引线构件制造技术

一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。以下。以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线构件


[0001]本公开涉及引线构件。

技术介绍

[0002]锂离子电池等非水电解质电池成为如下构造：将正极、负极以及电解液收纳于由层叠薄膜构成的封装体，并且将连接于正极、负极的引线构件(极耳引线)密封封固并取出至外部。引线构件是对作为正极用的铝的引线导体的除了长尺寸方向两端之外的区域或者作为负极用的镍或实施了镀镍的铜的引线导体的除了长尺寸方向两端之外的区域，从两面熔敷聚丙烯(PP)等树脂薄膜制多层构造的密封剂薄膜而构成的。在引线导体的表面形成有表面处理层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2006－328501号公报
[0006]专利文献2：日本特开2012－48852号公报

技术实现思路

[0007]本公开的引线构件具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。
附图说明
[0008]图1是表示第一实施方式的引线构件的俯视图。
[0009]图2是表示第一实施方式的引线构件的剖视图(其一)。
[0010]图3是表示第一实施方式的引线构件的剖视图(其二)。
[0011]图4是表示第一实施方式的引线构件的制造方法的俯视图(其一)。
[0012]图5是表示第一实施方式的引线构件的制造方法的俯视图(其二)。
[0013]图6是表示第一实施方式的引线构件的制造方法的俯视图(其三)。
[0014]图7是表示第一实施方式的引线构件的制造方法的俯视图(其四)。
[0015]图8是表示反射红外分光光谱的一个例子的图。
[0016]图9是表示X射线吸收光谱的一个例子的图。
[0017]图10是将图9中的一部分放大表示的图。
[0018]图11是表示封装袋型的非水电解质电池的示意图。
[0019]图12是表示包括多个非水电解质电池的电池模块的剖视图。
具体实施方式
[0020][本公开所要解决的问题][0021]在以往的引线构件中，在将多个引线构件重叠焊接时，有时无法获得足够的焊接性。
[0022][本公开的效果][0023]根据本公开，会获得优异的焊接性。
[0024]以下对实施方式进行说明。
[0025][本公开的实施方式的说明][0026]首先，列举本公开的实施方案来进行说明。在以下的说明中，对相同或对应的要素标注相同的附图标记，对它们不重复相同的说明。
[0027]〔1〕本公开的一个方案的引线构件具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。
[0028]本申请专利技术人们为了查明在以往的引线构件中无法获得足够的焊接性的原因而进行了深入研究。其结果是，判明了在表面处理层的形成时，表面处理液有时并未充分干燥。此外，也明白了：在表面处理液的干燥不充分，且表面处理层中所含的水分超过5.0μg/cm2的情况下焊接性低。在表面处理层的形成中，有时会使用包含三价铬的表面处理液。在该情况下，铬以水合水与三价铬的离子结合的状态包含在表面处理液中，若干燥不充分，则在表面处理层可能会过度地残留水分。在本公开的一个方案的引线构件中，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、表面处理层的从树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。因此，表面处理层中所含的水分足够低，从而会获得优异的焊接性。
[0029]〔2〕本公开的另一个方案的引线构件具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的、使反射红外分光光谱中的2750cm
‑1以上且3700cm
‑1以下的波数范围内的峰强度积分值除以每单位面积的铬的含量而得到的参数的值为10.0以下，其中，每单位面积的铬的含量的单位是μg/cm2。
[0030]在使用包含三价铬的表面处理液来形成表面处理层的情况下，在反射红外分光光谱中的2750cm
‑1以上且3700cm
‑1以下的波数范围会出现源自Cr－OH键的峰。即，上述参数的值越大，意味着在表面处理层的表层部分存在越多的羟基。在羟基过剩的情况下，干燥不充分，在表面处理层可能会过度地残留水分。在本公开的另一个方案的引线构件中，上述参数的值为10.0以下，表面处理层中所含的羟基足够少，从而会获得优异的焊接性。
[0031]〔3〕本公开的又一个方案的引线构件具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导
体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的、在将横轴设为1刻度为1eV的X射线能量并将纵轴设为1刻度为0.1的X射线吸收的X射线吸收光谱中将所述X射线吸收光谱上的X射线能量为6008eV时的点设为点A、将X射线能量为6011eV时的点设为点B、将X射线能量为6016eV时的点设为点C时，角BAC的大小为17度以下，所述横轴的1刻度的大小与所述纵轴的1刻度的大小相等。
[0032]X射线吸收光谱反映了氧和氟相对于铬的配位环境，上述角BAC越大，意味着表面处理层中的原子间的结合越弱。在结合过度弱的情况下，无法获得足够的耐腐蚀性。在本公开的另一个方案的引线构件中，上述角BAC的大小为17度以下，原子间的结合良好，从而会获得优异的耐腐蚀性。
[0033]〔4〕在〔1〕～〔3〕中，也可以是，所述表面处理层是无机物层。在该情况下，会获得优异的耐热性。
[0034]〔5〕在〔1〕～〔4〕中，也可以是，所述表面处理层不包含C。在该情况下，会获得优异的耐热性。
[0035]〔6〕在〔1〕～〔5〕中，也可以是，所述表面处理层至少设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。2.一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的、使反射红外分光光谱中的2750cm
‑1以上且3700cm
‑1以下的波数范围内的峰强度积分值除以每单位面积的铬的含量而得到的参数的值为10.0以下，其中，每单位面积的铬的含量的单位是μg/cm2。3.一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：土子哲，后藤健吾，后藤和宏，粕谷浩二，佃至弘，暮石有佑，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：