氟树脂制造技术

本发明专利技术提供一种可用作高速传输用电子基底材料的新型氟树脂。具有式(I)的结构的氟树脂(其中n在1至100的范围内，L具有式(II)或式(III)中的结构，R1和R2独立地为氢原子、C1至C

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氟树脂
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2020年12月3日提交的日本专利申请号JP2020
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201154和2021年9月17日提交的日本专利申请号JP2021
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152043的优先权，它们的公开内容全文以引用方式并入本文。


[0003]本专利技术涉及新型氟树脂。更具体地，本专利技术涉及可用作高速传输用电子基底材料的新型氟树脂。

技术介绍

[0004]近来，对高速通信和高速传输的需求已经增加。为了高速传输，高频信号必须无衰减地传送。因此，在用于信号传输的导线包覆材料和基底材料中，需要具有低介电常数和低介电损耗的材料。
[0005]常规上，使用诸如环氧树脂和聚苯醚树脂的材料作为高速通信和传输用的树脂材料(参照专利文献1)。然而，常规已知的环氧树脂和聚苯醚树脂的电特性(介电常数、介电损耗等)不足以满足近来对高速通信和传输的需求。
[0006]相比之下，已知氟树脂为具有优异电特性的材料。特别地，已知其中分子链中的所有氢都被氟替代的全氟树脂表现出特别优异的电特性(介电常数、介电损耗等)。不幸的是，氟树脂(全氟树脂)具有诸如易于变形(由于应力)和高热膨胀系数的问题，使得它们难以用作基底材料。为了解决上述问题，已经尝试将填料与氟树脂混合。然而，已知填料的混合会不利地影响电特性。
[0007]已建议使用氟化聚(亚芳基醚)和可交联氟化聚(亚芳基醚)作为电子部件中的介电材料(参见专利文献2和3)。不幸的是，材料的电特性不能满足当前的高速通信和传输要求。
[0008]此外，考虑到大量生产以及降低制造成本，必须降低交联处理温度。
[0009][现有技术文献][0010][专利文献1]日本未经审查的专利申请公布号2017
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128718
[0011][专利文献2]US 5115082 A
[0012][专利文献3]US 5179188 A

技术实现思路

[0013]作为高速通信和传输用基底材料，需要具有优异的电特性(低介电常数和低介电损耗)、优异的尺寸稳定性(低热膨胀系数)、易于薄膜成型的高溶剂溶解性、和允许通过在约200℃下加热形成膜的优异交联特性的树脂材料。
[0014]本专利技术的实施方案1涉及一种具有式(I)的结构的氟树脂：
[0015][0016]在该式中，L具有式(II)或式(III)的结构，
[0017][0018]R1和R2各自独立地为选自由氢原子、C1‑
C
10
烷基基团，C1‑
C
10
卤代烷基基团，和C6‑
C
10
芳基基团组成的组中的基团，或者R1和R2可组合以形成可包含取代基的环结构，R3和R4各自独立地为选自由氢原子、氟原子、C1‑
C
10
饱和或不饱和烃基团(其中一些或全部氢原子可以被卤素替代)和C6‑
C
10
芳基基团(其中一些或全部氢原子可以被卤素替代)组成的组中的基团，n在1至100的范围内，并且X是含有烯属碳
‑
碳双键或碳
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碳三键以及至少一个氟原子的基团。
[0019]本专利技术的实施方案2涉及一种树脂组合物，其包含根据实施方案1所述的氟树脂和交联剂。
[0020]本专利技术的实施方案3涉及一种预浸料，其包含根据实施方案1所述的氟树脂的半固化产物和纤维基体材料。
[0021]本专利技术的实施方案4涉及一种预浸料，其包含根据实施方案2所述的树脂组合物的半固化产物和纤维基体材料。
[0022]本专利技术的实施方案5涉及一种覆铜层压板，其包括根据实施方案3或4所述的预浸料的固化产物和至少一个铜层。
[0023]本专利技术的实施方案6涉及一种印刷电路板，其包括根据实施方案3或4所述的预浸料的固化产物和在所述固化产物的表面上形成的导体图案。
[0024]本专利技术的效果
[0025]通过采用上述配置，本专利技术可提供具有优异电特性(低介电常数和低介电损耗)、优异尺寸稳定性、高溶剂溶解性和优异交联特性的氟树脂。本专利技术的氟树脂可适合用作构造高速通信和传输用基底的材料。
具体实施方式
[0026]根据本专利技术的实施方案1的氟树脂具有式(I)的结构：
[0027][0028]在该式中，L具有式(II)或式(III)的结构，
[0029][0030]R1和R2各自独立地为选自由氢原子、C1‑
C
10
烷基基团，C1‑
C
10
卤代烷基基团，和C6‑
C
10
芳基基团组成的组中的基团，或R者1和R2可组合以形成可包含取代基的环结构，R3和R4各自独立地为选自由氢原子、氟原子、C1‑
C
10
饱和或不饱和烃基团(其中一些或全部氢原子可以被卤素替代)和C6‑
C
10
芳基基团(其中一些或全部氢原子可以被卤素替代)组成的组中的基团，n在1至100的范围内，并且X是含有烯属碳
‑
碳双键或碳
‑
碳三键以及至少一个氟原子的基团。
[0031]在式(I)中，n在1至100的范围内，优选在3至50的范围内，并且更优选在5至30的范围内。通过将n设定在上述范围内，可以同时实现充分的耐热性、适当的玻璃化转变温度(Tg)和充分的溶剂溶解性。此外，通过将n设定在上述范围内，可以调节包含在具有单位重量的树脂中的取代基X的数目，以实现适当的交联特性和优异的电特性(介电常数、介电损耗等)。此外，当使用具有式(I)的结构的氟树脂形成清漆时，为了赋予清漆适当的粘度，n可以在上述范围内。
[0032]在式(II)和式(III)中，R1和R2可以独立地为选自由氢原子、C1至C
10
烷基基团、C1至C
10
卤代烷基基团和C6至C
10
芳基基团组成的组中的基团。示例性C1至C
10
烷基基团包括甲基基团、乙基基团、丙基基团、2
‑
甲基丙基基团(异丁基基团)、丁基基团、戊基基团等。示例性C1至C
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卤代烷基基团包括三氟甲基基团、五氟乙基基团、全氟丙基基团等。示例性C6至C
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芳基基团包括苯基基团和萘基基团(包括1
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异构体和2
‑
异构体)。
[0033]另选地，R1和R2可以一起形成可以具有取代基的环结构。形成环结构的示例性基团包括四亚甲基基团(形成环戊烷环)、五亚甲基基团(形成环己烷环)、十一亚甲基基团(形成环十二烷环)、2
‑
甲基
‑
五亚甲基基团(形成甲基环己烷环)、2，2，4
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三甲基
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五亚甲基基团(形成三甲基环己烷环)、联苯
‑
2，2
′‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有式(I)的结构的氟树脂：其中：L具有式(II)或式(III)的结构，R1和R2各自独立地为选自由氢原子、C1‑
C
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烷基基团、C1‑
C
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卤代烷基基团和C6‑
C
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芳基基团组成的组中的基团，或者R1和R2能够组合以形成能够包含取代基的环结构，R3和R4各自独立地为选自由氢原子、氟原子、C1‑
C
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饱和或不饱和烃基团(其中一些或全部氢原子能够被卤素替代)和C6‑
C
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芳基基团(其...

【专利技术属性】
技术研发人员：江头厳，麦沢正辉，一之瀬和弥，东田恵伍，
申请(专利权)人：科慕，
类型：发明
国别省市：