一种陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷电容器，属于陶瓷电容器领域，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属导线以及环氧树脂包封层，两个银电极分别设置于陶瓷芯片的两端，两个金属导线分别与对应银电极焊接。陶瓷芯片以及两个银电极的外围包覆有热收缩膜，环氧树脂包封层包覆于热收缩膜的全部外围以及两个金属导线的一端端部。陶瓷电容器内的陶瓷芯片和银电极外围包覆热收缩膜，在一定温度氛围下热收缩膜会收缩，使得热收缩膜紧贴于陶瓷芯片和银电极的外壁，起到防水的作用，且几乎不占用额外的空间，对陶瓷电容器的性能不产生影响。外围包覆和加热的工艺操作简单，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电容器


[0001]本技术属于陶瓷电容器领域，具体是一种陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器，根据应用场景的不同，衍生出了多种加工形态。其中应用最广泛的陶瓷电容器是在一个陶瓷芯片两边各附上一个银电极，每个银电极各焊接有一个金属引线，外部通过环氧树脂包封层固化形成外壳，两个金属引线处于环氧树脂包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。
[0003]由于环氧树脂自身的材料特性，在固化后会残留许多贯通的气孔，长久使用老化后容易受潮，无法阻挡水汽进入内部陶瓷芯片处，从而导致陶瓷电容器绝缘电阻下降，耐电压不良，严重时可使两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷电容器，以解决现有技术中陶瓷电容器外部环氧树脂包封层密封性不足导致电容器容易受潮的问题。
[0005]提供一种陶瓷电容器，包括：
[0006]陶瓷芯片、两个银电极、两个金属导线以及环氧树脂包封层，两个所述银电极分别设置于陶瓷芯片的两端，两个所述金属导线分别与对应银电极焊接；
[0007]所述陶瓷芯片以及两个银电极的外围包覆有热收缩膜，所述环氧树脂包封层包覆于热收缩膜的全部外围以及两个金属导线的一端端部。
[0008]进一步地，所述热收缩膜为PE热收缩膜或PET热收缩膜。
[0009]进一步地，所述热收缩膜设置于两个金属导线与环氧树脂包封层的接触部分，并在两个金属导线的外露部分延伸出0.5mm～1.5mm。
[0010]进一步地，所述热收缩膜延伸出环氧树脂包封层的部分设置有电子灌封胶层。
[0011]进一步地，所述热收缩膜的包覆厚度在30微米～60微米。
[0012]进一步地，所述热收缩膜的包覆层数在2～4层。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]陶瓷电容器内的陶瓷芯片和银电极外围包覆热收缩膜，在一定温度氛围下热收缩膜会收缩，使得热收缩膜紧贴于陶瓷芯片和银电极的外壁，起到防水的作用，且几乎不占用额外的空间，对陶瓷电容器的性能不产生影响。外围包覆和加热的工艺操作简单，生产成本低。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为一种陶瓷电容器的整体结构示意图。
[0017]图中：1、陶瓷芯片；2、银电极；3、金属导线；4、环氧树脂包封层；5、热收缩膜；6、电
子灌封胶层。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1所示，本技术实施例中，一种陶瓷电容器，包括陶瓷芯片1、两个银电极2、两个金属导线3以及环氧树脂包封层4，两个银电极2分别设置于陶瓷芯片1的两端，两个金属导线3分别与对应银电极2焊接。陶瓷芯片1以及两个银电极2的外围包覆有热收缩膜5，环氧树脂包封层4包覆于热收缩膜5的全部外围以及两个金属导线3的一端端部。
[0021]热收缩膜5是一种在高温状态下产生收缩效果的薄膜，在包覆于物体表面并加热后，热收缩膜5整体发生收缩，薄膜靠自身的韧性维持本体状态不发生撕裂，收缩完毕后能裹紧物体。热收缩膜5自身具有一定的防水性能，能有效保持陶瓷芯片1和银电极2的干燥。热收缩膜5与环氧树脂之间的结合性好，连接的密封性高。
[0022]热收缩膜5为PE热收缩膜或PET热收缩膜，PE热收缩膜或PET热收缩膜相对于其它收缩膜的防水效果更好，兼具有防潮、韧性大、收缩率高等特点，且PE热收缩膜或PET热收缩膜的加工工艺成熟，普及率更高。
[0023]热收缩膜5设置于两个金属导线3与环氧树脂包封层4的接触部分，并在两个金属导线3的外露部分延伸出0.5mm～1.5mm。由于金属导线3与银电极2之间有焊接部分，通过此设置，能防止水汽从金属导线3与银电极2的连接部分进入。且通常金属导线3外露部分与环氧树脂包封层4之间没有保护措施，水汽更容易从此处进入。因此热收缩膜5需在两个金属导线3的外露部分延伸出0.5mm～1.5mm，在不妨碍金属导线3与其它元件连接的同时，保证热收缩膜5的密封性。
[0024]进一步地，热收缩膜5延伸出环氧树脂包封层4的部分设置有电子灌封胶层6，进一步增强热收缩膜5的密封性能，防止热收缩膜5暴露在空气中老化失效。电子灌封胶层6所用的电子灌封胶具有防潮、防腐特性的同时还具有防振功能，增强热收缩膜5与金属导线3之间的连接性，防止脱落。
[0025]热收缩膜5的包覆厚度在30微米～60微米，使得热收缩膜5具有足够的厚度保持防潮性能，同时避免陶瓷电容器的体积增加过大缺少了自身体积小的优势。
[0026]热收缩膜5的包覆层数在2～4层，避免单层热收缩膜5破损后失去防潮能力。单层热收缩膜5的厚度因尽可能小，可在15微米～30微米。
[0027]以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实
用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：陶瓷芯片(1)、两个银电极(2)、两个金属导线(3)以及环氧树脂包封层(4)，两个所述银电极(2)分别设置于陶瓷芯片(1)的两端，两个所述金属导线(3)分别与对应银电极(2)焊接；所述陶瓷芯片(1)以及两个银电极(2)的外围包覆有热收缩膜(5)，所述环氧树脂包封层(4)包覆于热收缩膜(5)的全部外围以及两个金属导线(3)的一端端部。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器，其特征在于，所述热收缩膜(5)为PE热收缩膜或PET热收缩膜。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪天伟，刘华艳，王志祥，
申请(专利权)人：湖南经伟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：