【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构
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[0001]本专利技术涉及摄像头
,特指一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构。
技术介绍
:
[0002]随着摄像头在手机终端上的应用越来越广泛,成为各手机终端的一个热门卖点,拍照和录像时手持或走动产生的抖动使得图像模糊,成像质量大大下降。在5G时代,视频的创作和分享将迎来全新一轮的爆发,人们对于拍摄视频的设备要求也变得越来越高。这就要求手机相机要具备良好的防抖性能,补偿抖动时产生的图像偏移,提供画面的稳定性和清晰度。
[0003]本专利技术人提出过一个专利号为CN202220996594.6的中国专利技术专利,该专利公开了一种SMA摄像头模组平台,其包括外壳、设于外壳内的座体、穿设于座体中的PCB板组件、设于座体上方的镜头,镜头上端伸出于外壳上端面外,PCB板组件的接口伸出于外壳之外;座体下端面与外壳底面之间设有若干弹性支撑件;外壳内还设有中框,中框置于座体与镜头之间,且中框上端面与镜头下端面外围之间设有用于实现变焦的第一SMA线;中框下端面与座体上端面外围之间设有用于防 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构,其特征在于:其包括外壳(1)、设置于外壳(1)内并可上下滑动的框架(2)、设于该框架(2)下端的PCB板组件(3)、设置于该框架(2)上端的镜头(4),该镜头(4)上端伸出于该外壳(1)上端面外,PCB板组件(3)的连接器(30)伸出于外壳(1)之外;所述PCB板组件(3)包括:呈方框状的外围硬质电路板(31)、安装于该外围硬质电路板(31)内侧的柔性电路板(32)、设置于柔性电路板(32)中部并可通过柔性电路板(32)相对外围硬质电路板(31)移动的中心硬质电路板(33)以及设置于该中心硬质电路板(33)上的成像芯片(34),该中心硬质电路板(33)外围与外围硬质电路板(31)之间还设置有若干横向分布并用于X/Y轴方向防抖的SMA线(35);所述外围硬质电路板(31)设置有线圈(311),该外壳(1)底部设置有磁片(11),该线圈(311)通电后产生的感应磁场与磁片产生相互排斥或者相互吸引,以驱动镜头(4)在Z轴方向相对成像芯片(34)移动,实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构,其特征在于:所述柔性电路板(32)上下两端分别具有第一连接桥(321)和第二连接桥(322),柔性电路板(32)通过该第一连接桥(321)和第二连接桥(322)分别连接外围硬质电路板(31)内侧连接,且柔性电路板(32)与外围硬质电路板(31)之间形成有间隙。3.根据权利要求1或2所述的一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构,其特征在于:所述SMA线(35)的数量为四根,其中,四根SMA线(35)的一端分别连接外围硬质电路板(31)的四个角部,第一根SMA线(35)和第二根SMA...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴永兴,王也超,袁荣归,
申请(专利权)人:东莞市立阳精密科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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