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本申请提供一种测试结构件形变测量装置及方法，涉及半导体技术领域。所述测试结构件形变测量装置包括至少一个结构件、执行机构和至少一个激光位移传感器，所述结构件与探针卡配合设置使得所述探针卡处于测试状态，且位于所述激光位移传感器与所述执行机构之间...
该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。

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