一种计算机电路板回流焊冷却装置制造方法及图纸

技术编号:38705023 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-08 14:45
本发明专利技术涉及电路板加工领域,具体涉及一种计算机电路板回流焊冷却装置,包括热量交换机构与回流焊焊机,所述热量交换机构位于回流焊焊机一侧且与回流焊焊机连接,所述热量交换机构包括氮气循环组件,所述氮气循环组件内部设有多组单向导气构件,所述热量交换机构包括机座,所述机座中部内壁开设有圆形腔室,所述圆形腔室两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴,本发明专利技术通过利用氮气循环组件抽取回流焊焊机内部的高温氮气,经过处理后使其形成低温高压的氮气,后将这些低温高压的氮气重新导入到回流焊焊机内部,使其对电路板上的锡液进行冷却使其迅速固化,以解决现有的回流焊机冷却速率低且焊接效果差的问题。焊接效果差的问题。焊接效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电路板回流焊冷却装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域,具体涉及一种计算机电路板回流焊冷却装置。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制;
[0003]当PCB板进入焊接区,温度到达一定程度时,这时锡膏从膏状已变成液体状,浸润焊盘、元器件引脚,这个环节的持续时间比较短,避免高温损坏PCB板和元器件,因而在锡膏从膏状已变成液体状时,需要迅速对锡液进行冷却,冷却的速度越快越好,冷却速度过慢、会产生灰暗且粗糙的颗粒表面,影响其焊接固化程度使工件脱落,一般冷却到75℃就固化了,这时就完成对PCB板的焊接了,而现有的冷却采用空冷与风冷的方式进行冷却,其冷却效率低且焊接效果差;
[0004]因此,专利技术一种计算机电路板回流焊冷却装置很有必要。

