环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种环状含硅氢键交联剂及其制备方法，其包括200份γ

【技术实现步骤摘要】
环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及光伏电感器密封材料的
，具体涉及一种环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]光伏作为一种高效的新型能源，近年来发展迅猛。逆变器是光伏设备的核心部件，而电感器又是逆变器里的重要组成部分，在日常工作时，大功率电感器温度可高达160摄氏度，电感器脚部位置常常设计有金属散热器，为了更好地让热量散发出去，电感器组装采用倒装的方式，在此基础上进一步使电感器达到防震及防水的要求，就需要在电感器上装配密封胶条。传统的密封方式是使用已注塑成型的硅胶密封圈，在密封圈上贴3M双面胶带，然后粘贴在电感器上，这种施工工艺繁琐，若电感器上有油污时常常出现脱粘现象，返工率高，严重影响生产效率。现阶段通常采用以含氢硅油作为交联剂的密封胶，而含氢硅油属于线性体交联剂，其固化后的物理机械强度相对较差，且需额外添加大量增粘剂，固化效果和力学强度较差。因此，开发电感器用粘接密封胶至关重要。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术问题，本专利技术公开了一种环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法。
[0004]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种环状含硅氢键交联剂，其原料组成按质量份数计包括：200份γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、100～120份含氢量为1.6％的四甲基环四硅氧烷、1～5份氧化石墨烯、0.02～0.04份第一铂金催化剂和0.008～0.02份甲基丁炔醇。
[0006]上述的环状含硅氢键交联剂，其中所述氧化石墨烯的纯度大于或等于90％，厚度为0.3～1nm，氧含量大于45％。
[0007]一种环状含硅氢键交联剂的制备方法，其用于制备上述的环状含硅氢键交联剂；
[0008]其制备方法包括以下步骤：
[0009]步骤1，取γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、含氢量为1.6％的四甲基环四硅氧烷和氧化石墨烯，控制温度为25
±
2℃，以200～220转/分钟的搅拌速度，边搅拌边滴加第一铂金催化剂，保温搅拌5～10分钟，得到第一反应物；
[0010]步骤2，保持200～220转/分钟的搅拌速度，将所述第一反应物升温至80
±
2℃，保温反应120
±
10分钟，得到第二反应物；
[0011]步骤3，将所述第二反应物降温至25
±
2℃，在持续搅拌的状态下，加入甲基丁炔醇并混合均匀，获得环状含硅氢键交联剂。
[0012]一种电感器用粘接性密封胶组合物，其原料组成按质量份数计包括：100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～25份气相二氧化硅、0.01～0.05份抑制剂、3～6份环状含硅氢键交联剂和0.8份的第二铂金催化剂。
[0013]上述的电感器用粘接性密封胶组合物，其中所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为350～5000mPa
·
s，且二甲基硅氧烷环体D3～D10含量小于300ppm。
[0014]上述的电感器用粘接性密封胶组合物，其中所述气相二氧化硅为疏水性气相白炭黑，且其比表面积为180～200m2/g。
[0015]上述的电感器用粘接性密封胶组合物，其中所述环状含硅氢键交联剂的粘度为5～35mPa
·
s，含氢量为0.1wt％～0.8wt％。
[0016]一种电感器用粘接性密封胶组合物的制备方法，其特征在于，其制备方法用于制备上述的电感器用粘接性密封胶组合物；
[0017]其制备方法包括以下步骤：
[0018]步骤I，取端乙烯基聚二甲基硅氧烷和气相二氧化硅，于第一搅拌条件下，开始升温，得到反应物A；
[0019]步骤II，将所述反应物A于第二搅拌条件下，升温至120～130℃，开始真空脱除低分子，得到反应物B；
[0020]步骤III，将所述反应物B冷却降温至5
±
2℃，加入环状含硅氢键交联剂和抑制剂，于第三搅拌条件下，真空反应得到反应物C；
[0021]步骤IV，向所述反应物C中加入第二铂金催化剂，于第四搅拌条件下，真空反应制得电感器用粘接性密封胶组合物。
[0022]上述的电感器用粘接性密封胶组合物的制备方法，其中所述第一搅拌条件为：公转以40～50转/分钟、分散盘以500～600转/分钟的转速搅拌，搅拌时间为60～70分钟；
