一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构制造技术

本发明专利技术公开一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构，其包括外壳、设于外壳内并可上下滑动的框架、设于框架下端的PCB板组件、设置于框架上端的镜头，PCB板组件包括：呈方框状的外围硬质电路板、安装于外围硬质电路板内侧的柔性电路板、设置于柔性电路板中部并可通过柔性电路板相对外围硬质电路板移动的中心硬质电路板及设于中心硬质电路板上的成像芯片，中心硬质电路板外围与外围硬质电路板之间设有若干横向分布并用于X/Y轴方向防抖的SMA线；外围硬质电路板设有线圈，外壳底部设有磁片，线圈通电后产生的感应磁场与磁片产生相互排斥或者相互吸引，以驱动镜头在Z轴方向相对成像芯片移动，实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构

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[0001]本专利技术涉及摄像头
，特指一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构。

技术介绍
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[0002]随着摄像头在手机终端上的应用越来越广泛，成为各手机终端的一个热门卖点，拍照和录像时手持或走动产生的抖动使得图像模糊，成像质量大大下降。在5G时代，视频的创作和分享将迎来全新一轮的爆发，人们对于拍摄视频的设备要求也变得越来越高。这就要求手机相机要具备良好的防抖性能，补偿抖动时产生的图像偏移，提供画面的稳定性和清晰度。
[0003]本专利技术人提出过一个专利号为CN202220996594.6的中国专利技术专利，该专利公开了一种SMA摄像头模组平台，其包括外壳、设于外壳内的座体、穿设于座体中的PCB板组件、设于座体上方的镜头，镜头上端伸出于外壳上端面外，PCB板组件的接口伸出于外壳之外；座体下端面与外壳底面之间设有若干弹性支撑件；外壳内还设有中框，中框置于座体与镜头之间，且中框上端面与镜头下端面外围之间设有用于实现变焦的第一SMA线；中框下端面与座体上端面外围之间设有用于防抖的第二SMA线，且第二SMA线与弹性支撑件对应分布；外壳内还设有用于检测并反馈座体平衡度/平面度的感应装置；第一SMA线和第二SMA线和感应装置均与PCB板组件电性连接。本专利技术结构简单，体积小，制作成本低，且防抖性能高，便于实现小型化防抖摄像头系统。
[0004]本专利技术人在具体实施过程中，在中框上端面与镜头下端面外围之间安装四根竖直分布的第一SMA线，还在中框下端面与座体上端面外围之间安装四根竖直分布的第二SMA线，在体积小的摄像头模组中安装四根体积更小更细的第一SMA线和四根体积更小更细的第二SMA线，其安装极为不方便，再加上第一SMA线和第二SMA线均为竖直分布，其安装更加不易，需要花费较多的时间，且效率不高。另外，采用四根第一SMA线驱使镜头上下移动以实现变焦，其行程有限，变焦效果不够理想。
[0005]本专利技术人不断地研发、实验，提出以下技术方案，并解决上述技术问题。

