一种非反应型有机硅胶及其制备方法技术

本申请涉及有机硅胶领域，具体公开了一种非反应型有机硅胶及其制备方法，该有机硅胶包括如下重量百分比的原料：端乙烯基硅油：80～89%；亲水白炭黑：1～5%；疏水白炭黑：8～14%；触变助剂：1～3%；所述触变助剂含有非极性链段与至少2个极性基团或硅氧烷基团。本申请的有机硅胶具有适中的粘度和优异的触变性，且具有良好的储存稳定性。其在无外力作用下能够在硅凝胶封装区域外缘形成稳定的围笆结构，防止硅凝胶流淌外溢，影响封装质量。影响封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种非反应型有机硅胶及其制备方法


[0001]本申请涉及有机硅胶领域，尤其是涉及一种非反应型有机硅胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅凝胶因其优异的防水绝缘性、密封性和透明度高等优点，被广泛电子封装领域。在硅凝胶对电子屏幕等平面进行封装时，其需要具有较高的流动性，以提高其流平作用，保证胶料在封装区域的分布均匀，实现良好的封装。
[0003]然而较高的流动性也导致硅凝胶容易流淌并溢出封装区域，影响封装质量。

技术实现思路

[0004]为解决硅凝胶在封装过程中容易流淌并溢出封装区域的问题，本申请提供了一种非反应型有机硅胶及其制备方法，第一方面，本申请提供一种非反应型有机硅胶，其包括如下重量百分比的原料：端乙烯基硅油：80～89％；亲水白炭黑：1～5％；疏水白炭黑：8～14％；触变助剂：1～3％；所述触变助剂含有非极性链段与至少2个极性基团或硅氧烷基团。
[0005]优选的，所述非反应型有机硅胶的原料还包括0～0.5重量％的色浆。
[0006]上述非反应型有机硅胶，主要通过优异的触变作用在封装区域外缘形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非反应型有机硅胶，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：端乙烯基硅油：80～89%；亲水白炭黑：1～5%；疏水白炭黑：8～14%；触变助剂：1～3%；所述触变助剂含有非极性链段与至少2个极性基团或硅氧烷基团。2.根据权利要求1所述的非反应型有机硅胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油的粘度为200～2000cs。3.根据权利要求1所述的非反应型有机硅胶，其特征在于，所述非极性链段包括烷基链段和硅氧硅链段中的至少一种。4.根据权利要求3所述的非反应型有机硅胶，其特征在于，所述烷基链段的碳原子数为3～10。5.根据权利要求1所述的非反应型有机硅胶，其特征在于，所述触变助剂采用硅烷偶联剂。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱特蒙，郝开强，王聪伟，陶高峰，陈丹，陶小乐，
申请(专利权)人：杭州之江新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：