【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂胶粘剂领域，具体为一种中温快速固化的防水密封环氧胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
1、在现代电子电气设备生产中，自动化、智能化是主要发展趋势，能为人们的生产生活带来诸多便利，所以很多电子产品都会应用芯片和其它功能型集成电路。同时，生产企业激烈的市场竞争中，一方面要提供优秀的产品供用户使用，又要保护自己的科技成果不可轻易被模仿和超越。所以对电子电气产品关键元器件的密封保护就成为一种必然的措施。现有的针对各类电子电气产品的密封防护胶多种多样。
2、环氧密封胶是其中的一个大类，但现有的用于电子级元器件产品的多数环氧胶要求很高。既要有足够的强度，又要有好的耐候性，达到长的使用寿命，同时要有好的工艺性，在施工，施胶和固化中还要节能。现有技术的环氧密封胶往往只能具备其中的某个或部分特性，无法综合兼顾耐候性、强度和固化速度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种兼具耐候性、高强度及中温固化速度快的防水密封环氧胶粘剂及其制备方法。
2、本专利技术实施例中，提供了一种中温快速固化防水密封胶粘剂，按重量份数计，其包括：
3、
4、其中，所述增韧树脂为纳米粉末橡胶改性环氧树脂，树脂载体为npel-128树脂或者npef-170环氧树脂；纳米橡胶粒径为40nm-60nm,橡胶的品种为端羧基丁腈橡胶、端氨基丁腈橡胶、端羟基丁腈橡胶中任意一种或者多种的组合。
5、本专利技术实施例中，所述双酚型环氧树脂指双酚a环氧树脂和双
6、本专利技术实施例中，所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,3'-[氧基双亚甲基]双[3-乙基]氧杂环丁烷、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯中任意一种或者多种的混合物。
7、本专利技术实施例中，所述填料为高纯超细无机填料颗粒，纯度不低于99.0％；粒径范围为1μm-5μm，所述高纯超细无机填料颗粒为二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化铝、氮化铝、氧化铝中的任意一种或两种以上的任意组合。
8、本专利技术实施例中，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中的任意一种。
9、本专利技术实施例中，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中任意一种。
10、本专利技术实施例中，所述热引发剂为六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐的一种或几种。
11、本专利技术实施例中，还提供了一种上述中温快速固化防水密封环氧胶粘剂的制备方法，其包括以下步骤：
12、第1步：制备引发剂母料：取计量所需引发剂，分三次加入引发剂重量10倍、5倍、5倍量的脂环族环氧树脂；每次加树脂后，在25℃-30℃下均匀搅拌至完全溶解，制成5phr的引发剂母料备用；
13、第2步：向带有抽真空设备的行星搅拌釜中依次投入计量的双酚型环氧树脂、脂环族环氧树脂、增韧树脂，设置温度为50℃-70℃，控制转速在100rpm-200rpm，搅拌混合30min-60min；
14、第3步：向第2步制得的混合物中加入偶联剂，不抽真空，转速控制在100rpm-200rpm，搅拌15min-30min；
15、第4步：向第3步制得的混合物中加入填料，继续不抽真空，转速控制在100rpm-300rpm，搅拌20min-30min；
16、第5步：开通冷却水，将料温降温至20℃-25℃，向第4步制得的混合物中入第1步制成的热引发剂母料，保持物料温度为20℃-30℃，继续不抽真空，转速控制在100rpm-300rpm，搅拌20min-30min；
17、第6步：保持物料温度为20℃-30℃，加入触变剂，继续不抽真空，转速控制在100rpm-300rpm，搅拌5min-10min，直到肉眼看不见触变剂粉料；
18、第7步：通冷却水，保持物料温度不超过30℃，打开抽真空设备，控制真空度为-0.085mpa至-0.1mpa，并提高转速至500rpm-1200rpm,搅拌30min-50min,即可出料。
19、综上所述，本专利技术的胶黏剂可适用于0.05mm-0.15mm缝隙的填充密封,对大面积型腔的填充、对10mm-20mm深度缝隙的渗透填充，适用于多种场合下电子电气装备元器件的密封；并且，本专利技术的胶粘剂具有固化收缩率小、低热膨胀系数、对各种金属复合材料粘接力强，这样就具有高的环境可靠性，防水密封性能佳；另外，本专利技术的胶黏剂采用低温热引发体系，可加热快速固化，便于节能降耗和自动化。
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1.一种中温快速固化防水密封胶粘剂，其特征在于，按重量份数计，包括：
2.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述双酚型环氧树脂指双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂以及双酚AD环氧树脂，所述的双酚型环氧树脂环氧当量为165g/mol-250g/mol。
3.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,3'-[氧基双亚甲基]双[3-乙基]氧杂环丁烷、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯中任意一种或者多种的混合物。
4.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述填料为高纯超细无机填料颗粒，纯度不低于99.0％；粒径范围为1μm-5μm，所述高纯超细无机填料颗粒为二氧化硅、硫酸钡、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化铝、氮化铝、氧化铝中的任意一种或两种以上的任意组合。
5.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在
6.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中任意一种。
7.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述热引发剂为六氟锑酸盐、六氟磷酸盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐的一种或几种。
8.一种根据提供权利要求1-7任一项所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种中温快速固化防水密封胶粘剂，其特征在于，按重量份数计，包括：
2.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述双酚型环氧树脂指双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂以及双酚ad环氧树脂，所述的双酚型环氧树脂环氧当量为165g/mol-250g/mol。
3.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述脂环族环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,3'-[氧基双亚甲基]双[3-乙基]氧杂环丁烷、4,5-环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯中任意一种或者多种的混合物。
4.根据权利要求1所述的中温快速固化防水密封环氧胶粘剂，其特征在于，所述填料为高纯超细无机填料颗粒，纯度不低于99.0％；粒径范围为1μm-...
【专利技术属性】
技术研发人员：李发凯，陈俊安，吴小平，周群邦，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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