带螺栓的LED灯封装结构制造技术

本发明专利技术属于ＬＥＤ封装结构技术领域，涉及带螺栓的ＬＥＤ灯封装结构，包括ＬＥＤ晶片及电极引脚，在螺栓的上部设置有ＰＣＢ板及ＬＥＤ晶片，在ＰＣＢ板的下表面设置有同心圆环形的电极引脚，ＬＥＤ晶片上的电极分别与电极引脚或分别与螺栓和电极引脚电连接，电极引脚之上的ＰＣＢ板、螺栓及ＬＥＤ晶片用透明塑胶封罩，优点是：应用时，只需用将本发明专利技术上的螺栓紧固在目标基板上就可以，无需手工焊接，而且正负极位置统一标准后，可杜绝极性反接的接线错误，本发明专利技术中的螺栓同时还起到蓄热和导热的作用，因其和散热部分的接合紧密且面积大，散热效果更好，还便于日后检修和更换。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装结构
，特指一种带螺栓的LED灯封 装结构。
技术介绍
LED灯作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具 有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间短，产品本身 以及及制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻， 体积小，成本低，寿命长等一系列优点，被广泛应用到液晶屏幕上的 光源、投射灯、交通灯、汽车灯等领域，并且开始日渐取代传统的灯 丝灯泡，被认为是21世纪最优质的光源。传统的LED灯的封装结构一般有直插和贴片两种封装形式，如图1 所示，直插式LED灯一般有长短两个电极引脚2，分别为正负极，LED 晶片用塑胶外壳1封装，底部是绝缘基座用来固定电极引脚；贴片式 LED灯一般是长方形基体，LED晶片位于中部，长方形基体的两头设置 电极引脚，电极引脚采用高散热金属制成，以实现对LED晶片的散热 作用，采用上述两种封装形式的LED，都必须要技术人员将其焊接到印 制电路板(PCB)或者相关的电子设备上，其不足之处在于 一是应用 时，需要技术人员将LED灯的正负极焊接在电路板或相关的电子设备 上，焊接时容易将极性接反，甚至烧坏电路中的其它电子元件；二是 LED灯的散热效果并不是十分理想，导致LED灯的使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种散热效果好、在使用时免焊接的带螺栓的LED灯封装结构。本专利技术的目的是这样实现的带螺栓的LED灯封装结构，包括LED晶片及电极引脚，在螺栓的 上部设置有PCB板及LED晶片，在PCB板的下表面设置有同心圆环形 的电极引脚，LED晶片上的电极分别与电极引脚或分别与螺栓和电极 引脚电连接，电极引脚之上的PCB板、螺栓及LED晶片用透明塑胶封 罩。上述的同心圆环形的电极引脚与螺栓为同心圆，同心圆环形的电 极引脚的内圈的内径大于螺栓的外径。上述的同心圆环形电极引脚至少有一圈。上述的透明塑胶封罩的上部呈半圆形，下部有一环形台阶，底部 与PCB板齐平。上述的螺栓是用导热性好或导热性与导电性均好的金属或非金属 材料制造的。上述的同心圆环形的电极引脚也可以用导电性好的弹簧片代替， 弹簧片设置在同心圆环形的电极引脚的设置处。 本专利技术相比现有技术突出的优点是本专利技术在应用时，只需用适当的工具，将本专利技术上的螺栓紧固在 已有丝牙、并预制的电极环吻合的印制环的目标基板上，或透过基板直接拧在基板下方的散热器上就可以。无需手工焊接，因此在生产中 可以废除装配焊接LED的工序，这样的好处，能最大限度的避免LED 在装配过程中受静电和焊接高温损伤，而且正负极位置统一标准后， 可彻底杜绝极性接反的可能，本专利技术中的螺栓同时还起到蓄热和导热 的作用，因其和散热部分的接合紧密且面积大，散热效果更加理想， 还有一个好处就是发生LED损坏的情况，无需焊接工具，即使是在野 外也能轻松方便的检修更换。附图说明图l是
技术介绍
