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本发明属于MEMS封装及吸气剂激活技术领域，并具体公开了一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法。包括真空腔、电控三维位移台、上加热板、冷却、底座焊接模块，该底座焊接模块包括从上至下依次布置的焊环、底座夹具、下加热板以及下冷板...
该专利属于中国航天三江集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天三江集团有限公司授权不得商用。

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