柔性发光二极管及其制备方法技术

本公开提供了一种柔性发光二极管及其制备方法，属于半导体技术领域。该柔性发光二极管包括柔性衬底和发光结构，柔性衬底具有相对的承载面与底面，发光结构位于承载面上，发光结构包括第一电极、第二电极和外延结构，第一电极位于外延结构远离柔性衬底的表面，第二电极位于外延结构和柔性衬底之间，柔性衬底的底面具有露出第二电极的多个第一通孔。由于柔性衬底的底面具有露出第二电极的多个第一通孔，因此该柔性发光二极管在连接至电路板等外部结构时，可以在柔性衬底的底面，利用多个第一通孔将第二电极与外部结构进行电连接，从而实现了垂直结构的柔性发光二极管。现了垂直结构的柔性发光二极管。现了垂直结构的柔性发光二极管。

【技术实现步骤摘要】
柔性发光二极管及其制备方法


[0001]本公开涉及半导体
，特别涉及一种柔性发光二极管及其制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于显示设备中。
[0003]发光二极管通常包括衬底及位于衬底上的发光结构。在垂直结构的LED中，采用的通常是金属衬底，利用金属衬底的导电性，将其中一个电极设置在金属衬底上。
[0004]随着技术的发展，目前出现了柔性LED，柔性LED方便应用到各种柔性显示装置中。柔性LED的衬底为柔性的，而制作这些柔性衬底的材料通常是绝缘的，这使得柔性LED通常只能采用正装结构，无法采用垂直结构。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种柔性发光二极管及其制备方法，使得柔性发光二极管能够采用垂直结构。所述技术方案如下：
[0006]一方面，本公开实施例提供了一种柔性发光二极管，所述柔性发光二极管包括柔性衬底和发光结构，所述柔性衬底具有相对的承载面与底面，所述发光结构位于所述承载面上，所述发光结构包括第一电极、第二电极和外延结构，所述第一电极位于所述外延结构远离所述柔性衬底的表面，所述第二电极位于所述外延结构和所述柔性衬底之间，所述柔性衬底的底面具有露出所述第二电极的多个第一通孔。
[0007]可选地，所述第二电极在所述承载面的正投影部分位于所述外延结构在所述承载面的正投影之外。/>[0008]可选地，所述第二电极包括第一金属层与第二金属层，所述第二金属层位于所述承载面上，所述第一金属层位于所述外延结构靠近所述柔性衬底的表面，所述第一金属层与所述第二金属层键合。
[0009]可选地，所述外延结构和所述第一金属层在所述承载面的正投影重合，所述第二金属层远离所述柔性衬底的一面包括主体区域和位于所述主体区域至少一侧的边缘区域，所述主体区域与所述第一金属层重合；所述第二电极还包括多个第一导电块，所述多个第一导电块位于所述边缘区域，且与所述第二金属层相连。
[0010]可选地，所述第一导电块的厚度与所述第一金属层相同，且所述第一导电块的材质与所述第一金属层相同。
[0011]可选地，所述第一电极包括AuGe层，所述AuGe层的锗含量为5～10％。
[0012]另一方面，本公开实施例还提供了一种柔性发光二极管的制备方法，所述方法包括：
[0013]提供一柔性衬底，所述柔性衬底具有相对的承载面与底面；
[0014]在所述柔性衬底上形成发光结构，所述发光结构位于所述承载面上，所述发光结构包括第一电极、第二电极和外延结构，所述第一电极位于所述外延结构远离所述柔性衬底的表面，所述第二电极位于所述外延结构和所述柔性衬底之间；
[0015]在所述柔性衬底的底面形成露出所述第二电极的多个第一通孔。
[0016]可选地，所述在所述柔性衬底上形成发光结构，包括：
[0017]提供一生长衬底；
[0018]在所述生长衬底上进行外延生长，形成外延结构；
[0019]在所述外延结构远离所述生长衬底的一面形成第一金属层，所述柔性衬底的承载面上形成第二金属层；
[0020]将所述第一金属层与所述第二金属层键合，形成所述第二电极；
[0021]去除所述生长衬底；
[0022]在所述外延结构远离所述柔性衬底的一面形成所述第一电极。
[0023]可选地，在去除所述生长衬底之前，所述方法还包括：
[0024]提供一临时基板；
[0025]将所述柔性衬底的底面键合至所述临时基板。
[0026]可选地，在所述外延结构远离所述柔性衬底的一面形成所述第一电极之后，所述方法还包括：
[0027]对所述外延结构进行刻蚀，形成露出所述第一金属层的凹槽；
[0028]将位于所述凹槽内的所述第一金属层部分去除，以在所述第二金属层远离所述柔性衬底的一面形成多个第一导电块。
[0029]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0030]通过在柔性衬底的承载面上设置发光结构，其中发光结构包括第一电极、第二电极和外延结构，两个电极位于外延结构相对的两面，第一电极位于外延结构远离柔性衬底的表面，第二电极位于外延结构和柔性衬底之间，形成垂直结构。由于柔性衬底的底面具有露出第二电极的多个第一通孔，因此该柔性发光二极管在连接至电路板等外部结构时，可以在柔性衬底的底面，利用多个第一通孔将第二电极与外部结构进行电连接，从而实现了垂直结构的柔性发光二极管。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的结构示意图；
