工业微晶板材切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及切割装置相关技术领域，提出了工业微晶板材切割装置，包括支撑框，所述支撑框的下端固定连接有对支撑框进行支撑的支撑板，所述支撑框的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘,所述支撑框左右侧上端均固定连接有U型架，两个所述U型架之间固定连接有两个导向杆，所述搭接盘的上侧设置有电机，所述电机的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮。通过上述技术方案，解决了现有技术中的现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位和精确切割的问题。割的问题。割的问题。

【技术实现步骤摘要】
工业微晶板材切割装置


[0001]本技术涉及切割装置相关
，具体的，涉及工业微晶板材切割装置。

技术介绍

[0002]微晶板材是采用多中矿物、矿渣等原料制作的石材类板材，其生产工艺比较繁琐，需要将原料高温融化，再进行压延、晶化、退火等等操作，最后才能形成这种高耐磨、高强度的板材。微晶板材是用来防护和装饰用的，整体轻薄、表面平滑，有着柔和的质感，而且不易风化、变质和褪色、受损，材质稳定性极高，在对微晶板材进行加工的过程中，常需要利用切割装置对微晶板材进行裁切。
[0003]目前，对于微晶板材常采用小型切割机进行裁切，其包括工作台、电机、切割轮、安装于电机上端的滑座，以及供滑座进行导向滑动的导向杆等，小型切割机利用其体型较小、结构较为简单的优点而广泛用于微晶板材的切割工作。
[0004]但现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位(即将微晶板材所要裁切的地方置于切割轮的正下方)，还需要对微晶板材不断搬动调整，由于部分微晶板材体型较大质量较重，使得整个操作过程中麻烦不便，且大大提高对微晶板材造成损坏的风险，由于不易观察切割轮在微晶板材上端所对应的位置，使得切割轮不易精确的对微晶板材某个位置进行直线切割。
[0005]鉴于此，本技术提出工业微晶板材切割装置。

