【技术实现步骤摘要】
本技术涉及gpu仿真测试领域，更具体地说，涉及一种计算机通用gpu仿真测试装置。
技术介绍
1、gpu，也叫图形处理器，一个光栅显示系统离不开图形处理器，图形处理器是图形系统结构的重要元件，是连接计算机和显示终端的纽带。集成电路发展到纳米级工艺，不断逼近物理极限，出现了所谓红墙问题，其中漏电流和功耗变得非常重要，要采用功耗的自主管理技术。现代的图形处理器芯片在克服红墙问题的几个方面有了显著的进步，在对功耗进行测试一般会在不同的环境中对其测试，其中gpu测试装置就是用来检测gpu芯片在高温或低温下的一种装置，但传统的检测一般都稳定测试某一种环境下的数据传输，从高温到低温之间的快速转换阶段，难以做到稳定的测试结果。
2、传统的gpu仿真测试装置难以控制gpu芯片在高温情况下急速降温时段，对芯片仿真数据传输的影响。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种计算机通用gpu仿真测试装置，可以实现gpu芯片在升温和降温之间快速转换时，通过对检测盒内环境进行升温，在检测盒内温度持续升高的过程中，多个形状记忆合金开始发生复原形变，逐渐伸长，使得卡块开始向下移动，并最终抵接在芯片表面，进一步提升芯片的稳定性，提升检测结果的准确性，当需要降温检测时，只需要关闭电热块，并通过人力手动拉动金属散热块向外延伸，使得金属散热块挤压空心橡胶条，进而使得隔绝膜破裂，水和硝酸钾粉末发生混合，发生吸热反应，达到降温的效果，快速降低检测盒内
3、2.技术方案
4、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
5、一种计算机通用gpu仿真测试装置，包括检测盒，所述检测盒的一侧嵌入式安装有用于提升检测盒内温度的电热块，所述检测盒相背于电热块的一侧限位滑动连接有盒盖，且盒盖上设置有两个卡槽，所述检测盒内限位滑动连接有检测座，且检测座上设置有与用于与外接测试设备相连通的连接线，所述检测座顶部开设有用于装载gpu芯片的安装槽，所述检测座顶部转动连接有两个相互适配的限位块，且两个限位块的相近一端均固定连接有磁块，所述检测盒的顶部嵌入式安装有热感应块，所述热感应块内滑动连接有卡块，所述卡块的顶部与热感应块内壁之间共同固定连接有多个形状记忆合金，所述检测盒的两侧均贯穿连接有金属散热块，所述金属散热块相对检测盒内壁的一侧安装有用于降低检测盒内温度的空心橡胶条，首先，将gpu芯片装载在检测座上的安装槽内，随后转动两个限位块，使得两个限位块相近一端的磁块相互吸附，进而对gpu芯片进行夹持限位，提升芯片在检测时的稳定性，避免线路中断，造成检测结果不准，随后将检测座推入检测盒内，并将盒盖向下移动，通过两个卡槽卡接在两个连接线上，对检测座进行限位，使得检测盒内形成较为封闭的环境，保证接下来的稳定检测结果更加准确，接着启动电热块，开始对检测盒内环境进行升温，此时外接检测设备，通过连接线和检测座，连通gpu芯片，开始检测芯片在不同温度下的数据仿真效果，在检测盒内温度持续升高的过程中，多个形状记忆合金开始发生复原形变，逐渐伸长，使得卡块开始向下移动，并最终抵接在芯片表面，进一步提升芯片的稳定性，提升检测结果的准确性。
6、进一步，所述金属散热块内安装有隔绝膜，所述隔绝膜的两侧与空心橡胶条内壁之间分别填充有硝酸钾粉末和水，所述空心橡胶条由弹性系数高的橡胶材质制作而成，通过以上设置，当需要降温检测时，只需要关闭电热块，并通过人力手动拉动金属散热块向外延伸，使得金属散热块挤压空心橡胶条，进而使得隔绝膜破裂，水和硝酸钾粉末发生混合，发生吸热反应，达到降温的效果，快速降低检测盒内温度，达到gpu在高温阶段快速降温时，检测数据的仿真效果。
7、进一步，所述检测盒内壁位于硝酸钾粉末的一侧内壁上固定连接有多个锥形块，通过多个锥形块的设置，可以达到在金属散热块挤压空心橡胶条发生形变时，更加快速的刺破隔绝膜，使水与硝酸钾粉末发生混合，发生吸热反应。
8、进一步，所述空心橡胶条的底部贯通连接有多个导热丝，所述导热丝由金属铜制作而成，通过多个导热丝可以快速传导热量，使得吸热反应的速度更快，进而达到快速降温的效果。
9、进一步，所述卡块底部开设有与限位块宽度相适配的凹槽，通过此设置，可以在卡块降落时，通过凹槽可以更加稳定的对两个限位块进行卡接限位，进一步提升gpu芯片在安装槽内的稳定性。
10、进一步，所述卡块的底部固定连接有用于隔热的隔热垫，所述隔热垫由隔热效果好的橡胶制作而成，通过此设置，可以达到避免热量直接对芯片表面造成损伤，同时又能对芯片保持稳定的抵接效果。
11、3.有益效果
12、相比于现有技术，本技术的优点在于：
