本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，并公开了一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，包括稳压模块、过滤模块、气体填充模块、工作腔室、检测模块及腔室排气模块，稳压模块设置在工作腔室的上侧，惰性气源通过连接管道与稳压模块连接，过滤模块和气体填充模块设置在工作腔室的下侧，稳压模块通过连接管道与过滤模块连通，过滤模块通过气体填充模块与工作腔室连通，以将惰性气源输入的惰性气体稳压过滤后传入工作腔室内；检测模块设置在工作腔室的上侧，腔室排气模块设置在工作腔室的侧边，并分别与工作腔室连通，以稳定工作腔室内惰性环境和正压环境。该方案可使工作腔室达到一个低氧气浓度的惰性环境，避免产品在清洁中被再次氧化。次氧化。次氧化。
【技术实现步骤摘要】
一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统
[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统。
技术介绍
[0002]在半导体制造工艺中，采用等离子清洁的方法对晶圆上半导体结构表面进行预清洁处理，等离子清洁工艺目前主要分为两种，一种是真空等离子清洁工艺，一种是大气等离子清洁工艺。
[0003]真空等离子清洁装置需要完全封闭的腔室且腔室必须为真空环境，导致其难以兼容运动模块，且在流水线体的适配性上有一定的难度；大气等离子清洁装置无需封闭腔室，可兼容运动模块，并能很好地适配流水线体，但存在产品在清洁中会被再次氧化和污染的问题。
[0004]因此，需要提供一种简化生产设备结构，并可使工作腔室达到一个低氧气浓度的惰性环境，避免产品在清洁中被再次氧化的设备。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术存在的不足，本技术提供了一种新型的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，以解决现有技术中大气等离子清洁装置在产品清洁中会被再次氧化和污染的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术所采用了下述的技术方案：
[0007]一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，用于对大气等离子清洁装置的工作腔室填充惰性气体，包括稳压模块、过滤模块、气体填充模块、工作腔室、检测模块及腔室排气模块，所述稳压模块设置在所述工作腔室的上侧，惰性气源通过连接管道与所述稳压模块连接，所述过滤模块和气体填充模块设置在所述工作腔室的下侧，所述稳压模块通过连接管道与所述过滤模块连通，所述过滤模块通过所述气体填充模块与所述工作腔室连通，以将惰性气源输入的惰性气体稳压过滤后传入工作腔室内；所述检测模块设置在所述工作腔室的上侧，所述腔室排气模块设置在所述工作腔室的侧边，并分别与所述工作腔室连通，以稳定工作腔室内惰性环境和正压环境。
[0008]进一步的，所述工作腔室包括腔体安装架、工作腔体、手套操作模组及开合门体，所述工作腔体安装在所述腔体安装架上，所述手套操作模组及开合门体设置在所述工作腔体的同一侧，且所述手套操作模组位于所述开合门体的下侧。
[0009]进一步的，所述工作腔体远离所述开合门体的一侧设有除尘模块，所述除尘模块包括第一除尘组件、第二除尘组件及除尘风机组件，所述第一除尘组件设置的入风口和所述第二除尘组件设置的出风口，分别与所述工作腔体连通，所述第一除尘组件和所述第二除尘组件通过所述除尘风机组件连通。
[0010]进一步的，所述工作腔室的侧边设有控制模块，所述控制模块分别与所述气体填
充模块、检测模块及腔室排气模块连接，以调整气体填充流量和腔室排气流量。
[0011]进一步的，所述控制模块包括机座连接组件和设置在机座连接组件上的主控机，所述机座连接组件包括连接件、转动调节件及机座，所述连接件的一端与所述工作腔室的侧壁上设置的安装部连接，所述连接件的另一端通过转动调节件与所述机座连接，以通过转动调节件调整所述机座与工作腔室之间的角度。
[0012]进一步的，所述稳压模块为调压阀件或比例阀件，以将惰性气源输入的惰性气体稳定在设定压力后传入工作腔室内。
[0013]进一步的，所述过滤模块为气体过滤器，过滤惰性气源输入的惰性气体。
[0014]进一步的，所述气体填充模块包括第一控制阀体和第一传感器件，所述过滤模块依次通过所述第一控制阀体和第一传感器件与所述工作腔室连通，所述第一控制阀体和第一传感器件分别与所述控制模块连接。
[0015]进一步的，所述检测模块包括氧气浓度分析仪和压差传感器，所述氧气浓度分析仪和压差传感器分别与控制模块连接。
[0016]进一步的，所述腔室排气模块包括第二控制阀体和第二传感器件，并连通于所述工作腔室的出气口，所述第二控制阀体和第二传感器件分别与所述控制模块连接。
