集成电路的装置，包括底座1，底座1顶面前端部设有多个环设的治具2，且治具2能够沿其分度圆水平转动；还包括用于固定治具2位置的第一定位结构6，底座1后端设有安装架3，安装架3上设有能够上下移动的测试结构，测试结构与治具2之间设有第二定位结构7，使得测试结构与治具2平行，进而保证测试结构上的测试基座与集成电路平行。
[0051]使用时，可以在测试结构下降时，第二定位结构7作用，使得测试结构与治具2平行，然后使得测试结构与集成电路电气连接，实现对集成电路的测试工作，同时工作人员可以对其它的治具2进行卸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试集成电路的装置，其特征在于，包括；底座（1）；至少两个治具（2），以其分度圆为中心水平转动连接于所述底座（1）顶面前端部，用于水平固定待测集成电路；安装架（3），竖直的安装于所述底座（1）后端部；测试基座（4），上下活动连接于所述安装架（3），其底面设有探针（5）；第一定位结构（6），用于对特定角度的治具（2）进行定位，以便于待测集成电路与测试基座（4）对应；第二定位结构（7），其具有竖直的设于测试基座（4）一侧的定位杆（71），其还具有设于治具（2）上的定位孔结构（72），其中，治具（2）位于特定角度时，定位杆（71）能够跟随测试基座（4）下降对应插接于该治具（2）上的定位孔结构（72），保证测试基座（4）底面与该治具（2）内的待测集成电路焊垫所在的平面平行。2.根据权利要求1所述的一种用于测试集成电路的装置，其特征在于：所述底座（1）前端顶面设有竖直的中心柱（11），中心柱（11）柱身水平转动连接有环形座（12），所述环形座（12）外缘面沿其周向均匀间隔环设有至少两个治具（2）。3.根据权利要求2所述的一种用于测试集成电路的装置，其特征在于：所述环形座（12）外缘面对应治具（2）的位置设有定位凸体或凹槽，所述治具（2）设有与定位凸体或凹槽吻配的定位凹槽或凸体。4.根据权利要求1所述的一种用于测试集成电路的装置，其特征在于：所述第一定位结构（6）包括：定位插杆（61），沿竖直方向滑动连接于对应的治具（2），其下端内嵌有能够自由滚动的球体（62），其中，底座（1）顶面对应特定角度的治具（2）上的球体（62）的位置设有与球体（62）底部吻配的半球形定位槽；第一弹簧（63），同轴套设于所述定位插杆（61）杆身，用于弹性向下挤压对应的定位插杆（61），以至于该定位插杆（61）下端的球体（62）底部吻配于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卓非，冯英，王郁茜，
申请(专利权)人：河南深蓝静行光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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