一种芯片封装密封检测设备制造技术

本发明专利技术提供的一种芯片封装密封检测设备，包括操作台、芯片平台、检测组件、控制组件、气源、水源和检测系统；芯片平台位于操作台上，检测组件位于芯片平台的一侧，控制组件位于操作台的一侧，与操作台电气连接；气源位于控制组件下方，水源位于控制组件的下方，检测系统位于控制组件内，通过程序控制检测组件。本发明专利技术提供的一种芯片封装密封检测设备，通过先进行气密实验，再进行水密实验，既可以保证芯片封装的检测不会损坏内部芯片，又可以通过两次检测提高检测精度和效果，保证封装气密的同时检验封装的防水性，在一个设备上实现两种功能，不需要增加工序工位，降低检测成本，提高检测效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装密封检测设备


[0001]本专利技术涉及一种芯片封装密封检测设备。

技术介绍

[0002]在现如今的建筑工程中广泛应用建筑芯片，增加物联网的使用基础，因此在建筑施工时，会采用各类芯片应用于各个系统中，例如消防系统或者安全系统，如此施工时就需要在各个位置安装不同功能的使用芯片，而由于施工过程中的环境复杂，使用的芯片经常会因为各种因素而泡在水里，如果芯片的封装密封性不好，就会造成芯片进水而无法使用。
[0003]所以在芯片的使用前，需要对芯片进行密封性检测，但是传统的密封性检测只能通过水密封来实现，一旦芯片密封不合格，就会出现进水现象，直接导致芯片报废，这样就会影响芯片检测的经济性，而不利用水密封进行检测又会形成检测标准的不确定，例如采用气密功能进行检测，由于气压检测需要保压恒压，同时需要保证芯片内外的气压不同，因此仅仅通过气压检测同样会破坏芯片封装，无法做到产品保全，因此芯片仅仅因封装的密封问题而受损，影响企业的经济效益。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种芯片封装密封检测设备，旨在通过装置对芯片封装先进性气密实验，可以初步确认封装的完好性，减少芯片的损坏，同时因为气密性的检测可以提高检测的准确度。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种芯片封装密封检测设备，包括操作台、芯片平台、检测组件、控制组件、气源、水源和检测系统；所述的芯片平台位于所述的操作台上，用于承载待检测的芯片；所述的检测组件位于所述的芯片平台的一侧，与所述的操作台固定连接，竖立在所述的操作台上；所述的控制组件位于所述的操作台的一侧，与所述的操作台电气连接；所述的气源位于所述的控制组件下方，与所述的检测组件管道连接；所述的水源位于所述的控制组件的下方，与所述的检测组件管道连接；所述的检测系统位于所述的控制组件内，通过程序控制所述的检测组件；所述的检测组件包括检测支撑、升降导轨、检测箱、检测气缸、检测底座和芯片支撑板；所述的检测支撑位于所述的操作台上，与所述的检测台固定连接；所述的升降导轨位于所述的检测支撑的一侧，与所述的检测支撑固定连接；所述的检测底座位于所述的操作台上，同时位于检测支撑的一侧，与所述的操作台固定连接；所述的检测气缸位于所述的检测箱上，与所述的检测箱的上部固定连接；所述的检测箱位于所述的检测支撑上，为分体结构，上部与所述的检测气缸相连接，下部与所述的检测底座相连接，同时两侧通过管道连接所述的气源和水源；所述的芯片支撑板位于所述的检测箱内部，通过推拉进入或拉出所述的检测箱；所述的检测箱包括上盖和底壳；所述的上盖连接所述的检测气缸，位于所述的升降导轨的一侧，与所述的升降导轨相连接，在所述的升降导轨上自由移动；所述的底壳位于
