高强度小孔径的聚四氟乙烯多孔膜制造技术

本发明专利技术的问题在于，提供一种小孔径且膜厚薄、高气孔率，并且具有高强度的聚四氟乙烯多孔膜及其制造方法。所述聚四氟乙烯多孔膜的特征在于，基于JIS K3832的异丙醇下的泡点为400kPa以上，并且基于JIS K6251的拉伸强度为50MPa以上。50MPa以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高强度小孔径的聚四氟乙烯多孔膜


[0001]本专利技术涉及一种小孔径且膜厚薄、高气孔率，并且具有高强度的聚四氟乙烯多孔膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]聚四氟乙烯(PTFE)由于其优异的耐热性、耐化学品性、疏水性、耐候性以及低介电常数，因此用于各种领域。PTFE通过拉伸而容易多孔化，因此迄今为止专利技术了具有各种特性的许多PTFE多孔膜及其制法。
[0003]PTFE多孔膜的通气性高，并且具有高疏水性，因此用于具有防水通气性的服装、作为汽车零件的内压调整的排气过滤器(vent filter)、通信设备的防水通音膜等用途。
[0004]防水性能以耐水压试验的数值表示，例如，对在100m防水的便携式电话等中使用的膜要求1MPa的耐水压，但就具有1MPa的耐水压的膜而言，其孔径需要为几十纳米以下。
[0005]此外，防水通音膜不得对经由膜的通话声音等信号造成衰减、变换，为了防止由多孔膜自身的固有的振动导致的信号的衰减、附带音的附加，要求孔径(最大孔径)小、膜厚薄，并且气孔率高，即，要求面密度(每单位面积的膜的重量)小。面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚四氟乙烯多孔膜，其基于JIS K3832的异丙醇下的泡点为400kPa以上，并且基于JIS K6251的拉伸强度为50MPa以上。2.一种聚四氟乙烯多孔膜，其使用差示扫描量热仪，以10℃/分钟的速度升温至400℃时，360～385℃下的聚四氟乙烯多孔膜的晶体熔化热为5.0J/g以上。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，使用差示扫描量热仪，以10℃/分钟的速度升温至400℃时，360～385℃下的聚四氟乙烯多孔膜的晶体熔化热为5.0J/g以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，使用差示扫描量热仪，以10℃/分钟的速度第一次升温(1st.RUN)至400℃，以10℃/分钟的速度冷却至200℃，以10℃/分钟的速度第二次升温(2nd.RUN)至400℃而得到DSC曲线，使用该DSC曲线求出的、第二次升温(2nd.RUN)的300～360℃下的聚四氟乙烯多孔膜的晶体熔化热H4为20J/g以下，单位J/g。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，下述式所示的多孔膜的烧成度(S)为0.9以上，[数式1]烧成度(S)＝(H1
‑
H3)/(H1
‑
H4)H1：使用差示扫描量热仪，以10℃/分钟的速度升温至400℃时的300～360℃下的、无300℃以上的加热历史的聚四氟乙烯的晶体熔化热，单位J/g；H3：所述第一次升温(1st.RUN)的300～360℃下的聚四氟乙烯多孔膜的晶体熔化热，单位J/g；H4：如上所述。6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，气孔率为70％以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，多孔膜的膜厚为30μm以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的聚四氟乙烯多孔膜，其中，聚四氟乙烯多孔膜的制造中所使用的聚四氟乙烯是标准比重为2.15以下且满足下述式的聚四氟乙烯，[数式2]H1
‑
H2≥12H1：如上所述；H2：成型物...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫前宏平，岛谷俊一，小锅一雄，三浦拳，
申请(专利权)人：科慕，
类型：发明
国别省市：