一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法技术

本发明专利技术涉及指纹芯片领域，公开了一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，包括以下步骤：提供一玻璃基板，所述玻璃基板为高铝玻璃；将所述玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；其中，所述减薄液包括以下重量份的原料：15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水；将所述玻璃基板取出清洗，得到减薄后的玻璃基板。本发明专利技术的玻璃基板减薄速度快，减薄后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。表面光滑。表面光滑。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法


[0001]本专利技术涉及指纹芯片
，具体涉及一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法。

技术介绍

[0002]指纹是人类手指末端指腹上由凹凸的皮肤所形成的纹路，由于其具有终身不变性、唯一性和方便性，已几乎成为生物特征识别的代名词。
[0003]对于电容式的玻璃基指纹芯片来说，玻璃基板的厚度、均匀度和光滑度对于指纹芯片的识别灵敏度具有重要的影响。
[0004]常规的玻璃刻蚀液以氢氟酸为主，采用其来减薄指纹芯片的玻璃基板容易产生厚度不均匀，表面不光滑等问题，无法满足指纹芯片玻璃基板的使用要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，减薄速度快，减薄后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，包括以下步骤：S101、提供一玻璃基板，所述玻璃基板为高铝玻璃；S102、将所述玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；其中，所述减薄液包括以下重量份的原料：15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水；所述氢补充剂包括醋酸、硝酸和盐酸，所述醋酸、硝酸和盐酸的质量比为1:（2~3）:（7~9）；S103、将所述玻璃基板取出清洗，得到减薄后的玻璃基板。
[0007]作为上述方案的改进，所述醋酸、硝酸和盐酸的质量比为1:2:（7~9）。
[0008]作为上述方案的改进，所述氨基酸盐络合剂选用氨三乙酸钠、乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐中的一种或几种。
[0009]作为上述方案的改进，所述氨基酸盐络合剂选用乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐，乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐的质量比为1：（2~3）。
[0010]作为上述方案的改进，所述氟补充剂选用氟化铵和/或氟化氢铵。
[0011]作为上述方案的改进，步骤S101中，所述玻璃基板减薄前的厚度为200~500μm。
[0012]作为上述方案的改进，步骤S103中，所述玻璃基板减薄后的厚度为100μm或以下；优选地，所述玻璃基板减薄后的厚度为50~100μm。
[0013]作为上述方案的改进，步骤S102中，所述去除所述玻璃基板表面的反应产物的方法包括：采用超声波来振动所述减薄液，以去除所述玻璃基板表面的反应产物；和/或，采用搅拌的方法来搅拌减薄液，以去除所述玻璃基板表面的反应产物。
[0014]作为上述方案的改进，步骤S102中，所述去除所述玻璃基板表面的反应产物的方法包括：采用超声波来振动减薄液同时采用搅拌的方法来搅拌减薄液。
[0015]作为上述方案的改进，所述玻璃基板的刻蚀速率为20~25μm/min。
[0016]通过上述技术方案，本专利技术具有如下优势：本专利技术针对高铝玻璃基板所研发的玻璃减薄液和减薄方法具有优秀的减薄效果。首先，减薄速度快，刻蚀速率达到20μm/min以上；其次，减薄后的玻璃基板厚度均匀性佳，厚度均匀性K%＜5%；最后，减薄后的玻璃基板表面光滑。
附图说明
[0017]图1是本专利技术指纹芯片玻璃基板的减薄方法的实施例流程图；图2是本专利技术指纹芯片的剖面图；图3为采用本专利技术第一种去除玻璃基板表面反应产物方法后的玻璃基板实物图；图4为采用本专利技术第二种去除玻璃基板表面反应产物方法后的玻璃基板实物图；图5为采用本专利技术第三种去除玻璃基板表面反应产物方法后的玻璃基板实物图；图6为采用本专利技术第四种去除玻璃基板表面反应产物方法后的玻璃基板实物图；图7为采用本专利技术第五种去除玻璃基板表面反应产物方法后的玻璃基板实物图。
