【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂胶粘剂领域,具体为一种中温快速固化的防水密封环氧胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
1、在现代电子电气设备生产中,自动化、智能化是主要发展趋势,能为人们的生产生活带来诸多便利,所以很多电子产品都会应用芯片和其它功能型集成电路。同时,生产企业激烈的市场竞争中,一方面要提供优秀的产品供用户使用,又要保护自己的科技成果不可轻易被模仿和超越。所以对电子电气产品关键元器件的密封保护就成为一种必然的措施。现有的针对各类电子电气产品的密封防护胶多种多样。
2、环氧密封胶是其中的一个大类,但现有的用于电子级元器件产品的多数环氧胶要求很高。既要有足够的强度,又要有好的耐候性,达到长的使用寿命,同时要有好的工艺性,在施工,施胶和固化中还要节能。现有技术的环氧密封胶往往只能具备其中的某个或部分特性,无法综合兼顾耐候性、强度和固化速度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种兼具耐候性、高强度及中温固化速度快的防水密封环氧胶粘剂及其制备方法。
2、本专利技术实施例
...【技术保护点】
1.一种中温快速固化防水密封胶粘剂,其特征在于,按重量份数计,包括:
2.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂,其特征在于,所述双酚型环氧树脂指双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂以及双酚AD环氧树脂,所述的双酚型环氧树脂环氧当量为165g/mol-250g/mol。
3.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂,其特征在于,所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,3'-[氧基双亚甲基]双[3-乙基]氧杂环丁烷、4,5
...【技术特征摘要】
1.一种中温快速固化防水密封胶粘剂,其特征在于,按重量份数计,包括:
2.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂,其特征在于,所述双酚型环氧树脂指双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂以及双酚ad环氧树脂,所述的双酚型环氧树脂环氧当量为165g/mol-250g/mol。
3.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂,其特征在于,所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,3'-[氧基双亚甲基]双[3-乙基]氧杂环丁烷、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯中任意一种或者多种的混合物。
4.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂,其特征在于,所述填料为高纯超细无机填料颗粒,纯度不低于99.0%;粒径范围为1μm-...
【专利技术属性】
技术研发人员:李发凯,陈俊安,吴小平,周群邦,
申请(专利权)人:东莞市佳迪新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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