一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于MEMS封装及吸气剂激活技术领域，并具体公开了一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法。包括真空腔、电控三维位移台、上加热板、冷却、底座焊接模块，该底座焊接模块包括从上至下依次布置的焊环、底座夹具、下加热板以及下冷板，其中，所述电控三维位移台将经所述冷却块冷却后的封帽移动至所述焊环上，并与所述焊环对准，所述下加热板加热所述焊环至融化，当焊料与封帽的封装界面润湿后，开启下冷板对封装界面进行降温，完成所述封帽的封装。本发明专利技术可以实现双温区或多温区控制，实现钎焊和吸气剂激活所需的不同温度，保障加热、降温效果，且适应性强，可以适用于各种温度的低温钎焊焊接。于各种温度的低温钎焊焊接。于各种温度的低温钎焊焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法


[0001]本专利技术属于MEMS封装及吸气剂激活
，更具体地，涉及一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法。

技术介绍

[0002]原子传感器一般工作温度在150℃以内，为降低原子传感器功耗，需要对其组件进行隔热和真空封装以便降低功耗，涉及的组件耐受温度多为240℃以内。原子传感器的组件为有机胶胶装而成，为增加原子传感器组件隔热效果，组件也会涉及多种的有机材料，有机材料在高温下长期使用会有“气体释放”，长期使用下真空的的封装隔热效果变差，所以需要在封装壳体的内部安置吸气剂，以便吸收释放出的“气体”。受原子传感器组件的耐温限制，在选择使用温度更低的低于200℃的铟基等低温焊料，而当前主流的吸气剂激活需要300℃左右，超过了原子传感器内部组件的温度。传统MEMS封装方法是常用于半导体芯片的封装，尺度更小，主要是单芯片封装，涉及的有机材料胶装不多。通用的不同基底的焊料真空封装温度不同，封装一般在低真空下进行，可以降低封装壳体内的气体热传导，原子传感器涉及的如铟基焊料易氧化，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置，其特征在于，包括：真空腔(04)；设于所述真空腔(04)内、用于装载并驱动待激活和封装的封帽(23)进行三维运动的电控三维位移台(05)；设于所述真空腔(04)顶部用于对所述封帽(23)加热以激活吸气剂的上加热板(06)；设于所述真空腔(04)中部用于将激活吸气剂的封帽(23)进行冷却的冷却块(08)；设于所述真空腔(04)底部用于对所述封帽(23)进行焊接固化封装的底座焊接模块，该底座焊接模块包括从上至下依次布置的焊环(22)、底座夹具(09)、下加热板(10)以及下冷板(11)，其中，所述电控三维位移台(05)将经所述冷却块(08)冷却后的封帽(23)移动至所述焊环(22)上，并与所述焊环(22)对准，所述下加热板(10)加热所述焊环(22)至融化，当焊料与封帽(23)的封装界面润湿后，开启下冷板(11)对封装界面进行降温，完成所述封帽(23)的封装。2.根据权利要求1所述的一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置，其特征在于，所述三维运动平台包括X向运动轴、Y向运动轴以及Z向运动轴，所述X向运动轴、Y向运动轴以及Z向运动轴均刻有表征驱动所述封帽(23)运动行程的刻度。3.根据权利要求1所述的一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置，其特征在于，所述真空腔(04)顶面与所述上加热板(06)之间还设有柔性自适应平整架(07)，所述柔性自适应平整架(07)用于调整所述上加热板(06)的角度，使得其加热面与封帽(23)均匀接触。4.根据权利要求1所述的一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置，其特征在于，所述下加热板(10)与真空腔(04)底面之间还设有下自适应平整架(12)，所述下自适应平整架(12)用于调整所述焊环(22)的角度，使得其顶面与封帽(23)均匀接触，从而保证封装面的均匀润湿。5.根据权利要求1所述的一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置，其特征在于，还包括隔离箱(02)，所述真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，王晓飞，蓝学楷，姬清晨，张璐，成红，胡金萌，吕亮，庹文波，
申请(专利权)人：中国航天三江集团有限公司，
类型：发明
国别省市：