一种深微孔制作方法及PCB板技术

本申请公开了一种深微孔制作方法及PCB板，属于印刷电路板领域，该方法通过将内层反焊盘大小设计为与钻孔等大或是小于钻孔，对上述大小的反焊盘区域蚀刻开窗，再通过激光钻孔的方式形成深微孔，使形成的深微孔可以和第二层的GND铜箔有连接，包含第二层在内的更多层面互连，使得回流信号能够通过第二层返回第一层，为信号回流提供了更加完整、更短的路径，有利于提高高速信号的信号质量；同时，通过打孔至与信号过孔的层数相同的层数，使形成的深微孔与信号过孔具有物理结构对称性，保证了形成的深微孔与信号过孔的阻抗匹配，即信号在此处的阻抗连续。本申请同时保证了信号良好的回流路径和阻抗连续性，更加有利于提高信号的完整性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种深微孔制作方法及PCB板


[0001]本申请涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)领域，特别涉及一种深微孔制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]高速信号达到16Gbps及以上时，会特别关注via(过孔)stub(线桩)带来的影响，深微孔的引入，解决了stub的影响。但是当前深微孔设计方法是从PCB的第一层使用激光钻孔到第二层或是第三层，得到第一层与第二层连接的深微孔(参见图2中的via1)或是第一层与第三层连接的深微孔(参见图2中的via2)，来满足信号的设计需求。
[0003]在从第一层到第三层的激光钻孔设计时，为了防止信号过孔和第二层的GND(地线)铜箔短路，在PCB压合前会把第二层对应位置的铜皮按照过孔反焊盘的大小(比钻孔大的多)，使用蚀刻的方法蚀刻掉。参见图3，via2的反焊盘区域比焊盘大，蚀刻的时候会全部蚀刻掉，包含第二层的焊盘。因为第二层的焊盘被事先蚀刻掉，导致形成的深微孔无法实现第一、三层与第二层之间的连接。如果将via2作为信号过孔(用于不同层之间传输信号)，在信号过孔附加设置另一个via2作为GND过孔(用于不同层之间传输回流信号)，由于via2这种深微孔的第一层与第二层之间不连接，信号的回流路径将从这里断开，从而导致回流路径的不完整。因此，需要选择第一层与第二层之间有连接的孔(例如via1)作为GND过孔，但由于via1距离信号过孔较远，因此会导致回流路径变长。回流路径的不完整和回流路径变长均不能保证良好的回流路径，从而引起信号完整性问题。
[0004]另外，via1和via2两种深微孔由于物理结构上的不对称性，会导致信号在via1和via2处的阻抗不匹配，即信号在此处阻抗不连续，从而引起信号反射等信号完整性问题。
[0005]因此，如何同时保证信号良好的回流路径和阻抗连续性，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本申请的目的是提供一种深微孔制作方法及PCB板，从而同时保证信号良好的回流路径和阻抗连续性。
[0007]为实现上述目的，本申请提供了一种深微孔制作方法，包括：
[0008]在第二层铜箔上设置反焊盘区域；所述反焊盘区域与预设钻孔区域中心相同，所述反焊盘区域的直径等于或小于所述预设钻孔区域的直径；所述预设钻孔区域为设置在顶层铜箔上的区域；
[0009]对所述反焊盘区域进行蚀刻开窗，得到处理后的第二层铜箔；
[0010]通过半固化片将所述处理后的第二层铜箔与其他铜箔和芯板压合在一起，得到一个多层板；所述多层板的顶部是所述顶层铜箔；
[0011]对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔；所述预设层数与信号过孔的层数相同。
[0012]可选的，所述对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，包括：
[0013]当预设层数大于三层时，对所述预设钻孔区域进行激光打孔至第三层铜箔，在所述第三层铜箔上的预设钻孔区域进行激光打孔至所述预设层数铜箔。
[0014]可选的，所述对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔后，还包括：
[0015]清洗所述深微孔内残留的半固化片。
[0016]可选的，所述对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔后，还包括：
[0017]处理所述第二层铜箔的开窗侧面的氧化铜。
