本发明专利技术公开了一种3D打印LDS天线耗材配方及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：S1：主基材称量；S2：混合有机金属复合物称量；S3：双料均匀混合；S4：混合物加入双螺旋造粒机；S5：混合物加热；S6：挤出成型；S7：耗材成品检测。该制造方法，首先对主基材进行称重，接着对混合有机金属复合物进行称重，将称量后的主基材和混合有机金属复合物加入到混合装置中，并进行充分的混合，将混合好的主基材和混合有机金属复合物添加至双螺旋造粒机的料槽内部加工制得耗材原料颗粒，将主基材和混合有机金属复合物混合进行熔化，将熔化耗材原料颗粒挤出成型制成LDS天线耗材条，对制得的LDS天线耗材条进行检测，挑选出合格的的LDS天线耗材条。挑选出合格的的LDS天线耗材条。挑选出合格的的LDS天线耗材条。
【技术实现步骤摘要】
一种3D打印LDS天线耗材配方及其制造方法
[0001]本专利技术属于LDS天线耗材制造
，具体涉及一种3D打印LDS天线耗材配方及其制造方法。
技术介绍
[0002]LDS
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激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术，其原理是在普通塑料零件/电路板上赋予电互连功能、支撑零件的功能和塑料外壳的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D
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MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作，此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。LDS材料是含有有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，从有机金属复合物中释放出金属离子。
技术实现思路
[0003](1)要解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种3D打印LDS天线耗材配方及其制造方法，该制造方法旨在解决现有技术下的技术问题。
[0005](2)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种3D打印LDS天线耗材配方，该LDS天线耗材配方包括主基材和混合有机金属复合物，所述主基材为台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物，所述混合有机金属复合物为甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂混合物。
[0007]优选地，所述台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物重量占耗材加工总重量的比例为75％，甲基重量占耗材加工总重量的比例为5％，芳香基重量占耗材加工总重量的比例为3％，锂重量占耗材加工总重量的比例为3％，镁重量占耗材加工总重量的比例为3％，钙重量占耗材加工总重量的比例为10％，抗氧化剂重量占耗材加工总重量的比例为1％。
[0008]一种3D打印LDS天线耗材制造方法，包括以下步骤：
[0009]S1：主基材称量，首先对主基材进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；
[0010]S2：混合有机金属复合物称量，对混合有机金属复合物进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；
[0011]S3：双料均匀混合，将称量后的主基材和混合有机金属复合物加入到混合装置中，并进行充分的混合；
[0012]S4：混合物加入双螺旋造粒机，将混合好的主基材和混合有机金属复合物添加至双螺旋造粒机的料槽内部，并加工制得耗材原料颗粒；
[0013]S5：混合物加热，通过单螺杆挤出机的加热机构将主基材和混合有机金属复合物混合进行熔化；
[0014]S6：挤出成型，通过单螺杆挤出机的挤出机构将熔化耗材原料颗粒挤出成型，从而可以制成LDS天线耗材条；
[0015]S7：耗材成品检测，对制得的LDS天线耗材条进行检测，将合格的与不合格的LDS天线耗材条进行区分。
[0016]进一步的，所述S1中主基材为台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物，其重量占耗材加工总重量的比例为75％。
[0017]更进一步的，所述S2中混合有机金属复合物为甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂混合物。
[0018]更进一步的，所述甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂重量分别占耗材加工总重量的比例分别为5％、3％、3％、3％、10％和1％。
[0019]更进一步的，所述S4中双螺杆造粒在对混合好的主基材和混合有机金属复合物进行造粒时，其设定的造粒温度为210
°‑
245
°
。
[0020]更进一步的，所述S7中制成LDS天线耗材条在检测时，LDS天线耗材条线径为1.75。
[0021](3)有益效果
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0023]本专利技术，首先对主基材进行称重，主基材主要为台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物，台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物称量的重量占耗材加工总重量的比例为75％，接着对混合有机金属复合物进行称重，混合有机金属复合物为甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂混合物，甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂重量分别占耗材加工总重量的比例分别为5％、3％、3％、3％、10％和1％，将称量后的主基材和混合有机金属复合物分别加入到同一混合装置中，接着运行混合装置对主基材和混合有机金属复合物混合物充分的进行均匀混合，然后将混合好的主基材和混合有机金属复合物添加至双螺旋造粒机的料槽内部，接着在设定的造粒温度210
°‑
245
°
条件下加工制得耗材原料颗粒，将耗材原料颗粒加入单螺杆挤出机的料槽内，接着通过单螺杆挤出机的加热机构将耗材原料颗粒进行熔化，并通过挤出机构将熔化的耗材原料颗粒挤出成型制成LDS天线耗材条，对制得的LDS天线耗材条进行检测，挑选出合格的的LDS天线耗材条，这样制成的LDS天线耗材条具有绝缘性好、可以均匀分布在塑料基体中、激光照射后可以释放金属粒子、低毒和无迁移，无溢出，抗提取性好的优点。
附图说明
[0024]图1为本专利技术装置一种具体实施方式的成分配比图；
[0025]图2为本专利技术装置一种具体实施方式的制造方法示意图。
具体实施方式
[0026]本具体实施方式是一种3D打印LDS天线耗材配方，其结构示意图如图1所示，该LDS
天线耗材配方包括主基材和混合有机金属复合物，所述主基材为台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物，所述混合有机金属复合物为甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂混合物。
[0027]其中，所述台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物重量占耗材加工总重量的比例为75％，甲基重量占耗材加工总重量的比例为5％，芳香基重量占耗材加工总重量的比例为3％，锂重量占耗材加工总重量的比例为3％，镁重量占耗材加工总重量的比例为3％，钙重量占耗材加工总重量的比例为10％，抗氧化剂重量占耗材加工总重量的比例为1％。
[0028]一种3D打印LDS天线耗材制造方法，其结构示意图如图2所示，该LDS天线耗材制造方法包括以下步骤：
[0029]S1：主基材称量，首先对主基材进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；
[0030]S2：混合有机金属复合物称量，对混合有机金属复合物进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；
[0031]S3：双料均本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种3D打印LDS天线耗材配方，该LDS天线耗材配方包括主基材和混合有机金属复合物，其特征在于，所述主基材为台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物，所述混合有机金属复合物为甲基、芳香基、锂、镁、钙和抗氧化剂混合物。2.根据权利要求1所述的一种3D打印LDS天线耗材配方，其特征在于，所述台化聚碳酸酯和丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物重量占耗材加工总重量的比例为75％，甲基重量占耗材加工总重量的比例为5％，芳香基重量占耗材加工总重量的比例为3％，锂重量占耗材加工总重量的比例为3％，镁重量占耗材加工总重量的比例为3％，钙重量占耗材加工总重量的比例为10％，抗氧化剂重量占耗材加工总重量的比例为1％。3.一种3D打印LDS天线耗材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：主基材称量，首先对主基材进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；S2：混合有机金属复合物称量，对混合有机金属复合物进行取料，并根据预先计算的重量进行称重；S3：双料均匀混合，将称量后的主基材和混合有机金属复合物加入到混合装置中，并进行充分的混合；S4：混合物加入双螺旋造粒机，将混合好的主基材和混合有机金属复合物添加至双螺旋造粒机的料槽内部，并加工制得耗材原料颗粒；S5：混合物加热，通过单螺杆挤出机的加热...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭有良，韦武群，肖鹏举，
申请(专利权)人：广东必应增材制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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