一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其由质量比为90～110:16的A组份和B组份组成；A组份包括15～40份硅烷改性聚合物、1～5份环氧固化剂、1～5份第一稀释剂、0.1～0.5份分散剂、0.5～2份消泡剂、25～50份第一导热填料、3～8份第二导热填料、15～35份阻燃剂、0.8～2份偶联剂和0.05～0.2份催化剂；B组份包括55～85份环氧树脂、10～30份第二稀释剂、1～3份增溶剂和0.5～2份去离子水。本发明专利技术以硅烷改性聚合物、环氧固化剂、第一导热填料和第二导热填料为主剂主体，以环氧树脂为固化剂主体，形成双组份双重固化体系，适用于微型电源灌封，适合多种材质壳体的灌封。适合多种材质壳体的灌封。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，具体涉及一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]电源模块是电子设备中不可或缺的部件，其为设备提供稳定的电源，以保证设备正常运行。而导热灌封胶则是电源模块中的重要组成部分，其能够有效地提高电源模块的散热性能，保证电源模块的长期稳定运行。在电源模块中，导热灌封胶主要用于固定电源模块的元器件，同时也能将元器件与散热器紧密贴合在一起，提高散热效果，部分应用点需要耐高温，高温条件下不脱壳，胶体不开裂。电子产品正朝着小型化与多功能化方向快速发展，产品所采用的电源模块也随着产品整体的设计而变得功率越来越大及体积越来越小。为适应市场需求的发展。对于微型电源封装过程中使用到的导热灌封胶，其散热、防水、耐温、灌封壳体的附着力要求越来越高。
[0003]目前市面上的电源灌封胶有3种体系，包括有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶，其中有机硅灌封胶的耐温性能好，硬度适中，弹性良好，可以返修，当不对壳体做前处理的情况下，加成型有机硅灌封胶与壳体基材附着力差，防水性能存在隐患；脱肟型双组份灌封胶与壳体具有较好附着力，但是在固化过程中释放较大气味的小分子，对施工环境造成一定程度的污染；聚氨酯灌封胶的硬度适中，与壳体附着力良好，长期耐高温性能差，同时聚氨酯灌封胶固化剂主要成分为异氰酸酯，对人体具有一定危害性；环氧灌封胶粘接性能好，但是整体硬度偏高，抗性变能力差，灌封件在高温环境下容易造成壳体形变开裂等问题，同时由于本体强度高导致返修能力差。因此，现阶段市面上的导热灌封胶无法兼具高散热、防水、耐高温、附着力良好等要求。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术问题，本专利技术公开了一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶及其制备方法。
[0005]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，所述灌封胶由A组份和B组份按质量比为90～110:16的比例组成；其中，按质量份数计，
[0007]所述A组份由以下组份组成：15～40份硅烷改性聚合物、1～5份环氧固化剂、1～5份第一稀释剂、0.1～0.5份分散剂、0.5～2份消泡剂、25～50份第一导热填料、3～8份第二导热填料、15～35份阻燃剂、0.8～2份偶联剂和0.05～0.2份催化剂；
[0008]所述B组份由以下组份组成：55～85份环氧树脂、10～30份第二稀释剂、1～3份增溶剂和0.5～2份去离子水。
[0009]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述灌封胶由A组份和B组份按质量比为90～110:16的比例组成；其中，按质量份数计，
[0010]所述A组份由以下组份组成：15～40份含水量低于500ppm的硅烷改性聚合物、1～5份含水量低于500ppm的环氧固化剂、1～5份含水量低于500ppm的第一稀释剂、0.1～0.5份分散剂、0.5～2份消泡剂、25～50份含水量低于3000ppm的第一导热填料、3～8份含水量低于3000ppm的第二导热填料、15～35份含水量低于2000ppm的阻燃剂、0.8～2份偶联剂和0.05～0.2份催化剂；
[0011]所述B组份由以下组份组成：55～85份含水量低于500ppm的环氧树脂、10～30份含水量低于500ppm的第二稀释剂、1～3份含水量低于500ppm的增溶剂和0.5～2份去离子水。
[0012]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述硅烷改性聚合物的活性基团为甲氧基或乙氧基，分子量为5000～30000，官能度为2～3；
[0013]任选地，所述硅烷改性聚合物包括钟渊化学S203H、SAX350、MAX951、瑞洋立泰201S、瓦克STP
‑
E10中的至少一种。
[0014]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述第一导热填料包括D50为20微米的球形氧化铝、D50为40微米的球形二氧化硅、D50为40微米的氢氧化铝中的至少一种。
[0015]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述第二导热填料包括D50为60微米的氮化硼GBN
‑
60、D50为60微米的活性氮化硼GBN
‑
60H48、D50为60微米的球形氮化铝中的至少一种。
[0016]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述偶联剂为江苏晨光KH560，纯度为97％、98％、99％中的一种。
[0017]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其中所述第二稀释剂为伊士曼TXIB、阿拉丁苯甲醇、海尔马改性环氧大豆油T165、朗盛T50中的至少一种；
