电路板组件及电子设备制造技术

一种电路板组件，包括电路板及电阻。电路板包括用于安装第一芯片的第一焊盘区及用于安装第二芯片的第二焊盘区，第一焊盘区位于电路板的第一表面，第二焊盘区位于电路板的第二表面，第一焊盘区与所述第二焊盘区为背靠背设置。当第一焊盘区焊接有第一芯片，且第二焊盘区未焊接有第二芯片时，第一信号引脚通过电阻接收或者发送信号，第一信号引脚通过电路板的通孔电连接于第二焊盘区的焊盘点，该焊盘点对应于第二芯片的第二信号引脚，第一信号引脚与第二信号引脚为具有相同功能的信号引脚。本申请实施例还提供一种电子设备。上述电路板组件及电子设备，可实现占用较小电路板面积进行元件布设，且可实现兼容第一芯片与第二芯片。且可实现兼容第一芯片与第二芯片。且可实现兼容第一芯片与第二芯片。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种电路板组件及包含该电路板组件的电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备向更小型化发展，电子设备所包含的电路板的尺寸越来越小。较小尺寸的电路板限制了集成电路元件的放置。如何占用较小电路板区域来进行元件布设是一大技术难题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种电路板组件及电子设备，其可实现占用较小电路板面积进行元件布设。
[0004]本申请一实施方式提供一种电路板组件，包括电路板。所述电路板包括用于安装第一芯片的第一焊盘区及用于安装第二芯片的第二焊盘区，所述第一焊盘区位于所述电路板的第一表面，所述第二焊盘区位于所述电路板的第二表面，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区为背靠背设置。所述电路板组件还包括电阻，当所述第一焊盘区焊接有所述第一芯片，且所述第二焊盘区未焊接有所述第二芯片时，所述第一信号引脚通过所述电阻接收或者发送信号。所述第一信号引脚通过所述电路板的通孔电连接于所述第二焊盘区的焊盘点，所述焊盘点对应于所述第二芯片的第二信号引脚，所述第一信号引脚与所述第二信号引脚为具有相同功能的信号引脚。
[0005]在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且来源于不同厂商的芯片，或者所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且引脚封装不同的芯片。
[0006]在一些实施例中，所述电阻为0欧姆电阻。
[0007]在一些实施例中，当所述第一焊盘区未焊接有所述第一芯片，且所述第二焊盘区焊接有所述第二芯片时，所述第二信号引脚通过所述电阻接收或者发送信号。
[0008]本申请一实施方式还提供一种电路板组件，包括电路板、第一芯片及第二芯片。所述电路板包括用于安装所述第一芯片的第一焊盘区及用于安装所述第二芯片的第二焊盘区，所述第一焊盘区位于所述电路板的第一表面，所述第二焊盘区位于所述电路板的第二表面。所述电路板组件还包括第一电阻及第二电阻，所述第一芯片包括第一信号引脚，所述第二芯片包括第二信号引脚，所述第一信号引脚通过所述第一电阻及所述第二电阻电连接于所述第二信号引脚，所述第一信号引脚与所述第二信号引脚为具有相同功能的信号引脚，所述第一芯片与所述第二芯片为背靠背设置。
[0009]在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且来源于不同厂商的芯片，或者所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且引脚封装不同的芯片。
[0010]在一些实施例中，所述第一电阻位于所述电路板的第一表面，所述第二电阻位于所述电路板的第二表面，所述第一电阻的一端电连接于所述第一信号引脚，所述第二电阻
的一端电连接于所述第二信号引脚，所述第一电阻的另一端通过所述电路板的通孔连接于所述第二电阻的另一端。
[0011]在一些实施例中，电路板组件还包括第三芯片，所述第三芯片包括第三信号引脚，所述第三信号引脚通过所述第一电阻电连接于所述第一信号引脚，且所述第三信号引脚通过所述第二电阻电连接于所述第二信号引脚。
[0012]在一些实施例中，所述第一电阻与所述第二电阻均为0欧姆电阻。
[0013]本申请一实施方式还提供一种电子设备，包括上述的电路板组件。
[0014]与现有技术相比，上述电路板组件及电子设备，通过将具有相同功能的芯片进行背靠背的设置，可实现占用较小电路板区域来进行元件布设。
附图说明
[0015]图1是本申请一实施方式的电路板组件的结构示意图。
[0016]图2是图1中的第一芯片与第二芯片的线路连接图。
[0017]图3是本申请另一实施方式的电路板组件的结构示意图。
[0018]图4是图3中的第三芯片与第四芯片的线路连接图。
[0019]图5是本申请一实施方式的电子设备的功能模块图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]电路板
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10a、10b
[0022]第一焊盘区
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11
[0023]第二焊盘区
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12
[0024]第三焊盘区
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13
[0025]第四焊盘区
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14
[0026]第一芯片
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20
[0027]第一电阻
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30
[0028]第二芯片
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40
[0029]第三芯片
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50
[0030]第四芯片
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60
[0031]第二电阻
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70
[0032]第三电阻
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80
[0033]第五芯片
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90
[0034]第一表面
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101a、101b
[0035]第二表面
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102a、102b
[0036]第一通孔
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103
[0037]第二通孔
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104
[0038]电子设备
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200
具体实施方式
[0039]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实
施方式中的特征可以相互组合。
[0040]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0041]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0042]进一步需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，而且还包括没有明确列出的其他要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0043]本申请中“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或多于两个。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括用于安装第一芯片的第一焊盘区及用于安装第二芯片的第二焊盘区，所述第一焊盘区位于所述电路板的第一表面，所述第二焊盘区位于所述电路板的第二表面，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区为背靠背设置，所述电路板组件还包括电阻，当所述第一焊盘区焊接有所述第一芯片，且所述第二焊盘区未焊接有所述第二芯片时，所述第一芯片的第一信号引脚通过所述电阻接收或者发送信号，所述第一信号引脚通过所述电路板的通孔电连接于所述第二焊盘区的焊盘点，所述焊盘点对应于所述第二芯片的第二信号引脚，所述第一信号引脚与所述第二信号引脚为具有相同功能的信号引脚。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且来源于不同厂商的芯片，或者所述第一芯片与所述第二芯片为具有相同功能且引脚封装不同的芯片。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电阻为0欧姆电阻。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，当所述第一焊盘区未焊接有所述第一芯片，且所述第二焊盘区焊接有所述第二芯片时，所述第二信号引脚通过所述电阻接收或者发送信号。5.一种电路板组件，包括电路板、第一芯片及第二芯片，其特征在于，所述电路板包括用于安装所述第一芯片的第一焊盘区及用于安装所述第二芯片的第二焊盘区，所述第一焊盘区位于所述电路板的第一表面，所述第二焊盘区位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨学宗，周欣慈，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：