一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器制造技术

本发明专利技术涉及晶体加工技术领域，具体涉及一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器。包括机架、激光机构、控制台机构、高清测量机构、冷却水循环机构、高压空气吹扫机构、操作机构和晶体；在机架上方设置激光机构，所述激光机构包括激光发生器，在激光发生器的前方设置反射棱镜，在所述激光发生器的前方设置两个聚焦镜头，所述聚焦镜头通过Z轴移动机构固定在机架顶部上；在所述机架内设置控制台机构，所述控圆形的磁铁机构，在所述磁铁机构的下方设置旋转组件；所述高清测量机构包括若干高清测量摄像头，所述高压空气吹扫机构包括设置在机架侧面的空气压缩机，在空气压缩机上设置管道，所述管道的出风口设置在晶体的斜上方；结构简单，设计合理。设计合理。设计合理。

【技术实现步骤摘要】
一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器


[0001]本专利技术涉及晶体加工
，具体涉及一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器。

技术介绍

[0002]由于金刚石晶体拥有优异的物理化学及光学性质，使其在高科技领域的应用前景在全世界范围内得到关注，其中单晶金刚石晶体和多晶金刚石晶体材料在半导体器件、电子器件、导热衬底等领域都有较为广泛的应用前景及研究方向。要使这些材料得到更加充分的利用和开发，对于其加工就有很多的要求，比如不同要求晶体按照特殊晶相的切割，或者需求片状晶体，及其他不同形状晶体的需求。
[0003]目前生长金刚石晶体的技术主要集中在高温高压法(HTHP)及气相沉积法(CVD)两种方式生长金刚石晶体，在使用气相沉积法(CVD)生长金刚石晶体的过程中，由于在生长方式和(或)衬底质量的等因素的影响下，会使得晶体表面的生长速率不同，进而会使得晶体生长完后产生一定的高度差，或者晶体表面某处会产生金字塔形状的表面突起，对晶体后续的加工生长及晶体的质量产生不好的影响，也使得晶体的加工难得增大。为此，本技术提供了一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器。

