一种去热应力二极管封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种去热应力二极管封装设备，包括装置外壳，所述装置外壳的内部固定安装有用于输送气体的喷气机构，所述装置外壳的内部固定安装有用于对二极管进行限位的模具组件，所述驱动机构的外侧传动连接有连接机构；通过焊接组件焊接时产生的热量散发到二氧化碳的内部，由于外壳本体被密封盖板密封，但是外壳本体和密封盖板的连接处仍然会存在足够气体缓慢流通的缝隙，所以外壳本体内部气体的流动会比较缓慢，而二氧化碳气体本身就具备一定的保温性能，因此在二极管上的导线被焊接后，其本身的温度流失相对地会比较缓慢，而二极管导线上的温度缓慢流失可以降低二极管在焊接时的热应力，进而提高了二极管的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种去热应力二极管封装设备


[0001]本专利技术涉及二极管封装
，具体为一种去热应力二极管封装设备。

技术介绍

[0002]在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一个非常重要的工序，需要将二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。编带作为发光二极管封装流程的最后环节常常利用的是按压杆进行焊接和点胶。
[0003]二极管在封装时，需要对二极管导线和外部接头进行焊接和点胶进行封装，在焊接时由于温度比较高，如不对焊接点做处理，则会增大焊接处的热应力，导致二极管的使用寿命降低。
[0004]为此，提出一种去热应力二极管封装设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种去热应力二极管封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种去热应力二极管封装设备，包括装置外壳，所述装置外壳包括外壳本体，所述外壳本体的内部开设有工作槽，所述外壳本体的内部还开设有出气槽；
[0007]所述装置外壳的外侧固定安装有用于提供驱动力的驱动机构；
[0008]所述装置外壳的内部固定安装有用于输送气体的喷气机构，所述喷气机构包括第一气囊、第二气囊和控制组件，所述第一气囊和第二气囊之间固定连接有连接管，所述连接管的内部固定连接有单向阀，所述第二气囊的外侧固定连接有导气管，所述控制组件设置在导气管的外侧；
[0009]所述装置外壳的内部固定安装有用于对二极管进行限位的模具组件，所述模具组件包括第一模具和第二模具，所述第一模具和所述第二模具的外侧均开设有连接槽，所述连接槽的外侧固定连接有用于将二极管上的点胶抹平和延长的抹平筒；
[0010]所述驱动机构的外侧传动连接有用于将驱动机构提供的驱动力传递到喷气机构、模具组件和密封盖板上的连接机构，所述连接机构包括轴承座，所述轴承座的外侧固定连接有连接块。
[0011]优选的：所述外壳本体的顶部开设有密封槽，所述外壳本体的内部开设有限位槽，所述工作槽的内部固定连接有工作台。
[0012]优选的：所述轴承座滑动连接在限位槽的内部，所述出气槽的数量有四个，所述工作槽的数量有两个，所述出气槽对称设置在工作槽的内侧，所述导气管插接在出气槽的内部，所述出气槽的外侧还设置有出气阀。
[0013]优选的：所述驱动机构包括固定连接在外壳本体外侧的驱动电机，所述驱动电机
的输出端通过皮带副传动连接有双向丝杆，且轴承座套设在驱动电机的外侧，所述驱动电机与所述轴承座通过滚珠螺母副连接。
[0014]优选的：所述轴承座的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部固定连接有密封盖板，所述密封盖板滑动连接在密封槽的内部。
[0015]优选的：所述密封盖板的底部设置有自动控制组件，所述自动控制组件的底部分别连接有焊接组件和点胶组件，所述焊接组件设置在所述点胶组件的前部。
[0016]优选的：所述喷气机构包括固定连接在外壳本体内部的连接框，所述第一气囊和所述第二气囊均固定连接在连接框的内部，所述连接框的内部开设有滑槽，所述连接块的外侧固定连接有驱动板，且驱动板滑动设置在连接框的内部，所述第一气囊的外侧固定连接有进气管，所述进气管的外侧设置有用于存储二氧化碳的储气瓶，所述储气瓶与进气管之间固定连接有泄压出气阀。
[0017]优选的：所述抹平筒的横截面从内到外依次递增。
[0018]优选的：所述第一模具和所述第二模具的外侧对称固定连接有连接座，所述连接座套设在双向丝杆的外侧，所述连接座与所述双向丝杆之间通过滚珠螺母副连接。
[0019]优选的：所述控制组件包括控制气阀、位移检测传感器、中央处理器和控制器，所述中央处理器分别与位移检测传感器和控制器电信连接，所述控制器与控制气阀信号连接，所述控制气阀设置在第二气囊与导气管的连接处。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、本专利技术中，通过对第二气囊内部的气体被挤压，所以当控制气阀被打开的瞬间，通过导气管和出气槽进入到工作槽内部气体会有较大的瞬时冲力，使得二氧化碳气体快速地充斥到工作槽的内部，既能将工作槽内部的空气给吹走还能对工作槽的焊接碎屑内部进行清理，等该瞬时冲力结束后，第二气囊内部的二氧化碳气体会较为缓慢的泄入到工作槽中，从而在后续焊接时，可以持续对焊接进行保护。
