线圈构件及包括其的相机模块制造技术

技术编号:38713758 阅读:13 留言:0更新日期:2023-09-08 14:56
根据实施例的线圈构件包括:包括第一表面和与第一表面相反的第二表面的基板;设置在基板上的布线图案;以及与布线图案连接的金属涂层图案,该金属涂层图案比布线图案薄。该金属涂层图案比布线图案薄。该金属涂层图案比布线图案薄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线圈构件及包括其的相机模块


[0001]实施例涉及一种线圈构件及包括该线圈构件的相机模块。

技术介绍

[0002]随着各种便携式终端的广泛使用和无线互联网服务的商业化,消费者对便携式终端的需求多样化,相应地,各种附加设备被安装在便携式终端中。
[0003]其中有代表性的是这样的相机模块,它可以将被摄体拍摄成照片或动态图像,存储图像数据,然后根据需要编辑和传输图像数据。
[0004]近年来,对用于各种多媒体领域(如笔记型个人电脑、摄像电话、PDA、智能设备、玩具等)的小型相机模块以及图像输入设备(例如监控相机和录像机的信息终端)的需求越来越大。
[0005]传统的相机模块大致分为定焦(F.F)型、自动对焦(A.F)型和光学防抖(OIS)型相机模块。
[0006]另一方面,在OIS类型的情况下,可以包括设置在电路板上的线圈构件作为实现相机防抖功能的部件。
[0007]这样的线圈构件可以通过在基板上设置线圈状电极而形成。
[0008]另一方面,可以通过在大面积的基板上形成多个线圈构件并使用激光切割每个线圈构件来形成所述线圈构件。在这种情况下,由于在形成每个线圈构件的电极时需要镀层工序,因此可以将镀层线连接到每个线圈构件。相应地,在线圈构件被切割后,切割的镀层线可能留在每个线圈构件上。
[0009]在这种情况下,由于基板和线圈构件的镀层线具有不同的激光吸收率,所以随着在镀层线被切割的区域中镀层线周围的基板一起被移除,镀层线可能突出到基板的外部。
[0010]相应地,由于在向外突出的镀层线上不设置保护层,因此存在由于镀层线的腐蚀导致线圈构件的可靠性劣化的间题。
[0011]因此,需要一种能够解决上述问题的线圈构件和包括该构件的相机模块。

技术实现思路

[0012]技术问题
[0013]实施例旨在提供一种具有改进的可靠性的线圈构件及包括该线圈构件的相机模块。
[0014]技术方案
[0015]根据实施例的线圈构件包括:基板,所述基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;布线图案,所述布线图案设置在所述基板上;以及镀层图案,所述镀层图案与所述布线图案连接,其中所述镀层图案的厚度比所述布线图案的厚度小。
[0016]有益效果
[0017]根据实施例的线圈构件可以通过形成镀层图案来减少从基板的端部突出的镀层
图案的突出长度以便具有相对较小的厚度。
[0018]详细而言,当用激光沿着线圈构件区域的切割线进行切割时,激光的强度或照射时间可以比其他区域的激光的强度或照射时间大,以便在镀层图案设置在基板上的区域中去除镀层图案。
[0019]相应地,在去除镀层图案的同时,设置有镀层图案的外围区域中的基板可以被一起去除。在这种情况下,基板被移除的程度可以与激光的强度和照射时间成比例地增加。因此,随着镀层图案的厚度增加,激光的强度和照射时间增加,从而增加在设置有镀层图案的区域内基板被移除的面积。也就是说,在切割镀层图案的工序期间基板被移除的程度可以与镀层图案的厚度成比例。
[0020]相应地,当线圈构件被切割时,设置有镀层图案的外围区域中的基板被一起移除。在线圈构件被切割后,镀层图案可以设置为从基板的端部突出。因此,由于突出的镀层图案的腐蚀,可能会发生线圈构件的不良外观和可靠性下降,由此在线圈构件与印刷电路板结合时可能会发生缺陷。
[0021]因此,根据本专利技术实施例的线圈构件可以减少镀层图案的厚度。相应地,在切割线圈构件时,激光的强度和照射时间减少,从而解决了上述问题。
[0022]也就是说,在根据实施例的线圈构件中,镀层图案的厚度可以形成得比其他图案的厚度小。相应地,当线圈构件被切割时,可以使镀层图案的外围区域中的基板的移除最小化。因此,在切割线圈构件后,可以使线圈构件的镀层图案从基板的端部突出的长度最小化。
附图说明
[0023]图1是用于描述根据实施例的线圈构件的切割工序的视图;
[0024]图2是图1中区域A的放大图;
[0025]图3是用于描述根据实施例的线圈构件的镀层线的暴露的视图;
[0026]图4是示出根据实施例的线圈构件的仰视图;
[0027]图5是示出根据实施例的线圈构件的俯视图的视图;
[0028]图6是示出沿图4的线B

