一种航空航天用集成电路模块散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板和壳体，壳体敞口，集成电路板固定于壳体内并与壳体围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板，且多个翅片板将冷却腔分成回折型流道；集成电路板与壳体之间还设有密封垫，集成电路板的下部设有多个伸入到回折型流道内的扰流柱。本实用新型专利技术冷却介质在集成电路板的下表面流动并带走热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板的全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率。显著提高集成电路板的散热效率。显著提高集成电路板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种航空航天用集成电路模块散热结构


[0001]本技术涉及集成电路模块
，具体为一种航空航天用集成电路模块散热结构。

技术介绍

[0002]在航空航天领域的产品中需要产品高性能、体积小、模块化；现有的集成电路模块散热方式单一，通常在集成电流板上安装风扇进行强制散热，增加风扇占用空间，在狭小空间内不适用，而且风扇强制散热效果不佳，由于吹风的不均匀性，不能有效地对集成电路板进行全面的散热，容易引起局部过热。
[0003]如授权公开号为CN215499721U的一项专利公开了一种散热性好的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的表面中间位置处分别装有第一散热器和第二散热器，线路板主体的表面拐角处装有小型散热风扇，所述线路板主体的内部是由散热面层、树脂隔热层和铜箔片，散热面层包覆在树脂隔热层的上表面，铜箔片包覆在树脂隔热层的下表面，散热面层的表面设有散热槽孔，小型散热风扇安装在线路板主体上，占用线路板主体空间，吹风散热时不能全面顾及到线路板主体的其他区域，散热效果不理想。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种航空航天用集成电路模块散热结构，冷却介质在集成电路板的下表面流动并带走热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板和壳体，所述壳体敞口，集成电路板固定于壳体内并与壳体围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板，且多个翅片板将冷却腔分成回折型流道；所述集成电路板与壳体之间还设有密封垫，集成电路板的下部设有多个伸入到回折型流道内的扰流柱。
[0006]优选的，所述集成电路板包括导电层和绝缘层，导电层表面集成有电器元件，扰流柱与绝缘层固定连接。
[0007]优选的，所述扰流柱与绝缘层连接处还设有呈辐射状的多个铝箔条。
[0008]优选的，所述壳体设有与集成电路板适配的安装槽，集成电路板通过四个螺栓固定于安装槽内。
[0009]优选的，所述壳体的侧壁设有与冷却腔连通的接口一和接口二，接口一和接口二分别对应回折型流道的首尾端。
[0010]优选的，所述密封垫设有供扰流柱穿过的通孔。
[0011]优选的，所述扰流柱为铝柱。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：将集成电路板置于壳体内，通过向壳
体注入冷却介质，冷却介质在回折型流道内流动，从而对集成电路板的下表面进行冷却，带走集成电路板的热量；通过增设扰流柱，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板下表面；另外呈辐射状的多个铝箔条吸收集成电路板热量并传递给扰流柱，冷却介质冷却扰流柱，从而实现对集成电路板的全面高效散热，显著提高集成电路板的散热效率。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术结构分解图；
[0015]图3为本技术壳体俯视图；
[0016]图4为本技术集成电路板示意图；
[0017]图5为图4的剖视图；
[0018]图6为本技术局部结构示意图。
[0019]图中：1集成电路板、1.1扰流柱、1.2导电层、1.3绝缘层、1.4铝箔条、2壳体、2.1接口一、2.2接口二、2.3安装槽、2.4翅片板、2.5回折型流道、3螺栓、4密封垫、4.1通孔。
实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术的技术方案进行说明，在描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系，仅是与本技术的附图对应，为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位：
[0021]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：
[0022]实施例1：一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板1和壳体2，壳体2敞口，集成电路板1固定于壳体2内并与壳体2围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板2.4，且多个翅片板2.4将冷却腔分成回折型流道2.5；集成电路板1与壳体2之间还设有密封垫4，通过设置密封垫4来隔绝集成电路板1与冷却腔，避免冷却介质直接接触集成电路板1，冷却介质在回折型流道2.5来回流动对集成电路板1的下表面进行冷却并带走热量，集成电路板1的下部设有多个伸入到回折型流道2.5内的扰流柱1.1，通过增设扰流柱1.1，来扰动冷却介质，冷却介质冲击集成电路板1下表面。
[0023]实施例2：在实施例1的基础上，如图5所示，集成电路板1包括导电层1.2和绝缘层1.3，导电层1.2表面集成有电器元件，扰流柱1.1与绝缘层1.3固定连接，扰流柱1.1为铝柱，扰流柱1.1对冷却介质进行扰流，可以是冷却介质冲击集成电路板1的下表面，扰流柱1为铝柱，也能传递热量；
[0024]进一步的，在本实施例中，扰流柱1.1与绝缘层1.3连接处还设有呈辐射状的多个铝箔条1.4，多个铝箔条1.4吸收集成电路板1热量并传递给扰流柱1，进一步加快集成电路板1的冷却。
[0025]实施例3：在实施例1的基础上，壳体2设有与集成电路板1适配的安装槽2.3，集成电路板1通过四个螺栓3固定于安装槽2.3内，通过螺栓3固定集成电路板1，方便拆卸；
[0026]此外，壳体2的侧壁设有与冷却腔连通的接口一2.1和接口二2.2，接口一2.1和接口二2.2分别对应回折型流道2.5的首尾端，接口一2.1与接口二2.2与外部设备连接，以便
于对壳体2提供冷却介质（冷却介质可以为冷却水或冷却油）；密封垫4设有供扰流柱1.1穿过的通孔4.1。
[0027]本技术未详述部分为现有技术，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术；因此，无论从哪一点来看，均应将上述实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航空航天用集成电路模块散热结构，包括集成电路板（1）和壳体（2），其特征在于：所述壳体（2）敞口，集成电路板（1）固定于壳体（2）内并与壳体（2）围成冷却腔，冷却腔内设有多个翅片板（2.4），且多个翅片板（2.4）将冷却腔分成回折型流道（2.5）；所述集成电路板（1）与壳体（2）之间还设有密封垫（4），集成电路板（1）的下部设有多个伸入到回折型流道（2.5）内的扰流柱（1.1）。2.根据权利要求1所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述集成电路板（1）包括导电层（1.2）和绝缘层（1.3），导电层（1.2）表面集成有电器元件，扰流柱（1.1）与绝缘层（1.3）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种航空航天用集成电路模块散热结构，其特征在于：所述扰流柱（1.1）与绝缘层（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卓非，冯英，王郁茜，
申请(专利权)人：河南深蓝静行光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：