[0023]所述第二搅拌条件为：公转以40～50转/分钟、分散盘以500～600转/分钟的转速搅拌，真空度为
‑
0.09MPa～
‑
0.1MPa，搅拌时间为90～100分钟。
[0024]上述的电感器用粘接性密封胶组合物的制备方法，其中所述第三搅拌条件为：公转以30～35转/分钟、分散盘以200～300转/分钟的转速搅拌，真空度为
‑
0.09MPa～
‑
0.1MPa，搅拌时间为10～20分钟；
[0025]所述第四搅拌条件为：公转以30～35转/分钟、分散盘以200～300转/分钟的转速搅拌，真空度为
‑
0.09MPa～
‑
0.1MPa，搅拌时间为10～20分钟。
[0026]本专利技术的有益效果包括以下几点：
[0027](1)所述环状含硅氢键交联剂的合成是通过所述四甲基环四硅氧烷的部分硅氢键与所述γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的丙烯基、所述氧化石墨烯的烯基在所述第一铂金催化剂的作用下发生硅氢加成反应，以使在所述四甲基环四硅氧烷的硅氢基位置，接入三甲氧基基团、及含大量含氧官能团(主要为羟基、环氧基、羧基和羰基)的氧化石墨烯结构，构成所述环状含硅氢键交联剂的粘接性基团，这些活性基团可以与电感器的铝壳形成紧密牢固的粘接作用，特别是在中高温条件下，可快速有效地建立粘接效果；
[0028](2)所述四甲基环四硅氧烷上还保留有活泼硅氢键，以用于后期在制备粘接性密封胶组合物的过程中，在所述第二铂金催化剂的作用下，与所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷发生交联作用，固化成弹性体，且环状结构的所述环状含硅氢键交联剂固化后的物理机械强度比传统线性体交联剂固化后的物理机械强度大幅提升，正好满足倒装工艺的电感器对密封胶高物理机械强度的要求；
[0029](3)所述环状含硅氢键交联剂，既含有其大量的粘接性甲氧基基团、羟基、环氧基、
竣基等极性基团，对电感器的铝壳更容易起粘接作用，又含有可参与端乙烯基聚二甲基硅氧烷反应的硅氢键，还具有环状结构，对胶体的物理机械性能的增强效果具有协同作用，区别于传统的只含有硅氢键的含氢硅油，无须另外添加增粘剂，中温快速固化即可形成高强度且与电感铝壳紧密相连的弹性体；
[0030](4)所述电感器用粘接性密封胶组合物为单组分密封胶，施工方便，点胶后在中温固化20分钟即可在电感器上固化成性能优异的密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环状含硅氢键交联剂，其特征在于，其原料组成按质量份数计包括：200份γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、100～120份含氢量为1.6％的四甲基环四硅氧烷、1～5份氧化石墨烯、0.02～0.04份第一铂金催化剂和0.008～0.02份甲基丁炔醇。2.根据权利要求1所述的环状含硅氢键交联剂，其特征在于，所述氧化石墨烯的纯度大于或等于90％，厚度为0.3～1nm，氧含量大于45％。3.一种环状含硅氢键交联剂的制备方法，其特征在于，其用于制备权利要求1或2所述的环状含硅氢键交联剂；其制备方法包括以下步骤：步骤1，取γ
‑
(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、含氢量为1.6％的四甲基环四硅氧烷和氧化石墨烯，控制温度为25
±
2℃，以200～220转/分钟的搅拌速度，边搅拌边滴加第一铂金催化剂，保温搅拌5～10分钟，得到第一反应物；步骤2，保持200～220转/分钟的搅拌速度，将所述第一反应物升温至80
±
2℃，保温反应120
±
10分钟，得到第二反应物；步骤3，将所述第二反应物降温至25
±
2℃，在持续搅拌的状态下，加入甲基丁炔醇并混合均匀，获得环状含硅氢键交联剂。4.一种电感器用粘接性密封胶组合物，其特征在于，其原料组成按质量份数计包括：100份端乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～25份气相二氧化硅、0.01～0.05份抑制剂、3～6份权利要求1所述的环状含硅氢键交联剂和0.8份的第二铂金催化剂。5.根据权利要求4所述的电感器用粘接性密封胶组合物，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为350～5000mPa
·
s，且二甲基硅氧烷环体D3～D10含量小于300ppm。6.根据权利要求5所述的电感器用粘接性密封胶组合物，其特征在于，所述气相二氧化硅为疏水性气相白炭黑，且其比表面积为180～200m2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群邦，吴小平，李妃文，蔡祥，伍志豪，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：