[0033]图2是图1的俯视图；
[0034]图3是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备方法流程图；
[0035]图4是本公开实施例提供的另一种柔性发光二极管的制备方法流程图；
[0036]图5是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备过程示意图；
[0037]图6是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备过程示意图；
[0038]图7是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备过程示意图；
[0039]图8是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备过程示意图；
[0040]图9是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的制备过程示意图。
具体实施方式
[0041]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0042]图1是本公开实施例提供的一种柔性发光二极管的结构示意图。如图1所示，该柔性发光二极管包括柔性衬底10和发光结构20。其中，柔性衬底10具有相对的承载面与底面，发光结构20位于承载面上。发光结构20包括第一电极21、第二电极22和外延结构23，第一电极21位于外延结构23远离柔性衬底10的表面，第二电极22位于外延结构23和柔性衬底10之间。柔性衬底10的底面具有露出第二电极22的多个第一通孔10a。
[0043]示例性地，柔性衬底10可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底。PI衬底可以耐受400℃左右的高温，并且可以在
‑
200℃～300℃长期使用而保持稳定，具有较高的绝缘性。介电损耗较低，仅有0.004～0.007。
[0044]通过在柔性衬底10的承载面上设置发光结构20，其中发光结构20包括第一电极21、第二电极22和外延结构23，两个电极位于外延结构23相对的两面，第一电极21位于外延结构23远离柔性衬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性发光二极管，其特征在于，包括柔性衬底(10)和发光结构(20)，所述柔性衬底(10)具有相对的承载面与底面，所述发光结构(20)位于所述承载面上，所述发光结构(20)包括第一电极(21)、第二电极(22)和外延结构(23)，所述第一电极(21)位于所述外延结构(23)远离所述柔性衬底(10)的表面，所述第二电极(22)位于所述外延结构(23)和所述柔性衬底(10)之间，所述柔性衬底(10)的底面具有露出所述第二电极(22)的多个第一通孔(10a)。2.根据权利要求1所述的柔性发光二极管，其特征在于，所述第二电极(22)在所述承载面的正投影部分位于所述外延结构(23)在所述承载面的正投影之外。3.根据权利要求2所述的柔性发光二极管，其特征在于，所述第二电极(22)包括第一金属层(221)与第二金属层(222)，所述第二金属层(222)位于所述承载面上，所述第一金属层(221)位于所述外延结构(23)靠近所述柔性衬底(10)的表面，所述第一金属层(221)与所述第二金属层(222)键合。4.根据权利要求3所述的柔性发光二极管，其特征在于，所述外延结构(23)和所述第一金属层(221)在所述承载面的正投影重合，所述第二金属层(222)远离所述柔性衬底的一面包括主体区域和位于所述主体区域至少一侧的边缘区域，所述主体区域与所述第一金属层(221)重合；所述第二电极还包括多个第一导电块(223)，所述多个第一导电块(223)位于所述边缘区域，且与所述第二金属层(222)相连。5.根据权利要求4所述的柔性发光二极管，其特征在于，所述第一导电块(223)的厚度与所述第一金属层(221)相同，且所述第一导电块(223)的材质与所述第一金属层(221)相同。6.根据权利要求1～5任一项所述的柔性发光二极管，其特征在于，所述第一电极(21)包括AuGe层，所述AuGe层的锗含...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖和平，朱志佳，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：