技术实现思路

[0005]为此,本专利技术提供一种计算机电路板回流焊冷却装置,通过利用氮气循环组件抽取回流焊焊机内部的高温氮气,经过处理后使其形成低温高压的氮气,后将这些低温高压的氮气重新导入到回流焊焊机内部,使其对电路板上的锡液进行冷却使其迅速固化,以解决现有的回流焊机冷却速率低且焊接效果差的问题。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种计算机电路板回流焊冷却装置,包括热量交换机构与回流焊焊机,所述热量交换机构位于回流焊焊机一侧且与回流焊焊机连接,所述热量交换机构包括氮气循环组件,所述氮气循环组件内部设有多组单向导气构件;
[0007]所述热量交换机构包括机座,所述机座中部内壁开设有圆形腔室,所述圆形腔室两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴,所述机座顶部固定安装有矩形滑筒,所述矩形滑筒设有三组且呈扇形排布在机座顶部,所述矩形滑筒内壁开设有圆形滑槽且圆形滑槽与圆形腔室内部连通,所述矩形滑筒顶部固定安装有喷气腔且喷气腔与圆形滑槽内部连通,所述喷气腔顶部开设有喷气孔,三组所述矩形滑筒侧壁均固定安装有吸气管且吸气管与圆形滑槽顶部连通,所述机座外壁固定安装有电机一且电机一输出轴与曲柄轴一端固定连接。
[0008]优选的,所述曲柄轴上转动连接有三组转杆且三组转杆末端分别位于三组圆形滑槽内,三组所述圆形滑槽内壁均滑动连接有滑筒,三组所述转杆末端分别与三组滑筒内壁转动连接,所述滑筒顶部固定安装有连杆,所述连杆顶端固定安装有密封活塞且密封活塞与圆形滑槽内壁密封滑动连接。
[0009]优选的,所述喷气腔内部与吸气管输出端均连接有单向导气构件,所述单向导气
构件包括柱形壳,位于喷气腔内部的所述柱形壳侧壁与喷气腔内壁固定连接且与喷气腔内壁之间形成导气区,所述导气区与喷气孔连通,位于吸气管内部的所述柱形壳侧壁与吸气管内壁固定连接,所述柱形壳侧壁开设有透气槽,多组所述透气槽分别与对应的导气区以及吸气管内部连通,所述柱形壳前端开设有进气孔,位于喷气腔内部的所述进气孔与圆形滑槽内部连通,位于吸气管内部的所述进气孔与吸气管外端管口连通,所述柱形壳底部内壁固定安装有弹簧,所述弹簧另一端固定安装有堵塞块,所述堵塞块与进气孔配合使用且将进气孔与透气槽隔绝。
[0010]优选的,位于中部的所述喷气腔顶部固定安装有喷气总管且喷气总管与喷气孔连通,位于两端的所述喷气腔顶部固定安装有喷气分管且喷气分管与喷气孔连通,两组所述喷气分管另一端均与喷气总管固定连接且相互连通,所述喷气总管顶部固定安装有运输管一,所述回流焊焊机侧壁固定安装有冷却管,所述冷却管顶端与底端侧壁分别固定安装有出水管与进水管,所述冷却管两端内壁固定安装有同一根螺旋管,所述运输管一末端与冷却管顶部固定连接且与螺旋管顶部密封连通,所述冷却管底部固定安装有节流阀且螺旋管底部管口与节流阀输入阀口密封连接,所述节流阀输出阀口固定安装有运输管二,所述回流焊焊机侧壁固定安装有膨胀阀,所述运输管二另一端与膨胀阀输入阀口密封固定连接,所述膨胀阀输出阀口固定安装有运输管三。
[0011]优选的,位于三组吸气管内的所述进气孔侧壁均固定安装有吸气分管且三组吸气分管相互连通,位于中部的所述吸气分管管口处固定安装有运输管四,所述回流焊焊机两侧壁均开设有受装孔,两组所述受装孔内壁均固定安装有高压风机,两组所述高压风机一端均位于回流焊焊机内部且另一端分别与运输管四以及运输管三管口密封固定连接。
[0012]优选的,所述回流焊焊机底部两侧壁均开设有隔离槽,所述回流焊焊机内壁固定安装有隔离罩,所述隔离罩两侧内壁均开设有内滑槽,两组所述内滑槽内壁滑动连接有同一块隔离板且隔离板与两组隔离槽内壁密封滑动连接,所述回流焊焊机侧壁固定安装有侧边座,所述侧边座侧壁固定安装有锯型座,所述锯型座两侧内壁转动连接有同一根螺杆且固定安装有同一根导向柱,所述锯型座侧壁固定安装有电机二且电机二输出轴与螺杆一端固定连接,所述隔离板端壁固定安装有螺纹座,所述螺纹座与螺杆啮合且导向柱滑动贯穿螺纹座。
[0013]本专利技术的有益效果是:
[0014]1、通过将电路板放置到回流焊焊机内部的带传输装置上,同时将锡膏放置到电路板的焊点上,后通过将氮气导入到回流焊焊机内部的加热电路上,使其对氮气进行加热,将其加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,与此同时,在焊接的过程中通过驱动电机二使电机二输出轴带动螺杆进行转动,从而与螺纹座进行啮合,在导向柱的限位作用下,螺杆带动螺纹座向内运动,使隔离板在内滑槽的导向作用下向内运动,使隔离板顶部与底部隔离,使得电路板上的氮气与隔离板上的氮气分离,便于对隔离罩内部的高温氮气进行抽取,使其形成低温高压氮气;
[0015]2、通过驱动左侧的高压风机使左侧的高压风机抽取隔离板顶部的高温氮气,通过高压风机将高温氮气抽入到运输管四内部,同时驱动电机一使得密封活塞顶部的气压减小,在气压的作用下,三组吸气管内的堵塞块与进气孔分离,将高温高压氮气导入到三组圆形滑槽内,当曲柄轴向上推动转杆时,使得密封活塞顶部的气压增大,从而将圆形滑槽内的
高温高压氮气通过导气区与喷气孔排出,通过喷气分管的汇聚作用,排入到与喷气总管连接的运输管一内,通过向冷却管给螺旋管内的高温高压氮气进行冷却,使其冷凝成中温高压的液体,后经过节流阀节流后,则成为低温低压的液体,后通过膨胀阀,使其由低温低压的液体重新变为低温高压的氮气,后通过另一组高压风机重新排入到隔离罩内,此时,反转电机二使隔离板与隔离罩分离,即可将低温高压的氮气排放到电路板上,使其对电路板上的锡液进行冷却,加速冷却为75℃,使其迅速固化完成对电路板的焊接。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提供的该装置的结构示意图;
[0017]图2为本专利技术提供的回流焊焊机的内部结构示意图;
[0018]图3为本专利技术提供的热量交换机构的安装位置图;本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机电路板回流焊冷却装置,包括热量交换机构(100)与回流焊焊机(200),所述热量交换机构(100)位于回流焊焊机(200)一侧且与回流焊焊机(200)连接,其特征在于:所述热量交换机构(100)包括氮气循环组件(110),所述氮气循环组件(110)内部设有多组单向导气构件(130);所述热量交换机构(100)包括机座(111),所述机座(111)中部内壁开设有圆形腔室(112),所述圆形腔室(112)两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴(113),所述机座(111)顶部固定安装有矩形滑筒(114),所述矩形滑筒(114)设有三组且呈扇形排布在机座(111)顶部,所述矩形滑筒(114)内壁开设有圆形滑槽(115)且圆形滑槽(115)与圆形腔室(112)内部连通,所述矩形滑筒(114)顶部固定安装有喷气腔(116)且喷气腔(116)与圆形滑槽(115)内部连通,所述喷气腔(116)顶部开设有喷气孔(117),三组所述矩形滑筒(114)侧壁均固定安装有吸气管(118)且吸气管(118)与圆形滑槽(115)顶部连通,所述机座(111)外壁固定安装有电机一(119)且电机一(119)输出轴与曲柄轴(113)一端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板回流焊冷却装置,其特征在于:所述曲柄轴(113)上转动连接有三组转杆(120)且三组转杆(120)末端分别位于三组圆形滑槽(115)内,三组所述圆形滑槽(115)内壁均滑动连接有滑筒(121),三组所述转杆(120)末端分别与三组滑筒(121)内壁转动连接,所述滑筒(121)顶部固定安装有连杆(122),所述连杆(122)顶端固定安装有密封活塞(123)且密封活塞(123)与圆形滑槽(115)内壁密封滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种计算机电路板回流焊冷却装置,其特征在于:所述喷气腔(116)内部与吸气管(118)输出端均连接有单向导气构件(130),所述单向导气构件(130)包括柱形壳(131),位于喷气腔(116)内部的所述柱形壳(131)侧壁与喷气腔(116)内壁固定连接且与喷气腔(116)内壁之间形成导气区(124),所述导气区(124)与喷气孔(117)连通,位于吸气管(118)内部的所述柱形壳(131)侧壁与吸气管(118)内壁固定连接,所述柱形壳(131)侧壁开设有透气槽(135),多组所述透气槽(135)分别与对应的导气区(124)以及吸气管(118)内部连通,所述柱形壳(131)前端开设有进气孔(132),位于喷气腔(116)内部的所述进气孔(132)与圆形滑槽(115)内部连通,位于吸气管(118)内部的所述进气孔(132)与吸气管(118)外端管口连通,所述柱形壳(131)底部内壁固定安装有弹簧(134),所述弹簧(134)另一端固定安装有堵塞块(133),所述堵塞块(133)与进气孔(132)配合使用...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟岗张文艳李兴中张俊金弢
申请(专利权)人:上海众新信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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