B

截取的横截面图的视图;
[0029]图7是示出沿图4的线C

C

截取的横截面图的视图;
[0030]图8和图9是示出沿图4的线D

D

截取的横截面视图的视图;
[0031]图10是示出沿图4的线E

E

截取的横截面图的视图;
[0032]图11至图13是用于描述根据实施例的线圈构件的制造工序中形成的镀层线的掩模工序和切割工序的视图;
[0033]图14是示出包括根据实施例的线圈构件的相机模块的透视图的视图。
具体实施方式
[0034]下面,将参考附图详细描述本公开的实施例。然而,本公开的精神和范围并不限于所描述的实施例的一部分,并且可以以各种其他形式实施,并且在本公开的精神和范围内,实施例的一个或多个要素可以选择性地组合和替换。
[0035]此外,除非明确地另行定义和描述,本公开的实施例中使用的术语(包括技术和科
学术语)可以被解释为与本公开所属技术的普通技术人员通常理解的含义相同,并且诸如常用字典中定义的术语可以被解释为具有与其在相关技术背景中的含义一致的含义。
[0036]此外,本公开的实施例中使用的术语用于描述实施例,而不是为了限制本公开。在本说明书中,单数形式也可以包括复数形式,除非在短语中特别说明,并且在被描述为“A(和)、B和C中的至少一个(或多个)”时,可以包括以A、B和C组合的所有组合中至少一个。
[0037]进一步,在描述本公开的实施例的元件时,可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其他元件区分开来,并且这些术语不限于元件的本质、顺序或次序。
[0038]此外,当元件被描述为与另一元件“连接”、“结合”或“相连”时,它不仅可以包括该元件与其他元件直接“连接”、“结合”或“连接”的情况,而且还包括该元件通过该元件与其他元件之间的又一元件而“连接”、“结合”或“连接”的情况。
[0039]进一步,当被描述为在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”形成或设置时,“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况,而且还包括一个或多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。
[0040]此外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,可以不仅包括基于一个元件的上方方向,而且包括基于一个元件的下方方向。
[0041]下面,将参考附图描述根据实施例的线圈构件。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种线圈构件,包括:基板,所述基板包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;布线图案,所述布线图案设置在所述基板上;以及镀层图案,所述镀层图案与所述布线图案连接,其中,所述镀层图案的厚度比所述布线图案的厚度小。2.根据权利要求1所述的线圈构件,其中,通过依次层叠第一层、第二层、第三层和第四层而形成所述布线图案,通过依次层叠所述第一层、所述第二层和所述第三层而形成所述镀层图案。3.根据权利要求1所述的线圈构件,其中,所述镀层图案设置为从所述基板的端部突出。4.根据权利要求3所述的线圈构件,其中,所述镀层图案的突出长度比所述基板的所述端部与所述布线图案中最外侧布线图案之间的第一距离小。5.根据权利要求3所述的线圈构件,其中,所述镀层图案的突出长度比所述布线图案的宽度和间隔中的至少一个大。6.根据权利要求1所述的线圈构件,进一步包括设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上的虚设图案,其中,所述镀层图案的厚度比所述虚设图案的厚度小。7.根据权利要求6所述的线圈构件,其中,所述镀层图案的宽度比所述布线图案和所述虚设图案中的至少一个的宽度小。8.根据权利要求1所述的线圈构件,其中,所述布线图案包括设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李相规吴政勋任彩焕
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:

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