一种界面导热材料的切割方法、制品及应用技术

本发明专利技术提供了一种界面导热材料的切割方法，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。本发明专利技术提供的切割方法在进行多线切割，可以得到非常平整的表面，同时界面热阻可以降低为切割方法处理前的13％左右，极大的提高了导热性能；同时所述切割方法对材料、工艺要求不高，适合大规模生产。生产。生产。

【技术实现步骤摘要】
一种界面导热材料的切割方法、制品及应用


[0001]本专利技术涉及导热
，尤其是涉及一种界面导热材料的切割方法、制品及应用。

技术介绍

[0002]目前，电子设备中的处理器、芯片工作时会伴随着热量产生。而热能的聚集会对电子元器件造成很严重的损害。因此，界面导热材料逐渐被提出。
[0003]界面导热材料是由导电无机材料和有机材料进行混合制备得到，且两者之间存在界面热阻影响了导热性能。目前研究的主要方向也是通过对无机导电材料进行改性从而提高和有机材料之间的相容性，从而降低了界面热阻。
[0004]CN106009671A提供一种热导率高，成本低的多孔石墨/硅橡胶界面导热材料及制备方法。将天然石墨用热化学处理的方法制备成具有自聚集性的多孔石墨，然后以多孔石墨为原料。
[0005]在切割导热界面材料时，常见的切割方式如图1所示，但是在切割之后，某些纤维如氮化硼纤维具备非常高的韧性，导致切割时端头不完全在同一个平面上，会出现高低不平的现象，如图2所示。
[0006]本专利技术采用简单的方式来处理界面导热材料，不仅可以提高导热性能，降低界面热阻，同时对材料要求不高，无需进行大量溶剂改性。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种界面导热材料的切割方法，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。
[0008]优选地，所述切割方法为对界面导热材料进行降温处理，随后用工业用多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割。
[0009]优选地，降温后的界面导热材料的温度为
‑
90～
‑
110℃。
[0010]优选地，所述降温处理的方式为采用液氮直接降温或者利用液氮通过换热器进行冷却降温。
[0011]优选地，所述降温处理的方式为利用液氮通过换热器进行冷却降温。
[0012]优选地，所述界面导热材料的制备方法如下：
[0013]S01.将陶瓷纤维裁剪成线段；并均分成数扎；
[0014]S02.选取一扎纤维，浸泡在熔融状聚合物中，并使用超声震荡，确保熔融状聚合物润湿到陶瓷纤维之中；
[0015]S03.将所述带有熔融状聚合物的陶瓷纤维扎放入模具中，然后重复S02累计多扎带有硅胶的纤维；
[0016]S04.在模具铺满后，置于120度烤箱烘烤1小时，即可制备得到。
[0017]优选地，S01中，陶瓷纤维裁剪成线段后，浸泡至离子液体中。
[0018]本专利技术另一方面提供一种界面导热片，其由所述的切割方法制备得到。
[0019]优选地的，所述界面导热片界面热阻为0.15
‑
0.25cm2K/W。
[0020]本专利技术另一方面提供所述的切割方法应用于电子元器件领域。
[0021]采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0022]本专利技术提供的切割方法在进行多线切割，可以得到非常平整的表面，同时界面热阻可以降低为切割方法处理前的13％左右，极大的提高了导热性能；同时所述切割方法对材料、工艺要求不高，适合大规模生产。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为切割导热界面材料时常见的切割方式；
[0025]图2为采用常见切割方式的产品表面结构示意图；
[0026]图3为采用本专利技术提供的切割方法得到的产品表面结构示意图；
[0027]图4为本专利技术方法适用的纤维型界面导热材料的扫描电镜图。
具体实施方式
[0028]下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]本专利技术提供一种界面导热材料的切割方法，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。
[0030]优选地，所述切割方法为对界面导热材料进行降温处理，随后用工业用多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割。
[0031]优选地，降温后的界面导热材料的温度为
‑
90～
‑
110℃。
[0032]优选地，所述降温处理的方式为采用液氮直接降温或者利用液氮通过换热器进行冷却降温。
[0033]优选地，所述降温处理的方式为利用液氮通过换热器进行冷却降温。
[0034]优选地，所述界面导热材料的制备方法如下：
[0035]S01.将陶瓷纤维裁剪成线段；并均分成数扎；
[0036]S02.选取一扎纤维，浸泡在熔融状聚合物中，并使用超声震荡，确保熔融状聚合物润湿到陶瓷纤维之中；
[0037]S03.将所述带有熔融状聚合物的陶瓷纤维扎放入模具中，然后重复S02累计多扎带有硅胶的纤维；
[0038]S04.在模具铺满后，置于120度烤箱烘烤1小时，即可制备得到。
[0039]优选地，S01中，陶瓷纤维裁剪成线段后，浸泡至离子液体中；更加优选地，所述离子液体为1
‑
乙基
‑3‑
甲基咪唑乙酸盐，购买自浙江蓝德能源科技发展有限公司。
[0040]本专利技术另一方面提供一种界面导热片，其由所述的切割方法制备得到。
[0041]优选地的，所述界面导热片界面热阻为0.15
‑
0.25cm2K/W。
[0042]本专利技术另一方面提供所述的切割方法应用于电子元器件领域。
[0043]下面结合具体的实施方式对本专利技术做进一步的解释说明。
[0044]下述实施例中，界面导热材料中氮化硼的体积填充率为17％左右。
[0045]实施例1
[0046]本实施例提供一种界面导热材料的切割方法，所述切割方法为将界面导热材料和换热器紧密接触，同时换热器内通液氮，采用这种方式对界面导热材料进行降温，在2
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3h内使得降温后的界面导热材料的温度为
‑
100℃，随后采用力凯金刚石多线切割设备DA400多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割，具体切割方式见图3。
[0047]其中，界面导热材料的制备方法如下：
[0048]S01.将氮化硼纤维裁剪成10cm线段；将裁剪后的氮化硼纤维浸泡在1
‑
乙基
‑3‑
甲基咪唑乙酸盐离子液体中，随后取出烘干，均分成数扎；所述氮化硼纤维为市售。
[0049]S02.选取一扎纤维，浸泡在硅胶中，并使用超声震荡，超声功率为200W，超声时间30min，确保硅胶润湿到氮化硼纤维之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述界面导热材料由导热纤维和聚合物制备得到；且所述导热纤维为陶瓷纤维。2.根据权利要求1所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述切割方法为对界面导热材料进行降温处理，随后用工业用多线切割机对降温后的界面导热材料进行切割。3.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，降温后的界面导热材料的温度为
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90～
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110℃。4.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述降温处理的方式为采用液氮直接降温或者利用液氮通过换热器进行冷却降温。5.根据权利要求2所述界面导热材料的切割方法，其特征在于，所述降温处理的方式为利用液氮通过换热器进行冷却降温。6.根据权利要求1所述的界面导热材料的切割方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓开祥，孙昕，邓惠祥，刘小平，
申请(专利权)人：海南永熙投资合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：