本申请公开了一种双轴切割位置对准优化方法及装置，包括：对准流程：确定待切割晶圆或封装产品的切割道位置和第一角度；通过视觉识别确定每片晶圆第一条切割道和最后一条切割道之间的第一角度偏差，并将所述第一角度偏差均分到所有的切割道中；根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹；切割流程：根据偏差均分之后的各切割道，确定双轴实际切割时第一切割刀和第二切割刀同时切割的两条切割道之间的第二角度偏差；将所述第二角度偏差平均，以及在平均后，计算实际同时切割的两刀的位置；执行切割。本申请针对双轴角度不同时相应的工作台角度和切割位置进行处理，降低了双轴切割时因产品角度不一致引入的切割误差。轴切割时因产品角度不一致引入的切割误差。轴切割时因产品角度不一致引入的切割误差。
【技术实现步骤摘要】
一种双轴切割位置对准优化方法及装置
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种划片机双轴切割位置对准优化方法及装置。
技术介绍
[0002]出于成本和实用的角度，现在市面上大多数的双轴划片机使用的都是双切割轴单工作台，切割轴有两个运动方向纵向和前后运动，这里命名为Z轴和Y轴，工作台也有两个运功方向左右和旋转，命名为X轴和θ轴，这样双轴切割的时候两个轴只有一个角度。这种设计基本上可以满足市面上大多数的产品切割，这样设计的基础前提是认为大多数的切割产品的切割道都是平行，事实上大部分的晶圆几乎可以达到这一要求，然而部分的封装PCB板、QFD、DFN产品的切割道平行度较差。
[0003]现在划切时的对准方式大致分为两种。一种是倾向于晶圆等高精度的产品的切割方式，这种切割方式往往是默认双轴划切时两个轴分配的轨迹角度是一样的，在对准只产生一个角度，分配切割轨迹时也不会出现两个轴角度不一样的情况，这种的切割方式无需在切割时处理角度和位置，直接按照分配的切割轨迹进行切割就好。另一种切割方式在对准时会按照切割的开始位置和结束位置出现两个切割角度，然后把这两个角度平分到其中的每一刀中，这种对准方式得到的对准结果每一刀的角度都是不同的，当双轴分配时就会出现轴一和轴二同时切的时候角度是不同的，想要使用双切割轴单工作台的划片机切割此类产品，就需要在规划切割轨迹的时候通过算法来平衡最佳的角度和切割位置。现有的处理方式认为此角度产生的误差对产品质量不会产生影响，这样就直接使用轴一的角度进行切割，轴二切割的时使用的是轴一切割位置的角度。这种切割方式轴二会出现角度上的切斜，轴二切割位置由于角度的不一样导致切割位置也会出现切偏。
[0004]对于现有的按照轴一的角度来进行切割，如果轴一和轴二相应的切割位置的角度差异较大，轴二会出现角度上的切斜，轴二切割位置由于角度的不一样导致切割位置也会出现切偏，并且这种切片现象还会随着台面的增大而放大，偏移也会出现越远离台面中心偏差越大。按照现在常用的400*400的方形工作台计算，若两个轴切割的相应的切割道角度偏差在0.02时切割位置偏差最大位置能差到69.8μm，切割的产品轴一和轴二切割的位置平行度不好。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种双轴切割位置对准优化方法及装置，用以针对双轴角度不同时相应的工作台角度和切割位置进行处理，降低切割误差。
[0006]本申请实施例提供一种双轴切割位置对准优化方法，包括如下步骤：
[0007]对准流程：
[0008]确定待切割晶圆或封装产品的切割道位置和第一角度，其中任一条所述切割道对应于切割刀对所述晶圆或封装产品的切割路径，所述切割路径包含角度和位置信息；
[0009]确定切割道中，第一条切割道和最后一条切割道之间的第一角度偏差，并将所述第一角度偏差均分至第二条切割道及其之后的所有切割道；
[0010]根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹；
[0011]切割流程：
[0012]确定双轴切割的第一切割刀与第二切割刀同时执行一次切割所对应的两条切割道；
[0013]根据偏差均分之后的各切割道，确定所述两条切割道之间的第二角度偏差；
[0014]将所述第二角度偏差平均至所述第一切割刀和所述第二切割刀，以及在平均后，计算所述第一切割刀和所述第二切割刀的实际切割位置；
[0015]执行切割。
[0016]可选的，根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹包括：
[0017]将原有的对准轨迹的中点坐标作为基础坐标，并按照点在所述基础坐标中绕旋转中心旋转第一角度均分值算出切割刀的对准轨迹满足：
[0018]dX1＝dXCenter
‑
(dXCenter
‑
dXPos)*cosT1+(dYPos
‑
dYCenter)*sinT1[0019]dY1＝dYCenter+(dXCenter
‑
dXPos)*sinT1+(dYPos
‑
dYCenter)*cosT1[0020]其中，dXCenter、dYCenter表示旋转中心坐标，dXPos、dYPos表示输入原始点坐标，T1为均分的变化角度，dX1、dY1表示调整后的对准轨迹。
[0021]可选的，计算所述第一切割刀和所述第二切割刀的实际切割位置满足：
