本发明专利技术涉及点焊装置技术领域，尤其涉及一种PCB板加工用点焊装置，包括：机架、固定座和移动机构；所述机架上设置有检测机构和吸除机构；所述检测机构用于检测PCB板点焊后焊点上锡焊的量，当锡焊过多或过少时，吸除机构吸除该焊点上的锡焊；本发明专利技术通过检测机构的检测针落到PCB板的焊锡上，对照针落到PCB板上，从而检测针和对照针分别使得相对应的压力传感器受到压力，并且根据压力差的大小检测出PCB板上焊锡的厚度；当焊锡过多时，控制器控制调节电动推杆带动加热吸附棒移动，减少加热吸附棒露出伸缩块的长度，随后加热吸附棒与焊锡接触，熔化焊锡后吸去多余的锡液，焊锡过少时，加热吸附棒完全吸去加热熔化后的焊锡，随后焊接头重新进行点焊。头重新进行点焊。头重新进行点焊。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板加工用点焊装置
[0001]本专利技术涉及点焊装置
，尤其涉及一种PCB板加工用点焊装置。
技术介绍
[0002]PCB板是连接电子元器件的基础组件，常使用点焊技术将电子元器件固定到PCB板上，并进行电路连通；点焊使用热能将焊锡加热至熔化状态，然后将焊锡与电子元器件的引脚或PCB板上的锡盘接触，形成焊点；
[0003]PCB板点焊机是一种专用于自动或半自动地进行PCB板点焊的设备，通常由机械结构、焊接头和控制系统组成，控制系统控制机械结构带动焊接头移动至PCB板上锡盘的位置，接着焊接头加热熔化焊锡，使得焊锡与电子元器件的引脚和PCB板上的锡盘接触，从而焊锡冷却后形成焊点；
[0004]在PCB板电焊机对PCB板和电器元件进行点焊时，常会由于PCB板与焊锡接触角度不当、焊锡温度过低等原因造成点焊时焊锡过多，或是焊接温度过高、PCB板上插装孔径过大、电器元件细引线，焊料被拉倒焊盘上等原因，造成点焊时锡焊不足而焊点干瘪，而锡焊过多使得焊点之间距离减小，易造成短路，锡焊不足使得电器元件的焊接强度降低，进而影响到产品的使用，从而造成局限性。
[0005]为此，我们提出一种PCB板加工用点焊装置。
技术实现思路
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB板加工用点焊装置，克服了现有技术的不足，旨在解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB板加工用点焊装置，包括：
[0008]机架；所述机架上固连有固定座；所述固定座用于固定PCB板；所述机架上安装有移动机构；所述移动机构下端固连有焊接头；所述移动机构带动所述焊接头移动，使得所述焊接头与PCB板上的焊盘接触，并进行点焊；
[0009]所述机架上设置有检测机构和吸除机构；所述检测机构用于检测PCB板点焊后焊点上锡焊的量，当锡焊过多或过少时，吸除机构吸除该焊点上的锡焊。
[0010]优选的，所述检测机构包括一号移动杆、一号移动块和一号安装块和检测块；机架上对称地开设有一号滑动槽；所述一号移动杆的两端滑动连接在所述滑动槽内；所述滑动槽内固连有一号移动电机；所述一号移动电机的输出端固连有与所述一号移动杆螺纹配合的丝杆；所述一号移动块滑动连接在所述一号移动杆上；所述一号移动杆内同样设置有一号移动电机和丝杆；所述一号移动块与相对应的所述丝杆螺纹配合；所述一号安装块与所述一号移动块之间滑动连接；所述一号移动块上固连有升降电动推杆；所述升降电动推杆的输出端与所述一号安装块固连；
[0011]所述检测块间隔均匀地安装在所述一号安装块上；所述检测块内开设有安装槽；所述安装槽内固连有两个压力传感器，所述安装槽内滑动连接有两个滑动板；所述滑动板
与所述压力传感器之间固连有压力弹簧；所述检测块上开设有贯穿孔；两个所述贯穿孔与所述安装槽之间相连通；两个所述贯穿孔内分别滑动连接有检测针和对照针；所述检测针和所述对照针与分别与两个所述滑动板相连接。
[0012]优选的，所述吸除机构包括二号移动块、二号移动电机、驱动电机、圆块、加热吸附棒；所述一号安装块上开设有二号滑动槽；所述二号移动块滑动连接在所述二号滑动槽内；所述二号移动电机固连在所述二号滑动槽内，所述二号移动电机的输出端固连有与所述二号移动块螺纹配合的丝杆；所述圆块转动连接在所述二号移动块上；所述驱动电机固连在所述二号移动块上，所述驱动电机用于驱动所述圆块转动；所述加热吸附棒安装在所述圆块上。
[0013]优选的，所述一号安装块上开设有避让槽；所述避让槽内固连有避让电动推杆；所述检测块滑动连接在所述避让槽内；所述避让电动推杆的输出端与所述检测块固连。
[0014]优选的，所述圆块上开设有伸缩槽；所述伸缩槽沿圆块周向设置，所述伸缩槽内滑动连接有伸缩块，所述伸缩槽内固连有伸缩电动推杆；所述伸缩电动推杆的输出端与所述伸缩块固连；所述加热吸附棒安装在在所述伸缩块上。
[0015]优选的，所述伸缩块内开设有吸附槽；所述吸附槽的形状为倒阶梯圆台形；所述吸附槽的上端滑动连接有安装座；所述加热吸附棒螺纹连接在所述安装座上；所述吸附槽内固连有调节电动推杆；所述调节电动推杆的输出端与所述安装座固连。
[0016]通过检测机构的检测针落到PCB板的焊锡上，对照针落到PCB板上，从而检测针和对照针分别使得相对应的压力传感器受到压力，并且根据压力差的大小检测出PCB板上焊锡的厚度；当焊锡过多时，控制器控制调节电动推杆带动加热吸附棒移动，减少加热吸附棒露出伸缩块的长度，随后加热吸附棒与焊锡接触，熔化焊锡后吸去多余的锡液，焊锡过少时，加热吸附棒完全吸去加热熔化后的焊锡，随后焊接头重新进行点焊。