[0017]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本技术通过向大气等离子清洁装置的工作腔室填充惰性气体，并动态控制填充流量和排气流量的方式，使工作腔室达到一个低氧气浓度的惰性环境，避免产品在清洁中被再次氧化；可根据不同需求，将腔室自动调节至对应的惰性环境等级；使工作腔室内部不受外部环境的影响，避免产品在清洁中被再次污染，具有很好的市场应用价值。
附图说明
[0018]图1是本技术的一个实施例的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统的框架图；
[0019]图2为本技术的图1实施例的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统的结构示意图；
[0020]图3为本技术的图1实施例的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统的逻辑框架示意图；
[0021]图中，1、稳压模块；2、过滤模块；3、气体填充模块；4、工作腔室；41、腔体安装架；42、工作腔体；43、手套操作模组；44、开合门体；5、腔室排气模块；6、检测模块；7、控制模块；8、除尘模块；81、第一除尘组件；82、除尘风机组件；83、第二除尘组件。
具体实施方式
[0022]为便于本领域的技术人员理解本技术，下面结合附图说明本技术的具体实施方式。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“安装”、“固定”、“顶部”、“连接”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。
[0025]本技术的一个实施例是，如图1、2所示，该用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，应用于半导体
，用于对大气等离子清洁装置的工作腔室4填充惰性气体，包括稳压模块1、过滤模块2、气体填充模块3、工作腔室4、检测模块6及腔室排气模块5，所述稳压模块1设置在所述工作腔室4的上侧，惰性气源通过连接管道与所述稳压模块1连接，所述过滤模块2和气体填充模块3设置在所述工作腔室4的下侧，所述稳压模块1通过连接管道与所述过滤模块2连通，所述过滤模块2通过所述气体填充模块3与所述工作腔室4连通，以将惰性气源输入的惰性气体稳压过滤后传入工作腔室4内；所述检测模块6设置在所述工作腔室4的上侧，所述腔室排气模块5设置在所述工作腔室4的侧边，并分别与所述工作腔室4连通，以稳定工作腔室4内惰性环境和正压环境。
[0026]具体的，该用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，可应用于有惰性环境需求的半导体等相关行业，通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，用于对大气等离子清洁装置的工作腔室(4)填充惰性气体，其特征在于：包括稳压模块(1)、过滤模块(2)、气体填充模块(3)、工作腔室(4)、检测模块(6)及腔室排气模块(5)，所述稳压模块(1)设置在所述工作腔室(4)的上侧，惰性气源通过连接管道与所述稳压模块(1)连接，所述过滤模块(2)和气体填充模块(3)设置在所述工作腔室(4)的下侧，所述稳压模块(1)通过连接管道与所述过滤模块(2)连通，所述过滤模块(2)通过所述气体填充模块(3)与所述工作腔室(4)连通，以将惰性气源输入的惰性气体稳压过滤后传入工作腔室(4)内；所述检测模块(6)设置在所述工作腔室(4)的上侧，所述腔室排气模块(5)设置在所述工作腔室(4)的侧边，并分别与所述工作腔室(4)连通，以稳定工作腔室(4)内惰性环境和正压环境。2.根据权利要求1所述的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，其特征在于，所述工作腔室(4)包括腔体安装架(41)、工作腔体(42)、手套操作模组(43)及开合门体(44)，所述工作腔体(42)安装在所述腔体安装架(41)上，所述手套操作模组(43)及开合门体(44)设置在所述工作腔体(42)的同一侧，且所述手套操作模组(43)位于所述开合门体(44)的下侧。3.根据权利要求2所述的用于等离子清洁装置的腔室惰性环境控制系统，其特征在于，所述工作腔体(42)远离所述开合门体(44)的一侧设有除尘模块(8)，所述除尘模块(8)包括第一除尘组件(81)、第二除尘组件(83)及除尘风机组件(82)，所述第一除尘组件(81)设置的入风口和所述第二除尘组件(83)设置的出风口，分别与所述工作腔体(42)连通，所述第一除尘组件(81)和所述第二除尘组件(83)通过所述除尘风机组件(82)连通。4.根据权利要求1所述的用于等离子清洁装置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李钟铃，黄永宁，张翔，
申请(专利权)人：深圳市轴心自控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。