13、通过将gpu芯片装载在检测座上的安装槽内，随后转动两个限位块，使得两个限位块相近一端的磁块相互吸附，进而对gpu芯片进行夹持限位，提升芯片在检测时的稳定性，避免线路中断，造成检测结果不准，随后将检测座推入检测盒内，并将盒盖向下移动，通过两个卡槽卡接在两个连接线上，对检测座进行限位，使得检测盒内形成较为封闭的环境，保证接下来的稳定检测结果更加准确，接着启动电热块，开始对检测盒内环境进行升温，此时外接检测设备，通过连接线和检测座，连通gpu芯片，开始检测芯片在不同温度下的数据仿真效果，在检测盒内温度持续升高的过程中，多个形状记忆合金开始发生复原形变，逐渐伸长，使得卡块开始向下移动，并最终抵接在芯片表面，进一步提升芯片的稳定性，提升检测结果的准确性，当需要降温检测时，只需要关闭电热块，并通过人力手动拉动金属散热块向外延伸，使得金属散热块挤压空心橡胶条，进而使得隔绝膜破裂，水和硝酸钾粉末发生混合，发生吸热反应，达到降温的效果，快速降低检测盒内温度，达到gpu在高温阶段快速降温时，检测数据的仿真效果。
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1.一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：包括检测盒(1)，所述检测盒(1)的一侧嵌入式安装有用于提升检测盒(1)内温度的电热块(2)，所述检测盒(1)相背于电热块(2)的一侧限位滑动连接有盒盖(4)，且盒盖(4)上设置有两个卡槽(5)，所述检测盒(1)内限位滑动连接有检测座(6)，且检测座(6)上设置有与用于与外接测试设备相连通的连接线(7)，所述检测座(6)顶部开设有用于装载GPU芯片的安装槽(9)，所述检测座(6)顶部转动连接有两个相互适配的限位块(8)，且两个限位块(8)的相近一端均固定连接有磁块，所述检测盒(1)的顶部嵌入式安装有热感应块(3)，所述热感应块(3)内滑动连接有卡块(18)，所述卡块(18)的顶部与热感应块(3)内壁之间共同固定连接有多个形状记忆合金(17)，所述检测盒(1)的两侧均贯穿连接有金属散热块(10)，所述金属散热块(10)相对检测盒(1)内壁的一侧安装有用于降低检测盒(1)内温度的空心橡胶条(11)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：所述金属散热块(10)内安装有隔绝膜(14)，所述隔绝
3.根据权利要求2所述的一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：所述检测盒(1)内壁位于硝酸钾粉末(15)的一侧内壁上固定连接有多个锥形块(16)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：所述空心橡胶条(11)的底部贯通连接有多个导热丝(12)，所述导热丝(12)由金属铜制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：所述卡块(18)底部开设有与限位块(8)宽度相适配的凹槽。
6.根据权利要求1所述的一种计算机通用GPU仿真测试装置，其特征在于：所述卡块(18)的底部固定连接有用于隔热的隔热垫(19)，所述隔热垫(19)由隔热效果好的橡胶制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种计算机通用gpu仿真测试装置，其特征在于：包括检测盒(1)，所述检测盒(1)的一侧嵌入式安装有用于提升检测盒(1)内温度的电热块(2)，所述检测盒(1)相背于电热块(2)的一侧限位滑动连接有盒盖(4)，且盒盖(4)上设置有两个卡槽(5)，所述检测盒(1)内限位滑动连接有检测座(6)，且检测座(6)上设置有与用于与外接测试设备相连通的连接线(7)，所述检测座(6)顶部开设有用于装载gpu芯片的安装槽(9)，所述检测座(6)顶部转动连接有两个相互适配的限位块(8)，且两个限位块(8)的相近一端均固定连接有磁块，所述检测盒(1)的顶部嵌入式安装有热感应块(3)，所述热感应块(3)内滑动连接有卡块(18)，所述卡块(18)的顶部与热感应块(3)内壁之间共同固定连接有多个形状记忆合金(17)，所述检测盒(1)的两侧均贯穿连接有金属散热块(10)，所述金属散热块(10)相对检测盒(1)内壁的一侧安装有用于降低检测盒(1)内温度的空心橡胶条(11)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机通...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟岗，包建东，张文艳，李兴中，韩钰铃，汤尚武，郭鹏，徐安，刘军，
申请(专利权)人：上海众新信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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