[0022]dX2＝dXCenter
‑
(dXCenter
‑
dXPos)*cosT2+(dYPos
‑
dYCenter)*sinT2[0023]dY2＝dYCenter+(dXCenter
‑
dXPos)*sinT2+(dYPos
‑
dYCenter)*cosT2[0024]其中，dX2、dY2表示调整后的切割轨迹，T2为平均后的变化角度。
[0025]可选的，切割流程还包括，按照切割顺序，每执行一次切割重复确定执行一次切割所对应的两条切割道之间的角度偏差，并确定所述第一切割刀和所述第二切割刀的位置。
[0026]本申请实施例还提出一种双轴切割位置对准优化装置，包括控制终端，所述控制终端与双轴切割设备连接，用以控制所述双轴切割设备进行位置调整以及执行切割，所述控制终端被配置为：
[0027]执行如下对准流程：
[0028]确定待切割晶圆或封装产品的切割道位置和第一角度，其中任一条所述切割道对应于切割刀对所述晶圆或封装产品的切割路径，所述切割路径包含角度和位置信息；
[0029]确定切割道中，第一条切割道和最后一条切割道之间的第一角度偏差，并将所述第一角度偏差均分至第二条切割道及其之后的所有切割道；
[0030]根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹；
[0031]执行如下切割流程：
[0032]确定双轴切割的第一切割刀与第二切割刀同时执行一次切割所对应的两条切割道；
[0033]根据偏差均分之后的各切割道，确定所述两条切割道之间的第二角度偏差；
[0034]将所述第二角度偏差平均至所述第一切割刀和所述第二切割刀，以及在平均后，计算确定所述第一切割刀和所述第二切割刀的位置；
[0035]控制执行切割。
[0036]可选的，所述控制终端具体还用于：
[0037]将原有的对准轨迹的中点坐标作为基础坐标，并按照点在所述基础坐标中绕旋转中心旋转第一角度均分值算出切割刀的对准轨迹满足：
[0038]dX1＝dXCenter
‑
(dXCenter
‑
dXPos)*cosT1+(dYPos
‑
dYCenter)*sinT1[0039]dY1＝dYCenter+(dXCenter
‑
dXPos)*sinT1+(dYPos
‑
dYCenter)*cosT1[0040]其中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双轴切割位置对准优化方法，其特征在于，包括如下步骤：对准流程：确定待切割晶圆或封装产品的切割道位置和第一角度，其中任一条所述切割道对应于切割刀对所述晶圆或封装产品的切割路径，所述切割路径包含角度和位置信息；确定切割道中，第一条切割道和最后一条切割道之间的第一角度偏差，并将所述第一角度偏差均分至第二条切割道及其之后的所有切割道；根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹；切割流程：确定双轴切割的第一切割刀与第二切割刀同时执行一次切割所对应的两条切割道；根据偏差均分之后的各切割道，确定所述两条切割道之间的第二角度偏差；将所述第二角度偏差平均至所述第一切割刀和所述第二切割刀，以及在平均后，计算所述第一切割刀和所述第二切割刀的实际切割位置；执行切割。2.如权利要求1所述的双轴切割位置对准优化方法，其特征在于，根据偏差均分之后的各切割道，确定切割刀的对准轨迹包括：将原有的对准轨迹的中点坐标作为基础坐标，并按照点在所述基础坐标中绕旋转中心旋转第一角度均分值算出切割刀的对准轨迹满足：dX1＝dXCenter
‑
(dXCenter
‑
dXPos)*cosT1+(dYPos
‑
dYCenter)*sinT1dY1＝dYCenter+(dXCenter
‑
dXPos)*sinT1+(dYPos
‑
dYCenter)*cosT1其中，dXCenter、dYCenter表示旋转中心坐标，dXPos、dYPos表示输入原始点坐标，T1为均分的变化角度，dX1、dY1表示调整后的对准轨迹。3.如权利要求2所述的双轴切割位置对准优化方法，其特征在于，计算所述第一切割刀和所述第二切割刀的实际切割位置满足：dX2＝dXCenter
‑
(dXCenter
‑
dXPos)*cosT2+(dYPos
‑
dYCenter)*sinT2dY2＝dYCenter+(dXCenter
‑
dXPos)*sinT2+(dYPos
‑
dYCenter)*cosT2其中，dX2、dY2表示调整后的切割轨迹，T2为平均后的变化角度。4.如权利要求1所述的双轴切割位置对准优化方法，其特征在于，切割流程还包括，按照切割顺序，每执行一次切割重复确定执行一次切割所对应的两条切割道之间的角度偏差，并确定所述第一切割刀和所述第二切割刀的位置。5.一种双轴切割位置对准优化装置，其特征在于，包括控制终端，所述控制终端与双轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓雄，王俊杰，王刚，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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