[0018]可选的，所述处理所述第二层铜箔的开窗侧面的氧化铜，包括：
[0019]通过化学方式处理所述第二层铜箔的开窗侧面的氧化铜。
[0020]可选的，所述半固化片的成分包括树脂和玻璃纤维。
[0021]可选的，所述预设钻孔区域的直径的范围为8mil至10mil，且包含两端的值。
[0022]可选的，所述激光的直径的范围为8mil至10mil，且包含两端的值。
[0023]可选的，所述反焊盘区域的直径的范围为4mil至10mil，且包含两端的值。
[0024]为实现上述目的，本申请还提供了一种PCB板，包括：通过如上述所述的深微孔制作方法制备的深微孔。
[0025]本申请提供的一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：在第二层铜箔上设置反焊盘区域；所述反焊盘区域与预设钻孔区域中心相同，所述反焊盘区域的直径等于或小于所述预设钻孔区域的直径；所述预设钻孔区域为设置在顶层铜箔上的区域；对所述反焊盘区域进行蚀刻开窗，得到处理后的第二层铜箔；通过半固化片将所述处理后的第二层铜箔与其他铜箔和芯板压合在一起，得到一个多层板；所述多层板的顶部是所述顶层铜箔；对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔；所述预设层数与信号过孔的层数相同。
[0026]显然，由于传统制作深微孔的过程中需要预先设置反焊盘，所以本申请通过将内层反焊盘大小设计为与钻孔等大或是小于钻孔，对上述大小的反焊盘区域蚀刻开窗，再通过激光钻孔的方式形成深微孔，使形成的深微孔可以和第二层的GND铜箔有连接，包含第二层在内的更多层面互连，使得回流信号能够通过第二层返回第一层，为信号回流提供了更加完整、更短的路径，有利于提高高速信号的信号质量；同时，通过打孔至与信号过孔的层数相同的层数，使形成的深微孔与信号过孔具有物理结构对称性，保证了形成的深微孔与信号过孔的阻抗匹配，即信号在此处的阻抗连续。本申请同时保证了信号良好的回流路径和阻抗连续性，更加有利于提高信号的完整性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请实施例提供的一种深微孔制作方法的流程图；
[0029]图2为本申请实施例提供的一种PCB板的截面图；
[0030]图3为本申请实施例提供的一种第二层铜箔的平面图。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]请参考图1，图1为本申请实施例提供的一种深微孔制作方法的流程图，该方法可以包括：
[0033]S101：在第二层铜箔上设置反焊盘区域；反焊盘区域与预设钻孔区域中心相同，反焊盘区域的直径等于或小于预设钻孔区域的直径；预设钻孔区域为设置在顶层铜箔上的区域。
[0034]本实施例并不限定反焊盘区域的直径的具体数值，只要能够保证反焊盘区域的直径等于或小于预设钻孔区域的直径即可，例如反焊盘区域的直径的范围可以为4mil至10mil，且包含两端的值。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：在第二层铜箔上设置反焊盘区域；所述反焊盘区域与预设钻孔区域中心相同，所述反焊盘区域的直径等于或小于所述预设钻孔区域的直径；所述预设钻孔区域为设置在顶层铜箔上的区域；对所述反焊盘区域进行蚀刻开窗，得到处理后的第二层铜箔；通过半固化片将所述处理后的第二层铜箔与其他铜箔和芯板压合在一起，得到一个多层板；所述多层板的顶部是所述顶层铜箔；对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔；所述预设层数与信号过孔的层数相同。2.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，包括：当预设层数大于三层时，对所述预设钻孔区域进行激光打孔至第三层铜箔，在所述第三层铜箔上的预设钻孔区域进行激光打孔至所述预设层数铜箔。3.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述对所述预设钻孔区域进行激光打孔至预设层数铜箔，得到深微孔后，还包括：清洗所述深微孔内残留的半固化片。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：马杭，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：