[0017]优选的，所述安装槽内转动连接有两个翘起板；所述检测针和所述对照针分别与两个翘起板相铰接；所述翘起板能够挤压滑动板。
[0018]优选的，所述圆块上均匀地固连有水银传感器；所述水银传感器与所述加热吸附棒相对应。
[0019]通过设置翘曲板，使得检测焊锡厚度时，检测针和对照针之间的差值经过翘曲板放大到滑动板上，从而使得作用到压力传感器上压力的差值增大，从而防止出现检测针和对照针之间移动距离差值过小，本专利技术无法精准检测出的情况，同时本专利技术设置水银传感器与加热吸附棒相对应，当加热吸附棒处于圆块上半部分时，加热吸附棒进行加热，从而使得吸附在加热吸附棒内的锡熔化，顺着加热吸附棒向下移动至加热吸附棒下端，使得加热吸附棒的上端仍处于没有吸附锡的状态，从而防止吸附集中在加热吸附棒的顶端，影响吸附锡液的效果。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]1.本专利技术通过检测机构的检测针落到PCB板的焊锡上，对照针落到PCB板上，从而检测针和对照针分别使得相对应的压力传感器受到压力，并且根据压力差的大小检测出PCB板上焊锡的厚度；当焊锡过多时，控制器控制调节电动推杆带动加热吸附棒移动，减少加热吸附棒露出伸缩块的长度，随后加热吸附棒与焊锡接触，熔化焊锡后吸去多余的锡液，焊锡过少时，加热吸附棒完全吸去加热熔化后的焊锡，随后焊接头重新进行点焊。
[0022]2.本专利技术通过设置翘曲板，使得检测焊锡厚度时，检测针和对照针之间的差值经过翘曲板放大到滑动板上，从而使得作用到压力传感器上压力的差值增大，从而防止出现检测针和对照针之间移动距离差值过小，本专利技术无法精准检测出的情况，同时本专利技术设置水银传感器与加热吸附棒相对应，当加热吸附棒处于圆块上半部分时，加热吸附棒进行加热，从而使得吸附在加热吸附棒内的锡熔化，顺着加热吸附棒向下移动至加热吸附棒下端，使得加热吸附棒的上端仍处于没有吸附锡的状态，从而防止吸附集中在加热吸附棒的顶端，影响吸附锡液的效果。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的的结构示意图；
[0024]图2为图1中A处的放大图；
[0025]图3为图1中B处的放大图；
[0026]图4为图1中C处的放大图；
[0027]图5为图4中D
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板加工用点焊装置，包括：机架(1)；所述机架(1)上固连有固定座(2)；所述固定座(2)用于固定PCB板；所述机架(1)上安装有移动机构(3)；所述移动机构(3)下端固连有焊接头(31)；所述移动机构(3)带动所述焊接头(31)移动，使得所述焊接头(31)与PCB板上的焊盘接触，并进行点焊；其特征在于：所述机架(1)上设置有检测机构和吸除机构；所述检测机构用于检测PCB板点焊后焊点上锡焊的量，当锡焊过多或过少时，吸除机构吸除该焊点上的锡焊。2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用点焊装置，其特征在于：所述检测机构包括一号移动杆(41)、一号移动块(42)和一号安装块(43)和检测块(44)；机架(1)上对称地开设有一号滑动槽(45)；所述一号移动杆(41)的两端滑动连接在所述滑动槽内；所述滑动槽内固连有一号移动电机(46)；所述一号移动电机(46)的输出端固连有与所述一号移动杆(41)螺纹配合的丝杆；所述一号移动块(42)滑动连接在所述一号移动杆(41)上；所述一号移动杆(41)内同样设置有一号移动电机(46)和丝杆；所述一号移动块(42)与相对应的所述丝杆螺纹配合；所述一号安装块(43)与所述一号移动块(42)之间滑动连接；所述一号移动块(42)上固连有升降电动推杆(47)；所述升降电动推杆(47)的输出端与所述一号安装块(43)固连；所述检测块(44)间隔均匀地安装在所述一号安装块(43)上；所述检测块(44)内开设有安装槽(48)；所述安装槽(48)内固连有两个压力传感器(49)，所述安装槽(48)内滑动连接有两个滑动板(5)；所述滑动板(5)与所述压力传感器(49)之间固连有压力弹簧(51)；所述检测块(44)上开设有贯穿孔(52)；两个所述贯穿孔(52)与所述安装槽(48)之间相连通；两个所述贯穿孔(52)内分别滑动连接有检测针(53)和对照针(54)；所述检测针(53)和所述对照针(54)与分别与两个所述滑动板(5)相连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB板加工用点焊装置，其特征在于：所述吸除机构包括二号移动块(6)、二号移动电机(65)、驱动电机(61)、圆块(62)、加...
【专利技术属性】
技术研发人员：林爱清，毛锐，林小真，王海清，林丹，
申请(专利权)人：江西荣晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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