的立体示意图； 图2是本专利技术的立体示意图3是本专利技术的剖视图4是图3的仰视图5是本专利技术的第二种结构的剖视图6是本专利技术的第三种结构的剖视图。具体实施例方式下面以具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步描述-实施例l，参见图2—4:带螺栓的LED灯封装结构，包括LED晶片20及电极引脚40,在金 属(一般选用导热性能好的铜或铝质材料)螺栓60的上部设置有PCB 板50及LED晶片20, PCB板50的边缘形状可按照标准螺母的形状、 或者制作成特殊的可以用对应的专用工具拧转之孔槽，在PCB板50的 下表面设置有两圈同心圆环形的电极引脚40,环形电极引脚40的数 量，可根据封装芯片的种类增减，LED晶片20上的电极30分别与电极 引脚40电连接，电极引脚40之上的PCB板50、螺栓60及LED晶片 20用透明塑胶封罩10。上述的同心圆环形的电极引脚40与螺栓60为同心圆，同心圆环 形的电极引脚40的内圈的内径大于螺栓60的外径。上述的透明塑胶罩10的上部呈半圆形11，下部有一环形台阶12， 底部与PCB板50齐平。上述的螺栓60是用导热性好或导热性与导电性均好的金属或非金 属材料制造的。上述的同心圆环形的电极引脚40也可以用导电性好的弹簧片代 替，弹簧片设置在同心圆环形的电极引脚的设置处实施例2，参见图5:实施例2的结构与实施例1基本相同，不同之处在于电极引脚 40制作了一圈，LED晶片20的一个电极30与螺栓60电连接，此处将 螺栓作为其中一个电极引脚使用，另一个电极30与圆环形的电极引脚 40电连接。实施例3，参见图6:实施例3的结构与实施例1基本相同，不同之处在于LED晶片 20上有三个电极30， LED晶片20的一个电极30与螺栓60电连接，另 二个电极30分别与圆环形的电极引脚40电连接。当然，LED晶片20上的电极30数量可以更多，但是无论多少，LED 晶片20上的电极30数量应与圆环形的电极引脚40的圈数或弹簧片的 个数相等，或与电极引脚40的圈数或弹簧片的个数与螺栓个数之和相 等，以便于实现电连接。应用时，将本专利技术中的螺栓旋紧在具有对应的安装螺孔及接电环 的电路板上，即安装完毕；当有单个的本专利技术的LED灯损坏时，可旋 下损坏的LED灯，更换上新的LED灯，就可使整个LED灯完好如初， 更换维修方便，不需要焊接；当然，螺栓与电路板的连接可以直接将 螺栓旋紧在带有螺纹孔的电路板上，也可以将螺栓穿过带孔的电路板， 再用螺帽与螺栓配合将本专利技术连接在电路板上。上述实施例仅为本专利技术的较佳实施例之一，并非依此限制本 专利技术的保护范围，故凡依本专利技术的结构、形状、原理所做的等 效变化，均应涵盖于本专利技术的保护范围之内。权利要求1、带螺栓的LED灯封装结构，包括LED晶片及电极引脚，其特征在于在螺栓的上部设置有PCB板及LED晶片，在PCB板的下表面设置有同心圆环形的电极引脚，LED晶片上的电极分别与电极引脚或分别与螺栓和电极引脚电连接，电极引脚之上的PCB板、螺栓及LED晶片用透明塑胶封罩。2、 根据权利要求1所述带螺栓的LED灯封装结构，其特征在于 所述的同心圆环形的电极引脚与螺栓为同心圆，同心圆环形的电极引 脚的内圈的内径大于螺栓的外径。3、 根据权利要求1所述带螺栓的LED灯封装结构，其特征在于所述的同心圆环形电极引脚至少有一圈。4、 根据权利要求1所述带螺栓的LED灯封装结构，其特征在于-所上述的透明塑胶封罩的上部呈半圆形，下部有一环形台阶，底部与 PCB板齐平。5、 根据权利要求1所述带螺栓的LED灯封装结构，其特征在于 所述的螺栓是用导热性好或导热性与导电性均好的金属或非金属材料 制造的。6、 根据权利要求1所述带螺栓的LED灯封装结构，其特征在于 所述的同心圆环形的电极引脚也可以用导电性好的弹簧片代替，弹簧 片设置在同心圆环形的电极引脚的设置处。全文摘要本专利技术属于LED封装结构
，涉及带螺栓的LED灯封装结构，包括LED晶片及电极引脚，在螺栓的上部设置有PCB板及LED晶片，在PCB板的下表面设置有同心圆环形的电极引脚，LED晶片上的电极分别与电极引脚或分别与螺栓和电极引脚电连接，电极引脚之上的PCB板、螺栓及LED晶片用透明塑胶封罩，优点是应用时，只需用将本专利技术上的螺栓紧固在目标基板上就可以，无需手工焊接，而且正负极位置统一本文档来自技高网...

【技术保护点】
带螺栓的ＬＥＤ灯封装结构，包括ＬＥＤ晶片及电极引脚，其特征在于：在螺栓的上部设置有ＰＣＢ板及ＬＥＤ晶片，在ＰＣＢ板的下表面设置有同心圆环形的电极引脚，ＬＥＤ晶片上的电极分别与电极引脚或分别与螺栓和电极引脚电连接，电极引脚之上的ＰＣＢ板、螺栓及ＬＥＤ晶片用透明塑胶封罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裘国江，
申请(专利权)人：裘国江，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]