所述的检测底座上，所述的底壳内部设置密封检测槽，所述的密封检测槽连接所述的芯片支撑板，同时上方与所述的上盖相配合，内部与所述的上盖四周通过密封圈密封，当所述的上盖受到压力压在所述的底壳上时，所述的密封检测槽内部实现密封；所述的上盖上设置有进气口和进水口，贯穿所述的上盖，通向所述的密封检测槽；所述的底壳的下方同样设置有进气口和进水口，贯穿所述的底壳，通向所述的密封检测槽，所述的进气口与进水口可为同一出口，同时连接所述的气源和水源。
[0006]进一步的，所述的芯片支撑板上设置有芯片槽，所述的芯片槽与待检测芯片相配合，内部四周设置有密封圈，密封芯片四周。
[0007]进一步的，在所述的芯片支撑板的下方设置有连接孔，所述的连接孔连通所述的底壳的进气口或进水口，气密实验时，芯片封装若完好，所述的连接孔则不会将芯片上方的空气泄漏，从而气密检测合格；若芯片封装有漏洞，所述的连接孔则会将芯片上方的空气泄漏，影响所述的检测箱内部的气压，显示气密检测不合格。
[0008]进一步的，所述的上盖的上方与所述的检测气缸固定连接，所述的检测气缸上方设置有升降支架，所述的升降支架与所述的升降导轨相配合，呈“L”型外形，一侧与所述的检测气缸的上端固定连接，一侧与所述的升降导轨相配合。
[0009]进一步的，所述的检测气缸位于所述的升降支架的下方，上端与所述的升降支架固定连接，下端与所述的上盖固定连接。
[0010]进一步的，所述的密封检测槽内部设置有密封轨道，所述的密封轨道与所述的芯片支撑板相配合，所述的芯片支撑板在所述的密封轨道内自由移动，将待检测的芯片送入所述的检测箱内部。
[0011]进一步的，所述的检测系统包括定位执行模块、通气模块、气密检测模块、通水模块、水密封检测模块和检测结果模块；所述的定位执行模块控制所述的检测组件，执行检测箱内的密封操作，启动所述的检测气缸，将所述的上盖压在所述的检测箱上；所述的通气模块控制所述的气源，对所述的检测箱内通气，并且保持通气压强；所述的气密检测模块控制连接所述的检测箱，对检测箱内的气压进行检测；所述的通水模块控制所述的水源，控制所述的水源向检测箱内注水，进行水密封检测；所述的水密封检测模块连接所述的检测箱，用于检测芯片的防水性能；所述的检测结果模块连接所述的气密检测模块和水密封检测模块，收集检测的结果数据，进行回传。
[0012]进一步的，所述的定位执行模块首先判断所述的芯片支撑板是否进入所述的检测箱，当所述的芯片支撑板进入检测箱后，所述的升降支架下降，将所述的上盖压在所述的底壳上，然后启动所述的检测气缸，对所述的上盖施压，保持所述的上盖抵触在所述的底壳上，完成定位执行的操作。
[0013]进一步的，所述的通气模块连接所述的定位执行模块，在得到所述的定位执行模块的完成信号后，控制所述的气源，向所述的检测箱内部通气，并且保持气压，同时等待所述的气密检测模块发出信号，若所述的气密检测模块发出不合格信号，则所述的通气模块关闭通气，同时向所述的定位执行模块下达结束信号；若所述的气密检测模块发出合格信号，则所述的通气模块关闭通气，同时向所述的通水模块下达开启信号。
[0014]进一步的，所述的气密检测模块通过气压传感器检测所述的检测箱内部的气压数据；当所述的检测箱内部气压逐步下降，则说明芯片密封泄漏，则直接判定不合格，不再进
行后续水密封检测，防止芯片进水损坏。
[0015]进一步的，所述的通水模块连接所述的通气模块，当所述的通气模块结束运行并排除气体后，向所述的通水模块下达开启信号，所述的通水模块控制所述的水源向所述的检测箱内部供水，并保持水压，同时等待所述的水密封检测模块的信号。
[0016]进一步的，所述的水密封检测模块通过所述的检测箱内的水压传感器，检测所述的检测箱内部的水压是否变化，从而判断芯片密封的水密封是否合格。
