本发明专利技术提供一种电子元器件加工用打孔装置，属于电子元器件加工技术领域，包括底箱，所述底箱的上端安装有支架，所述支架上安装有外罩与废料刮除组件，所述外罩的外侧安装有废料清除组件，所述外罩上安装有自动夹持组件，所述支架的上端安装有横向移动组件，所述横向移动组件处在外罩的上方，所述横向移动组件的下端安装有纵向移动组件，所述纵向移动组件的下端安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有电机，所述电机的输出端安装有安装有钻头。本发明专利技术解决了现有的电子元器件加工用打孔装置在加工电子元器件时，虽然能对打孔产生的废屑进行收集，但是其上方打孔产生的废屑依旧会飞出，无法保证废屑的充分收集，进行影响周围的工作环境的问题。工作环境的问题。工作环境的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用打孔装置
[0001]本专利技术属于电子元器件加工
，具体涉及一种电子元器件加工用打孔装置。
技术介绍
[0002]电子元器件的发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。电子元器件在加工时，有些电子元器件需要用打孔装置对其进行打孔，进而确保电子元器件的后续加工。
[0003]现有技术CN218658015U，公开了一种电子元器件加工用打孔装置，包括机架；机架的内上端设置有打孔组件；机架的内下端设置有夹持组件；夹持组件的下端设置有刮孔组件；刮孔组件的一侧设置有除屑组件；刮孔组件包括若干个开设在机架内下端的内槽，每个内槽的内部均分别设置有弹簧，弹簧的上端设置有转动电机，转动电机的转动轴上可拆卸设置有刮刀，刮刀的刀刃成型在其外侧，刮刀的上端为圆弧状结构。该装置在加工电子元器件时，虽然能对打孔产生的废屑进行收集，但是其上方打孔产生的废屑依旧会飞出，无法保证废屑的充分收集，进行影响周围的工作环境。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种电子元器件加工用打孔装置，其目的在于解决了现有的电子元器件加工用打孔装置在加工电子元器件时，虽然能对打孔产生的废屑进行收集，但是其上方打孔产生的废屑依旧会飞出，无法保证废屑的充分收集，进行影响周围的工作环境的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种电子元器件加工用打孔装置，包括底箱，所述底箱的上端安装有支架，所述支架上安装有外罩与废料刮除组件，所述废料刮除组件处在外罩的内侧，所述外罩的外侧安装有废料清除组件，所述外罩上安装有自动夹持组件，所述支架的上端安装有横向移动组件，所述横向移动组件处在外罩的上方，所述横向移动组件的下端安装有纵向移动组件，所述纵向移动组件的下端安装有液压缸，所述液压缸的输出端安装有电机，所述电机的输出端安装有安装有钻头。
[0006]进一步地，所述废料清除组件包括卡合在底箱中的滤芯、与底箱接通的钢管三以及固连在底箱左右两边的高压风机，所述高压风机的一端接通有钢管一，所述钢管一的另一头延伸至底箱边侧的间隙中并接通有连通管一，所述连通管一的上端等间隔安设着多个吸气嘴，所述吸气嘴与滤芯的边侧平行，所述高压风机的另一端接通着钢管二，所述钢管二的另一端伸到支架的内侧并接通着连通管二，所述连通管二的一侧接通着喷嘴，所述喷嘴朝着外罩的中心倾斜而设，所述钢管三的上端伸到支架的内侧并接通着连通管三，所述连通管三的外侧与外罩通过多个进风管接通。
[0007]通过采用上述技术方案，在打孔时，高压风机动作，高压风机通过吸气嘴吸风，且喷嘴吹风，喷嘴将飞起的废屑吹到外罩，以防废屑的外飞，再经由吸气嘴吸到底箱的滤芯中，通过吸气嘴与喷嘴形成一个循环的气场，在吸尘的同时还能利用吹风把飞起的废屑吹到外罩内，确保废屑的充分收集，避免了周围工作环境的污染，同时吸气嘴平行于滤芯的侧边，确保在滤芯中在堆积一定废屑之后，废料清除组件依旧具有较好的收集能力。
[0008]进一步地，所述废料刮除组件包括预留在支架上的装配口，所述装配口的底壁上固定连接有弹簧，所述弹簧的上端安装有马达一，所述马达一的输出端固连着橡胶刮片，所述装配口的口部固连着垫片，所述垫片的内壁面和马达一的外侧接触。
[0009]通过采用上述技术方案，在弹簧的弹力的作用下，使得马达一输出端的橡胶刮片能和电子元器件的底壁面紧密贴合，利用马达一驱动橡胶刮片转动，进而将粘连在电子元器件上的废屑刮下，以便对电子元器件表面废屑的清理。
[0010]进一步地，所述横向移动组件包括固连在支架上的滑轨一，所述滑轨一的内转动连接有丝杠一，所述滑轨一中滑动连接有滑块一，所述滑块一与丝杠一螺纹连接，所述滑轨一的一端固定连接有马达二，所述马达二的输出端与丝杠一的一端连接。
[0011]通过采用上述技术方案，在调整钻头的横向位置时，马达二带动丝杠一转动，丝杠一使得滑块一在滑轨一中滑动，进而实现对钻头横向位置的调节。
[0012]进一步地，所述纵向移动组件包括固连在所述滑块一下端的滑轨二，所述滑轨二内转动连接有丝杠二，所述滑轨二内滑动连接有滑块二，所述滑块二的下端和液压缸的上端固定连接，所述丝杠二与滑块二螺纹连接，所述滑轨二的一端固连着马达三，所述马达三的输出端与丝杠二的一端连接。
[0013]通过采用上述技术方案，在调整钻头的纵向位置时，马达三带动丝杠二转动，丝杠二使得滑块二在滑轨二中滑动，进而实现对钻头纵向位置的调节。