技术实现思路

[0006]本技术提出工业微晶板材切割装置，解决了相关技术中现有的切割机在工作时，不能对微晶板材在工作台上的进行快速定位和精确切割的问题。
[0007]本技术的技术方案如下：工业微晶板材切割装置，包括支撑框，所述支撑框的下端固定连接有对支撑框进行支撑的支撑板，所述支撑框的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘,所述支撑框左右侧上端均固定连接有U型架，两个所述U型架之间固定连接有两个导向杆，所述搭接盘的上侧设置有电机，所述电机的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮，两个所述导向杆外壁上共同设置有一个用于对电机位置进行调整的传动组件，所述电机的外壁设置有用于对切割轮进行定位的定位组件。
[0008]优选的，所述传动组件包括滑动套设于导向杆外壁上的滑台，所述滑台的内部开设有限位滑道，所述限位滑道的内部滑动套设有滑座，所述电机设置于滑座的正下方，所述电机前后侧上端固定连接有两个导向柱，两个所述导向柱均滑动套设于滑座内部，所述滑台的外壁设置有悬吊架，所述悬吊架的底部滑动连接于电机，所述电机左右端外壁内部均开设有供悬吊架进行滑动的限位滑槽，所述滑台的上端转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆螺纹套设于悬吊架上端中心处内部。
[0009]优选的，所述滑台后端内部转动套设有第二丝杆，所述滑座螺纹套设于第二丝杆外壁，所述第二丝杆后端固定连接有对第二丝杆进行转动的转盘。
[0010]优选的，所述定位组件包括固定连接于电机外壁上的直角架，所述直角架另外一端固定连接有固定套，所述固定套的内部套设有激光笔。所述激光笔竖直设置，所述激光笔的竖向中轴线位于切割轮刃口所形成的面内部。
[0011]优选的，所述悬吊架左右端外壁均固定连接有一个把手。
[0012]优选的，所述限位滑道和滑座的截面形状为T型。
[0013]优选的，所述搭接盘的内部开设有切割缝，所述支撑框的内部倾斜固定有斜板，位于所述斜板最低处的支撑框前端开设有出口槽，所述出口槽的内部套设有对出口槽进行封堵的盖条，所述盖条的外壁固定连接有提手。
[0014]本技术的工作原理及有益效果为：
[0015]本技术通过在支撑框的内部倾斜固定有斜板，位于斜板最低处的支撑框前端开设有出口槽，出口槽的内部套设有对出口槽进行封堵的盖条，在切割过程中产生的碎屑或用于对切割轮进行冷却的水会通过切割缝掉落至斜板上端进行储存收集，通过提手打开盖条，方便对支撑框内部收集的废料进行取出，具有很好的实用性能；
[0016]本技术通过在两个导向杆外壁上共同设置有一个用于对电机位置进行调整的传动组件，在电机的外壁设置有用于对切割轮进行定位的定位组件，在当微晶板材体型较大或质量较重，不易进行位置微调时，可通过传动组件对切割轮和定位组件上的激光笔位置进行微调，将激光笔照射的点移动到微晶板材待切割的直线上，即可通过切割轮对微晶板材上的直线进行精确切割，大大提高精准性，另外，激光笔的照射，可辅助微晶板材快速放置于搭接盘上端的适宜位置，避免对微晶板材进行来回位置搬动，大大提高工作效率，降低对微晶板材损坏的风险。
附图说明
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0018]图1为本技术提出的工业微晶板材切割装置前视立体结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的工业微晶板材切割装置后视立体结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的工业微晶板材切割装置局部放大结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的支撑框剖视结构示意图；
[0022]图中：1、支撑板；2、支撑框；3、U型架；4、导向杆；5、传动组件；501、第一丝杆；502、悬吊架；503、限位滑道；504、第二丝杆；505、滑座；506、滑台；507、转盘；508、导向柱；6、定位组件；601、激光笔；602、固定套；603、直角架；7、电机；701、限位滑槽；8、切割轮；9、搭接盘；901、切割缝；10、盖条；11、提手；12、把手；13、斜板；14、出口槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：工业微晶板材切割装置，包括支撑框2，支撑框2的下端固定连接有对支撑框2进行支撑的支撑板1，支撑框2的内部固定连接有
用于对微晶板材进行放置的搭接盘9,支撑框2左右侧上端均固定连接有U型架3，两个U型架3之间固定连接有两个导向杆4，搭接盘9的上侧设置有电机7，电机7的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮8，搭接盘9的内部开设有切割缝901，切割缝901的宽度大于切割轮8的厚度，切割轮8可在切割缝901内部前后移动进行位置调整，支撑框2的内部倾斜固定有斜板13，位于斜板13最低处的支撑框2前端开设有出口槽14，出口槽14的内部套设有对出口槽14进行封堵的盖条10，盖条10的外壁固定连接有提手11，在切割过程中产生的碎屑或用于对切割轮8进行冷却的水会通过切割缝901掉落至斜板13上端进行储存收集，通过提手11打开盖条10，方便对支撑框2内部收集的废料进行取出。
[0025]进一步来说，两个导向杆4外壁上共同设置有一个用于对电机7位置进行调整的传动组件5，传动组件5包括滑动套设于导向杆4外壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.工业微晶板材切割装置，包括支撑框(2)，所述支撑框(2)的下端固定连接有对支撑框(2)进行支撑的支撑板(1)，所述支撑框(2)的内部固定连接有用于对微晶板材进行放置的搭接盘(9),其特征在于：所述支撑框(2)左右侧上端均固定连接有U型架(3)，两个所述U型架(3)之间固定连接有两个导向杆(4)，所述搭接盘(9)的上侧设置有电机(7)，所述电机(7)的输出轴端部固定连接有对微晶板材进行切割的切割轮(8)，两个所述导向杆(4)外壁上共同设置有一个用于对电机(7)位置进行调整的传动组件(5)，所述电机(7)的外壁设置有用于对切割轮(8)进行定位的定位组件(6)。2.根据权利要求1所述的工业微晶板材切割装置，其特征在于：所述传动组件(5)包括滑动套设于导向杆(4)外壁上的滑台(506)，所述滑台(506)的内部开设有限位滑道(503)，所述限位滑道(503)的内部滑动套设有滑座(505)，所述电机(7)设置于滑座(505)的正下方，所述电机(7)前后侧上端固定连接有两个导向柱(508)，两个所述导向柱(508)均滑动套设于滑座(505)内部，所述滑台(506)的外壁设置有悬吊架(502)，所述悬吊架(502)的底部滑动连接于电机(7)，所述电机(7)左右端外壁内部均开设有供悬吊架(502)进行滑动的限位滑槽(701)，所述滑台(506)的上端转动连接有第一丝杆(501)，所述第一丝杆(501)螺纹套设于悬吊架(502...

【专利技术属性】
技术研发人员：李录军，刘卫军，杨卫军，
申请(专利权)人：河北军牛新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：