技术实现思路
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[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述技术方案：该摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构包括外壳、设置于外壳内并可上下滑动的框架、设于该框架下端的PCB板组件、设置于该框架上端的镜头，该镜头上端伸出于该外壳上端面外，PCB板组件的连接器伸出于外壳之外；所述PCB板组件包括：呈方框状的外围硬质电路板、安装于该外围硬质电路板内侧的柔性电路板、设置于柔性电路板中部并可通过柔性电路板相对外围硬质电路板移动的中心硬质电路板以及设置于该中心硬质电路板上的成像芯片，该中心硬质电路板外围与外围硬质电路板之间还设置有若干横向分布并用于X/Y轴方向防抖的SMA线；所述外围硬
质电路板设置有线圈，该外壳底部设置有磁片，该线圈通电后产生的感应磁场与磁片产生相互排斥或者相互吸引，以驱动镜头在Z轴方向相对成像芯片移动，实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述柔性电路板上下两端分别具有第一连接桥和第二连接桥，柔性电路板通过该第一连接桥和第二连接桥分别连接外围硬质电路板内侧连接，且柔性电路板与外围硬质电路板之间形成有间隙。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，所述SMA线的数量为四根，其中，四根SMA线的一端分别连接外围硬质电路板的四个角部，第一根SMA线和第二根SMA线均连接中心硬质电路板的上端边缘中部，第三根SMA线和第四根SMA线均连接中心硬质电路板的下端边缘中部。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，四根SMA线均为弯曲的造造型。
[0011]进一步而言，上述技术方案中，所述中心硬质电路板上设置有用于检测并反馈成像芯片平衡度/平面度的霍尔元件，该霍尔元件与磁片适配安装。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述线圈为印制在外围硬质电路板上的线路。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述磁片通过镶嵌的方式固定于外壳底部。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述外壳包括有底板和上盖，该磁片通过镶嵌的方式固定于底板内，该上盖上端具有第一窗口，该镜头穿过该第一窗口伸出于该上盖上端外。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述框架上还设置有座体，该座体上设置有贯通上下端面且与成像芯片尺寸适配的第二窗口，该成像芯片显露于该第二窗口中。
[0016]进一步而言，上述技术方案中，所述座体的第二窗口上端开口设置有阶梯槽，该阶梯槽内还设置有红外滤波器，该红外滤波器置于成像芯片上方。
[0017]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术采用外围硬质电路板、柔性电路板和中心硬质电路板构成软硬结合的PCB板，且中心硬质电路板通过柔性电路板可相对外围硬质电路板移动，中心硬质电路板外围与外围硬质电路板之间还设置有若干横向分布的SMA线，该SMA线通过通电加热的方式伸展变形，以此驱使该中心硬质电路板及成像芯片通过柔性电路板相对外围硬质电路板偏移，从而实现光学防抖的功能；另外，所述外围硬质电路板设置有线圈，该外壳底部设置有磁片，该线圈通电后产生的感应磁场与磁片产生相互排斥或者相互吸引，以驱动镜头在Z轴方向相对成像芯片移动，实现Z轴方向防抖和/或自动调焦，其行程相对较大，变焦效果理想，可满足不同的控制要求。本专利技术仅采用一层若干SMA线实现成像芯片的光学防抖功能，SMA线的数量少，且全部SMA线横向安装，其安装相对更加方便，提高本专利技术的组装效率。
附图说明：
[0018]图1是本专利技术的立体分解图；
[0019]图2是本专利技术中PCB板组件的结构图；
[0020]图3是图2的分解图；
[0021]图4是本专利技术中PCB板组件的防抖状态结构图；
[0022]图5是本专利技术的防抖/对焦第一状态图；
[0023]图6是本专利技术的防抖/对焦第二状态图。
具体实施方式：
[0024]下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。
[0025]见图1
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6所示，为一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构，其包括外壳1、框架2、PCB板组件3、镜头4，其中，该框架2设置于外壳1内并可上下滑动，PCB板组件3设于该框架2下端，镜头4设置于该框架2上端，且该镜头4上端伸出于该外壳1上端面外，PCB板组件3的连接器30伸出于外壳1之外。
[0026]具体而言，所述PCB板组件3包括：呈方框状的外围硬质电路板31、安装于该外围硬质电路板31内侧的柔性电路板32、设置于柔性电路板32中部并可通过柔性电路板32相对外围硬质电路板31移动的中心硬质电路板33以及设置于该中心硬质电路板33上的成像芯片34，该中心硬质电路板33外围与外围硬质电路板31之间还设置有若干横向分布并用于X/Y轴方向防抖的SMA线35；所述外围硬质电路板31设置有线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构，其特征在于：其包括外壳(1)、设置于外壳(1)内并可上下滑动的框架(2)、设于该框架(2)下端的PCB板组件(3)、设置于该框架(2)上端的镜头(4)，该镜头(4)上端伸出于该外壳(1)上端面外，PCB板组件(3)的连接器(30)伸出于外壳(1)之外；所述PCB板组件(3)包括：呈方框状的外围硬质电路板(31)、安装于该外围硬质电路板(31)内侧的柔性电路板(32)、设置于柔性电路板(32)中部并可通过柔性电路板(32)相对外围硬质电路板(31)移动的中心硬质电路板(33)以及设置于该中心硬质电路板(33)上的成像芯片(34)，该中心硬质电路板(33)外围与外围硬质电路板(31)之间还设置有若干横向分布并用于X/Y轴方向防抖的SMA线(35)；所述外围硬质电路板(31)设置有线圈(311)，该外壳(1)底部设置有磁片(11)，该线圈(311)通电后产生的感应磁场与磁片产生相互排斥或者相互吸引，以驱动镜头(4)在Z轴方向相对成像芯片(34)移动，实现Z轴方向防抖和/或自动调焦。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构，其特征在于：所述柔性电路板(32)上下两端分别具有第一连接桥(321)和第二连接桥(322)，柔性电路板(32)通过该第一连接桥(321)和第二连接桥(322)分别连接外围硬质电路板(31)内侧连接，且柔性电路板(32)与外围硬质电路板(31)之间形成有间隙。3.根据权利要求1或2所述的一种摄像头模组芯片与镜头对焦防抖结构，其特征在于：所述SMA线(35)的数量为四根，其中，四根SMA线(35)的一端分别连接外围硬质电路板(31)的四个角部，第一根SMA线(35)和第二根SMA...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永兴，王也超，袁荣归，
申请(专利权)人：东莞市立阳精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：