【技术实现步骤摘要】
一种测试结构件形变测量装置及方法
[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种测试结构件形变测量装置及方法。
技术介绍
[0002]在半导体测试领域，伴随着间距的减小、工艺的日趋复杂以及芯片设计更加多元，探针卡的pin数以及其密集程度愈发增加，使得单位面积受到的压力增加，从而使得探针卡的结构件引发形变，而结构件形变会直接影响探针卡测试时的工作稳定性，然而工艺实践中多集中于探针卡本身或测试过程本身，结构件形变往往会被忽略，使得探针卡测试工艺改进存在漏洞，影响工作效率的提升。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本说明书实施例提供一种测试结构件形变测量装置及方法，有效改进了当前探针卡测试结构设计中，因结构件形变所带来的不利因素，使得更高稳定性地实施探针卡测试，提高了测试工作效率。
[0004]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0005]一方面，提供了一种测试结构件形变测量装置，包括至少一个结构件、执行机构和至少一个激光位移传感器，所述结构件与探针卡配合设置使得所述探针卡处于测试状态，且位于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试结构件形变测量装置，其特征在于，包括至少一个结构件、执行机构和至少一个激光位移传感器，所述结构件与探针卡配合设置使得所述探针卡处于测试状态，且位于所述激光位移传感器与所述执行机构之间；所述执行机构用于施加所述测试状态所需压力，所述激光位移传感器用于测定所述结构件的形变位移数据。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述结构件用于固定所述探针卡，所述结构件上开设有至少一个结构件通孔，用于通过所述至少一个激光位移传感器的测试光斑。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述激光位移传感器与所述结构件之间还设有PCB板，所述PCB板上设有至少一个PCB板通孔，用于通过所述至少一个激光位移传感器的测试光斑，至少一个PCB板通孔的中心轴线与至少一个结构件通孔的中心轴线重合。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述结构件通孔包括相对于中心的所述探针卡对称设置的左结构件通孔、右结构件通孔，所述PCB板通孔包括相对于中心的所述探针卡对称设置的左PCB板通孔、右PCB板通孔，所述左结构件通孔的中心轴线与所述左PCB板通孔的中心轴线重合，所述右结构件通孔与所述右PCB板通孔的中心轴线重合。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，设有三层所述结构件，三层所述结构件的左结构件通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈奕安，梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。