[0014]进一步地，所述自动夹持组件包括固连在液压缸输出端的一对T型压板以及活动安设在外罩内部的L型夹板，所述T型压板与外罩相适配，所述L型夹板的内侧壁上固连着固定块，所述固定块内部的下端预留着空腔一，所述空腔一内活动安装有活塞，所述活塞的下端固定连接有顶杆，所述顶杆采用橡胶材质，所述固定块内部的上端预留着上端开口的空腔二，所述空腔二内固定连接有气囊，所述气囊与空腔一通过接通口接通，所述空腔二内且处在气囊的上端滑动安装有压板，所述压板的两侧边上固连着导向块，所述空腔二的两侧壁上预留着导向槽，所述导向块与导向槽滑动连接，所述压板的上端固定连接有压杆，所述压杆的上端伸出空腔二且固定连接有矩形框，所述矩形框内侧的宽度大于T型压板的宽度，所述L型夹板的前后两边安设着调节组件。
[0015]通过采用上述技术方案，在打孔时，将电子元器件放置在L型夹板上，液压缸延伸，使得液压缸上的T型压板预先压紧在矩形框上，液压缸持续延伸，使得矩形框压到压杆下移，进而使得压板压迫气囊，进而将气囊中的气体排到空腔一中，在气体的膨胀下，使得活塞推动顶杆下移，当顶杆与电子元器件接触时，此时，钻头与电子元器件的表面接触，电机动作，带动钻头转动，液压缸继续延伸，在继续延伸的过程中，顶杆使得电子元器件的夹持的更牢固，同时对电子元器件进行打孔，打孔完成后，液压缸收缩，进而将钻头复位，在气囊自身形变力的作用下，使得活塞复位，进而让顶杆将电子元器件松开，进而直接将电子元器件取下即可。
[0016]进一步地，所述调节组件包括预留在外罩前后两边壁上的滑道一与滑道二，所述滑道一的两端固定连接有连接块一，两个所述连接块一之间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有滑套一，所述滑套一的一端与所述L型夹板的一端固定连接，所述滑道一与滑套一滑动连接，所述螺纹杆的一端穿过连接块一固定连接有握把，所述滑道二的两端固定连接有连接块二，所述连接块二之间固定连接有导杆，所述导杆的外侧滑动连接有滑套二，所述滑套二与滑道二滑动连接，所述滑套二的一端和L型夹板的另一端固定连接。
[0017]通过采用上述技术方案，当对不同规格的电子元器件进行打孔时，旋动握把使得螺纹杆转动，螺纹杆让滑套一在滑道一中移动，进而实现对两个L型夹板间距的调节，确保能对不同规格的电子元器件进行稳定夹持，使用便捷。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[001本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用打孔装置，包括底箱(2)，所述底箱(2)的上端安装有支架(3)，其特征在于，所述支架(3)上安装有外罩(4)与废料刮除组件(5)，所述废料刮除组件(5)处在外罩(4)的内侧，所述外罩(4)的外侧安装有废料清除组件(1)，所述外罩(4)上安装有自动夹持组件(9)，所述支架(3)的上端安装有横向移动组件(6)，所述横向移动组件(6)处在外罩(4)的上方，所述横向移动组件(6)的下端安装有纵向移动组件(7)，所述纵向移动组件(7)的下端安装有液压缸(8)，所述液压缸(8)的输出端安装有电机(11)，所述电机(11)的输出端安装有安装有钻头(10)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：所述废料清除组件(1)包括卡合在底箱(2)中的滤芯(12)、与底箱(2)接通的钢管三(110)以及固连在底箱(2)左右两边的高压风机(16)，所述高压风机(16)的一端接通有钢管一(15)，所述钢管一(15)的另一头延伸至底箱(2)边侧的间隙中并接通有连通管一(13)，所述连通管一(13)的上端等间隔安设着多个吸气嘴(14)，所述吸气嘴(14)与滤芯(12)的边侧平行，所述高压风机(16)的另一端接通着钢管二(17)，所述钢管二(17)的另一端伸到支架(3)的内侧并接通着连通管二(18)，所述连通管二(18)的一侧接通着喷嘴(19)，所述喷嘴(19)朝着外罩(4)的中心倾斜而设，所述钢管三(110)的上端伸到支架(3)的内侧并接通着连通管三(111)，所述连通管三(111)的外侧与外罩(4)通过多个进风管(112)接通。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：所述废料刮除组件(5)包括预留在支架(3)上的装配口(51)，所述装配口(51)的底壁上固定连接有弹簧(52)，所述弹簧(52)的上端安装有马达一(53)，所述马达一(53)的输出端固连着橡胶刮片(54)，所述装配口(51)的口部固连着垫片(55)，所述垫片(55)的内壁面和马达一(53)的外侧接触。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在于：所述横向移动组件(6)包括固连在支架(3)上的滑轨一(61)，所述滑轨一(61)的内转动连接有丝杠一(62)，所述滑轨一(61)中滑动连接有滑块一(63)，所述滑块一(63)与丝杠一(62)螺纹连接，所述滑轨一(61)的一端固定连接有马达二(64)，所述马达二(64)的输出端与丝杠一(62)的一端连接。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用打孔装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：常江，
申请(专利权)人：南京海川电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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