技术实现思路

[0004]针对上述的不足，本技术提供了一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器。
[0005]本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器，包括机架、激光机构、控制台机构、高清测量机构、冷却水循环机构、高压空气吹扫机构、操作机构和晶体；
[0006]在机架上方设置激光机构，所述激光机构包括激光发生器，在激光发生器的前方设置反射棱镜，所述反射棱镜45
°
设置在机架上方，激光发生器的发射口正对反射棱镜；
[0007]在所述激光发生器的前方设置两个聚焦镜头，所述聚焦镜头通过Z轴移动机构固定在机架顶部上；
[0008]在所述机架内设置控制台机构，所述控制台机构包括正方形的载物台，在所述载物台的底部设置水平移动机构，在载物台的上方设置圆形的磁铁机构，在磁铁，在所述磁铁机构的下方设置旋转组件；
[0009]所述高清测量机构包括若干高清测量摄像头，所述高清测量摄像头固定设置在机架内壁上，高清测量摄像头将收集到的图像信息进行处理发送至操作机构；
[0010]所述高压空气吹扫机构包括设置在机架侧面的空气压缩机，在空气压缩机上设置管道，所述管道的出风口设置在晶体的斜上方；
[0011]所述操作机构包括设置控制器。
[0012]作为优化，所述冷却水循环机构固定设置在所述机架的侧面，所述冷却水循环机
构包括冷却水箱、冷却水泵、冷却器和冷却管道。
[0013]作为优化，所述水平移动机构包括设置在X轴滑轨，在X轴滑轨上方垂直交叉设置Y轴滑轨，在Y轴滑轨底部设置与X轴滑轨配合的X轴滑块，在X轴滑轨上设置驱动Y轴滑轨的第一驱动电机；在所述Y轴滑轨顶端设置控制台机构，在Y轴滑轨上方设置第二驱动电机，在控制台机构底部设置Y轴滑块，所述第二驱动电机驱动Y轴滑块在Y轴滑轨上运动；所述第一驱动电机和第二驱动电机通过齿轮机构分别与Y轴滑轨和控制台机构连接。
[0014]作为优化，所述旋转组件包括设置在载物台上方的伺服电机，在伺服电机的输出轴上设置磁铁机构，伺服电机带动磁铁机构转动；所述磁铁机构为圆形的磁铁机构。
[0015]作为优化，所述过Z轴移动机构包括设置在机架顶部的电动液压升降杆，所述电动液压升降杆的末端设置聚焦镜头。
[0016]作为优化，所述激光机构、控制台机构、高清测量机构、冷却水循环机构，高压空气吹扫机构和Z轴移动机构均与外部电源电连接；所述所述激光机构、控制台机构、高清测量机构、冷却水循环机构、高压空气吹扫机构和Z轴移动机构均与控制器电连接。
[0017]本技术的有益效果是：本技术提供的一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器，避免了在加工时突起会第一时间处于加工区域，避免因为单点接触问题造成晶体的损坏；在使用激光器精准的测量晶体表面各种突起凹陷的区域，精确的控制处理区域及处理程度，使晶体表面变得平整。结构简单，设计合理。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的水平移动机构示意图。
[0020]其中，1、机架，2、激光发生器，3、反射棱镜，4、聚焦镜头，5、Z轴移动机构，501、电动液压升降杆，6、载物台，7、水平移动机构，701、X轴滑轨，702、Y轴滑轨，703、X轴滑块，704、第一驱动电机，705、第二驱动电机，706、Y轴滑轨，8、磁铁机构，9、旋转组件，901、伺服电机，10、高清测量摄像头，11、空气压缩机，1101、管道，1102、出风口，12、晶体，13、冷却水循环机构，14、齿轮，15、齿条，16、控制器。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]如图1
‑
2所示的一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器，针对现有平面尺寸较大的金刚石(碳化硅、硅)晶体12(直径或单边超过10mm的晶体12)，由于在生长的速率不同，造成了晶体12表面的不平整或者凸起，这些不平整或者突起集中了较高的晶体12应力，无法进行后续的加工或者生长，本技术用于处理这些不平整或者突起的位置，使整个晶体12表面变得平整，以解决由于高度差问题导致的加工难度大，加工时间长的问题。
[0025]本技术提供的一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器使用激光扫描金刚石(碳化硅、硅)晶体12表面，使金刚石(碳化硅、硅)晶体12表面的不平整或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器，其特征在于：包括机架、激光机构、控制台机构、高清测量机构、冷却水循环机构、高压空气吹扫机构、操作机构和晶体；在机架上方设置激光机构，所述激光机构包括激光发生器，在激光发生器的前方设置反射棱镜，所述反射棱镜45
°
设置在机架上方，激光发生器的发射口正对反射棱镜；在所述激光发生器的前方设置两个聚焦镜头，所述聚焦镜头通过Z轴移动机构固定在机架顶部上；在所述机架内设置控制台机构，所述控制台机构包括正方形的载物台，在所述载物台的底部设置水平移动机构，在载物台的上方设置圆形的磁铁机构，在所述磁铁机构的下方设置旋转组件；所述高清测量机构包括若干高清测量摄像头，所述高清测量摄像头固定设置在机架内壁上，高清测量摄像头将收集到的图像信息进行处理发送至操作机构；所述高压空气吹扫机构包括设置在机架侧面的空气压缩机，在空气压缩机上设置管道，所述管道的出风口设置在晶体的斜上方；所述操作机构包括设置控制器。2.根据权利要求1所述的一种处理晶体表面使晶体表面平整的激光器，其特征在于：所述冷却水循环机构固定设置在所述机架的侧面，所述冷却水循环机构包括冷却水箱、冷却水泵、冷却器和冷却管道。3.根据权利要求1所述的一种处理晶体表面使晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐昌，王希玮，王盛林，王勇，王希江，曹振忠，王笃福，
申请(专利权)人：济南金刚石科技有限公司，
类型：新型
国别省市：