[0022]2、本专利技术中，通过焊接组件焊接时产生的热量散发到二氧化碳的内部，由于外壳本体被密封盖板密封，但是外壳本体和密封盖板的连接处仍然会存在足够气体缓慢流通的缝隙，所以外壳本体内部气体的流动会比较缓慢，而二氧化碳气体本身就具备一定的保温性能，因此在二极管上的导线被焊接后，其本身的温度流失相对的会比较缓慢，而二极管导线上的温度缓慢流失可以降低二极管在焊接时的热应力，进而提高了二极管的使用寿命。
[0023]3、本专利技术中，由于外壳本体内部的温度相对比较高，因此在点胶组件对二极管进行点胶后，可以加快胶液的凝固，又因为外壳本体内部的温度相对较高，因此会使得凝固的胶液具有较高的可塑性。
[0024]4、本专利技术中，封装结束后，打开该装置，由于二极管导线上粘含有具有可塑性的胶液，且抹平筒的内径从外到内依次递减，因此在抹平筒与二极管导线上的胶液接触时，既可以将胶液在二极管导线上的涂抹距离增长，也能使得胶液更均匀地涂抹在二极管导线的外侧，且密封盖板打开和抹平筒对二极管导线上的胶液在此塑性是同步进行的，而密封盖板打开后，外壳本体内部的二氧化碳气体会扩散到空气中，使得外壳本体内部的温度会快速地散失，当外壳本体内部的温度降低后，可以增快被抹平筒塑性好的胶液凝固。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的整体结构视图；
[0026]图2为本专利技术的内部机构的立体结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的外壳本体内部机构的剖视连接结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的外壳本体的剖视结构示意图；
[0029]图5为本专利技术的外壳本体的剖视结构另一视角示意图；
[0030]图6为本专利技术的驱动机构、连接机构和模具组件的连接结构示意图；
[0031]图7为本专利技术的喷气机构和连接机构的连接结构示意图；
[0032]图8为本专利技术的喷气机构的内部结构连接示意图；
[0033]图9为本专利技术的抹平筒的剖视结构示意图。
[0034]图中：
[0035]1、装置外壳；11、外壳本体；12、密封槽；13、限位槽；14、工作槽；15、工作台；16、出气槽；
[0036]2、密封盖板；
[0037]3、驱动机构；31、驱动电机；32、皮带副；33、双向丝杆；
[0038]4、连接机构；41、轴承座；42、连接板；43、连接块；
[0039]5、喷气机构；51、连接框；52、滑槽；53、驱动板；54、第一气囊；55、第二气囊；56、连接管；57、控制组件；58、导气管；59、进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去热应力二极管封装设备，包括装置外壳(1)，所述装置外壳(1)包括外壳本体(11)，所述外壳本体(11)的内部开设有工作槽(14)，其特征在于：所述外壳本体(11)的内部还开设有出气槽(16)，所述装置外壳(1)的外侧固定安装有用于提供驱动力的驱动机构(3)；所述装置外壳(1)的内部固定安装有用于输送气体的喷气机构(5)，所述喷气机构(5)包括第一气囊(54)、第二气囊(55)和控制组件(57)，所述第一气囊(54)和第二气囊(55)之间固定连接有连接管(56)，所述连接管(56)的内部固定连接有单向阀，所述第二气囊(55)的外侧固定连接有导气管(58)，所述控制组件(57)设置在导气管(58)的外侧；所述装置外壳(1)的内部固定安装有用于对二极管进行限位的模具组件(6)，所述模具组件(6)包括第一模具(61)和第二模具(62)，所述第一模具(61)和所述第二模具(62)的外侧均开设有连接槽(63)，所述连接槽(63)的外侧固定连接有用于将二极管上的点胶抹平和延长的抹平筒(7)；所述驱动机构(3)的外侧传动连接有用于将驱动机构(3)提供的驱动力传递到喷气机构(5)、模具组件(6)和密封盖板(2)上的连接机构(4)，所述连接机构(4)包括轴承座(41)，所述轴承座(41)的外侧固定连接有连接块(43)。2.根据权利要求1所述的一种去热应力二极管封装设备，其特征在于：所述外壳本体(11)的顶部开设有密封槽(12)，所述外壳本体(11)的内部开设有限位槽(13)，所述工作槽(14)的内部固定连接有工作台(15)。3.根据权利要求2所述的一种去热应力二极管封装设备，其特征在于：所述轴承座(41)滑动连接在限位槽(13)的内部，所述出气槽(16)的数量有四个，所述工作槽(14)的数量有两个，所述出气槽(16)对称设置在工作槽(14)的内侧，所述导气管(58)插接在出气槽(16)的内部，所述出气槽(16)的外侧还设置有出气阀。4.根据权利要求1所述的一种去热应力二极管封装设备，其特征在于：所述驱动机构(3)包括固定连接在外壳本体(11)外侧的驱动电机(31)，所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟勋，
申请(专利权)人：深圳市吉利通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：