[0017]进一步的，所述的检测结果模块连接所述的控制组件，同时连接所述的气密检测模块和水密封检测模块，将两个模块的检测结果进行接收整理，输送至所述的控制组件上，所述的控制组件外接显示器，显示检测结果。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供的一种芯片封装密封检测设备，通过先进行气密实验，再进行水密实验，既可以保证芯片封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装密封检测设备，其特征在于，包括操作台、芯片平台、检测组件、控制组件、气源、水源和检测系统；所述的芯片平台位于所述的操作台上，用于承载待检测的芯片；所述的检测组件位于所述的芯片平台的一侧，与所述的操作台固定连接，竖立在所述的操作台上；所述的控制组件位于所述的操作台的一侧，与所述的操作台电气连接；所述的气源位于所述的控制组件下方，与所述的检测组件管道连接；所述的水源位于所述的控制组件的下方，与所述的检测组件管道连接；所述的检测系统位于所述的控制组件内，通过程序控制所述的检测组件；所述的检测组件包括检测支撑、升降导轨、检测箱、检测气缸、检测底座和芯片支撑板；所述的检测支撑位于所述的操作台上，与所述的检测台固定连接；所述的升降导轨位于所述的检测支撑的一侧，与所述的检测支撑固定连接；所述的检测底座位于所述的操作台上，同时位于检测支撑的一侧，与所述的操作台固定连接；所述的检测气缸位于所述的检测箱上，与所述的检测箱的上部固定连接；所述的检测箱位于所述的检测支撑上，为分体结构，上部与所述的检测气缸相连接，下部与所述的检测底座相连接，同时两侧通过管道连接所述的气源和水源；所述的芯片支撑板位于所述的检测箱内部，通过推拉进入或拉出所述的检测箱；所述的检测箱包括上盖和底壳；所述的上盖连接所述的检测气缸，位于所述的升降导轨的一侧，与所述的升降导轨相连接，在所述的升降导轨上自由移动；所述的底壳位于所述的检测底座上，所述的底壳内部设置密封检测槽，所述的密封检测槽连接所述的芯片支撑板，同时上方与所述的上盖相配合，内部与所述的上盖四周通过密封圈密封，当所述的上盖受到压力压在所述的底壳上时，所述的密封检测槽内部实现密封；所述的上盖上设置有进气口和进水口，贯穿所述的上盖，通向所述的密封检测槽；所述的底壳的下方同样设置有进气口和进水口，贯穿所述的底壳，通向所述的密封检测槽，所述的进气口与进水口可为同一出口，同时连接所述的气源和水源。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封检测设备，其特征在于，所述的芯片支撑板上设置有芯片槽，所述的芯片槽与待检测芯片相配合，内部四周设置有密封圈，密封芯片四周。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装密封检测设备，其特征在于，在所述的芯片支撑板的下方设置有连接孔，所述的连接孔连通所述的底壳的进气口或进水口，气密实验时，芯片封装若完好，所述的连接孔则不会将芯片上方的空气泄漏，从而气密检测合格；若芯片封装有漏洞，所述的连接孔则会将芯片上方的空气泄漏，影响所述的检测箱内部的气压，显示气密检测不合格。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封检测设备，其特征在于，所述的上盖的上方与所述的检测气缸固定连接，所述的检测气缸上方设置有升降支架，所述的升降支架与所述的升降导轨相配合，呈“L”型外形，一侧与所述的检测气缸的上端固定连接，一侧与所述的升降导轨相配合。5.根据权利要求4所述的一种芯片封装密封检测设备，其特征在于，所述的检测气缸位于所述的升降支架的下方，上端与所述的升降支架固定连接，下端与所述的上盖固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭亦博，许振华，周红燕，张耀，王烽琳，蒋荣琪，付鑫国，丁蓓莉，
申请(专利权)人：苏州得奥自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：