实施方式
[0018]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0019]参见图1，图1为本专利技术指纹芯片玻璃基板的减薄方法的实施例流程图，其包括：S101、提供一玻璃基板；本专利技术的玻璃基板为高铝玻璃，本专利技术的高铝玻璃是指Al2O3的含量为10%~20%的硅酸盐玻璃，其具有耐磨、抗划、透光率等性能，广泛应用于手机、电脑、触摸屏等高端电子产品的盖板。
[0020]本专利技术采用高铝玻璃来作为指纹芯片的基板，与蓝宝石基板相比，高铝玻璃基板具有价格便宜、可做成任意尺寸、可进行大规模生产、可做出大面积的掌纹识别传感器的优点。为了同时兼顾指纹芯片“可有效识别和采集信号”和“厚度满足可靠性”的这两个条件，玻璃基板的厚度优选为50~100μm。
[0021]但基于现有的运输条件、以及需要在玻璃基板上制作指纹识别阵列、IC芯片、连接线路、金属凸点等，若直接采用50~100μm的玻璃基板来制作指纹芯片，则玻璃基板在制作过程中容易碎裂，严重影响良率。
[0022]根据实验得出，用来制作指纹芯片的玻璃基板厚度在200μm或以上，制作指纹识别阵列、IC芯片、连接线路、金属凸点这些结构时发生碎裂的情形明显降低。另外，玻璃基板的厚度也不能太大，这样会增加玻璃基板的减薄时间，降低生产效率。优选地，所述玻璃基板减薄前的厚度为200~500μm。更优地，所述玻璃基板减薄前的厚度为300~400μm。
[0023]需要说明的是，本专利技术的玻璃基板1具有相对设置的正面11和背面12，其中背面12为与手指接触的一面，正面11上设有指纹识别阵列2、IC芯片3、连接线路4和金属凸点5，如图2所示。
[0024]为了保护玻璃基板正面上的结构不被减薄液腐蚀，在将玻璃基板浸泡在减薄液之前，还包括以下步骤：在玻璃基板的正面形成至少一层保护层，用于覆盖玻璃基板的正面以及设置在正面上的结构。具体的，该保护层与玻璃基板的正面形成密封连接，减薄液被保护层隔绝开。
[0025]S102、将玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；具体的，本专利技术的减薄液包括以下重量份的原料：15~20份氢氟酸、15~20份氢补充剂、10~15份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水。
[0026]本专利技术减薄液中的15~20份氢氟酸主要与玻璃基板起反应，由于在使用过程中氢氟酸的含量会不断降低，因此本专利技术在减薄液中加入15~20份氢补充剂来增加减薄液中氢离子的浓度，提高蚀刻效率，并尽可能地溶解金属氟化物沉淀；另外加入15~20份氟补充剂可以让减薄液中氢氟酸的浓度保持在适宜的水平，从而保证相对均匀的刻蚀速率；其次加入1~5份氨基羧酸盐络合剂可以与溶液中的金属离子形成络合物，增大金属化合物的溶解度，避免其附着在玻璃基板表面，提高玻璃基板表面的光滑度。
[0027]氢补充剂可以采用硫酸、硝酸、盐酸、醋酸等，但经验申请人的研究发现，针对本专利技术的高铝玻璃，本专利技术氢补充剂包括醋酸、硝酸和盐酸，其中，醋酸、硝酸和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，包括以下步骤：S101、提供一玻璃基板，所述玻璃基板为高铝玻璃；S102、将所述玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；其中，所述减薄液包括以下重量份的原料：15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水；所述氢补充剂包括醋酸、硝酸和盐酸，所述醋酸、硝酸和盐酸的质量比为1:（2~3）:（7~9）；S103、将所述玻璃基板取出清洗，得到减薄后的玻璃基板。2.如权利要求1所述的指纹芯片玻璃基板的减薄方法，其特征在于，所述醋酸、硝酸和盐酸的质量比为1:2:（7~9）。3.如权利要求1所述的指纹芯片玻璃基板的减薄方法，其特征在于，所述氨基酸盐络合剂选用氨三乙酸钠、乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐中的一种或几种。4.如权利要求3所述的指纹芯片玻璃基板的减薄方法，其特征在于，所述氨基酸盐络合剂选用乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐，乙二胺四乙酸盐和二乙烯三胺五羧酸盐的质量比为1：（2~3）。5.如权利要求1所述的指纹芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，林剑，陈瑶，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：