[0018]所述增溶剂为江苏省海安石化聚山梨醇酯
‑
20。
[0019]一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶的制备方法，其制备方法用于制备上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶；
[0020]所述制备方法包括以下步骤：
[0021]步骤1，制备A组分：依次加入所述硅烷改性聚合物、环氧固化剂、第一稀释剂、分散剂、消泡剂、第一导热填料、第二导热填料、阻燃剂、偶联剂和催化剂，搅拌分散均匀，得到所述A组分；
[0022]步骤2，制备B组分：依次加入所述第二稀释剂、增溶剂、去离子水和环氧树脂，搅拌分散均匀，真空脱泡，得到所述B组分；
[0023]步骤3，制备微型电源用双组份双重固化导热灌封胶：将所述A组分和B组分按质量比为90～110:16的比例混合，得到所述灌封胶。
[0024]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶的制备方法，其中所述步骤1具体包括以下步骤：
[0025]步骤1
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1，将所述硅烷改性聚合物、环氧固化剂、第一稀释剂、分散剂和消泡剂混合，以10rpm/min的搅拌速度搅拌10min；
[0026]步骤1
‑
2，加入所述第一导热填料、第二导热填料和阻燃剂，以40rpm/min的搅拌速度、800rpm/min的分散速度，边搅拌分散边升温至105～110℃，于低于
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0.098MPa的真空条件下搅拌分散均匀；
[0027]步骤1
‑
3，冷却降温至60℃以下，加入所述偶联剂和催化剂，于低于
‑
0.098MPa的真空条件下，以40rpm/min的搅拌速度搅拌均匀，得到所述A组分。
[0028]上述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶的制备方法，其中所述步骤2具体包括以下步骤：
[0029]步骤2
‑
1，将所述第二稀释剂、增溶剂和去离子水混合，以10rpm/min的搅拌速度，边搅拌边加热至45～50℃；
[0030]步骤2
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2，加入所述环氧树脂，以40rpm/min的搅拌速度，边搅拌边升温至45～50℃；
[0031]步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶由A组份和B组份按质量比为90～110:16的比例组成；其中，按质量份数计，所述A组份由以下组份组成：15～40份硅烷改性聚合物、1～5份环氧固化剂、1～5份第一稀释剂、0.1～0.5份分散剂、0.5～2份消泡剂、25～50份第一导热填料、3～8份第二导热填料、15～35份阻燃剂、0.8～2份偶联剂和0.05～0.2份催化剂；所述B组份由以下组份组成：55～85份环氧树脂、10～30份第二稀释剂、1～3份增溶剂和0.5～2份去离子水。2.根据权利要求1所述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶由A组份和B组份按质量比为90～110:16的比例组成；其中，按质量份数计，所述A组份由以下组份组成：15～40份含水量低于500ppm的硅烷改性聚合物、1～5份含水量低于500ppm的环氧固化剂、1～5份含水量低于500ppm的第一稀释剂、0.1～0.5份分散剂、0.5～2份消泡剂、25～50份含水量低于3000ppm的第一导热填料、3～8份含水量低于3000ppm的第二导热填料、15～35份含水量低于2000ppm的阻燃剂、0.8～2份偶联剂和0.05～0.2份催化剂；所述B组份由以下组份组成：55～85份含水量低于500ppm的环氧树脂、10～30份含水量低于500ppm的第二稀释剂、1～3份含水量低于500ppm的增溶剂和0.5～2份去离子水。3.根据权利要求2所述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述硅烷改性聚合物的活性基团为甲氧基或乙氧基，分子量为5000～30000，官能度为2～3；任选地，所述硅烷改性聚合物包括钟渊化学S203H、SAX350、MAX951、瑞洋立泰201S、瓦克STP
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E10中的至少一种。4.根据权利要求3所述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述第一导热填料包括D50为20微米的球形氧化铝、D50为40微米的球形二氧化硅、D50为40微米的氢氧化铝中的至少一种。5.根据权利要求4所述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述第二导热填料包括D50为60微米的氮化硼GBN
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60、D50为60微米的活性氮化硼GBN
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60H48、D50为60微米的球形氮化铝中的至少一种。6.根据权利要求5所述的微型电源用双组份双重固化导热灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为江苏晨光KH560，纯度为97％、98％、99％中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡祥，吴小平，李妃文，周群邦，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：