一种发光元件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光元件封装技术领域，提供了一种发光元件的封装结构，所述封装结构包括：基板，基板的正面设有第一线路层；发光元件，发光元件设置于基板的正面，且发光元件与第一线路层连接；围坝，设置于基板的正面，包括相隔设置于基板的正面的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体，正极导体与负极导体设于发光元件与第一线路层的外围；透光件，透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，透光导电层连接于正极导体与负极导体。本实用新型专利技术不仅能够检测匀光层是否损坏，更大程度地保证了人眼的安全，而且无需占用发光元件的封装空间，封装与检测更简单，降低了时间与成本。时间与成本。时间与成本。

【技术实现步骤摘要】
一种发光元件的封装结构


[0001]本技术属于发光元件封装
，尤其涉及一种发光元件的封装结构。

技术介绍

[0002]3D TOF(3Dimensions Time of flight，三维飞行时间法)装置是新一代将距离检测与3D成像技术结合的发光元件装置。在目前的发光元件装置的封装结构中主要包括基板、封装体、透光件与发光元件，封装体呈环形并设于基板的正面，透光件连接于封装体的顶部并与封装体及基板围合形成收容腔，所述发光元件则收容于收容腔内。其中的透光件包括透光层与匀光层，匀光层包括匀光结构从而将激光折射成大角度的光束以保护人眼。为了保证人眼的安全，往往还需要在收容腔内设置光电探测器，光电探测器通过接收激光经过匀光层后反射至光电探测器的光线，而将光信号转换成电信号以方便操作人员判断透光件上的匀光层是否脱落。
[0003]但在实际使用光电探测器时也存在一些问题，一是收容腔内空间有限，光电探测器的设置使得封装结构内可封装空间减小，导致发光元件的尺寸选择具有一定局限性；二是光电探测器的制造及算法都比较复杂，所需的时间与成本较高；三是因为主要采用脉冲电流驱动VCSEL(垂直腔表面发射激光器)发光元件，而光电探测器往往需要偏压驱动，两者驱动方式不同，所以封装结构需要设置两个驱动集成电路才能使用，这将进一步增大制造的时间与成本；四是由于光电探测器尺寸有限，光电探测器只能接收到经过匀光层的部分区域反射的光线而非匀光层全部区域，并且若匀光层损坏，光线可能直接经透光层射出或反射至其他位置而不能被光电探测器接收，因此光电探测器只能检测到匀光层是否脱落，而无法准确检测到匀光层的部分区域是否损坏，从而导致光电探测器并不能可靠地保证人眼的安全。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种发光元件的封装结构，所述封装结构在更简单方便地实现对所述匀光层是否损坏的检测的同时，增大了芯片尺寸选择的可能性，降低了制造与检测的时间与成本，并且还更大程度地保证了人眼的安全。
[0005]本技术的技术方案是：一种发光元件的封装结构，包括：基板，所述基板的正面设有第一线路层；发光元件，所述发光元件设置于所述基板的正面，且所述发光元件与所述第一线路层连接；围坝，所述围坝设置于所述基板的正面，包括相隔设置于所述基板的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体，且所述正极导体与负极导体设于所述发光元件与第一线路层的外围；透光件，所述透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，所述透光导电层连接于所述正极导体与负极导体。
[0006]作为本技术方案的进一步改进，所述透光导电层由氧化铟锡材料制得。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述围坝由隔断槽隔开，所述正极导体与所述负极导体相对所述隔断槽对称设置。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，于所述隔断槽处设有绝缘材料。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述正极导体呈“Π”形，所述负极导体呈倒“Π”形，所述正极导体的开口与所述负极导体的开口相对设置，所述发光元件至少部分伸入于所述正极导体的开口和/或负极导体的开口。
[0010]作为本技术方案的进一步改进，所述正极导体的顶部设有第一安装槽，所述第一安装槽设于所述发光元件上方的所述正极导体的至少部分侧壁且贯穿所述正极导体的顶部，所述负极导体的顶部设有第二安装槽，所述第二安装槽设于所述发光元件上方的所述负极导体的至少部分侧壁且贯穿所述负极导体的顶部，所述透光件固定于所述第一安装槽与第二安装槽。
[0011]作为本技术方案的进一步改进，所述透光件具有朝向于所述发光元件的底面，所述匀光层完全覆盖于所述透光层的底面，所述透光导电层完全覆盖于匀光层的底面，且所述透光导电层的底面通过导电粘结胶粘结于所述第一安装槽的槽底面与第二安装槽的槽底面。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述基板的背面设有与所述第一线路层相导通的第二线路层。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述基板设有贯穿所述基板的第一导电孔与第二导电孔，所述正极导体通过所述第一导电孔与所述第二线路层连接，所述负极导体通过所述第二导电孔与所述第二线路层连接。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述第一线路层包括驱动集成电路，所述发光元件为VCSEL激光芯片，所述驱动集成电路与所述VCSEL激光芯片及所述透光导电层连接。
[0015]本技术所提供的一种发光元件的封装结构，所述封装结构包括基板、发光元件、围坝与透光件。其中，所述基板的正面设有第一线路层。所述发光元件设置于所述基板的正面，且所述发光元件与所述第一线路层连接。所述围坝设置于所述基板的正面，所述围坝包括相隔设置于所述基板的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别配置为正极导体与负极导体，且所述正极导体与负极导体设于所述发光元件与第一线路层的外围。所述透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，所述透光导电层连接于所述正极导体与负极导体。当所述第一线路层连通电源时，所述发光元件发射的激光经过所述匀光层以更大的角度的光束折射出外界，从而能够保护人眼。操作人员首先将所述正极导体与负极导体连通电流，即可通过电信号检测模块检测得到所述透光导电层的电阻，从而能够判断所述匀光层是否脱落或损坏，当不能检测到所述透光导电层的电阻时，可以判断所述匀光层脱落；当能检测到所述透光导电层的电阻，但电阻值不处于正常范围内时，可以判断所述匀光层与透光导电层部分区域出现损坏；当能检测到所述透光导电层的电阻，且电阻值处于正常范围内时，可以判断所述匀光层未脱落且未出现部分区域出现损坏。本技术在匀光层设置能够导电的透光导电层，通过检测透光导电层的电阻值是否正常，即可检测判断匀光层是否脱落或损坏，相较于现有技术，本技术不仅无需制造算法复杂、成本较大的光电探测器，而且无需在封装结构内额外配置与光电探测器驱动方式相适配的驱动集成电路，从而使得封装及检测的方式更简单，也减小了制造与检测的时间与
成本，缩短了工作流程，提高产品的作业效率，还无需在封装空间内设置光电探测器，发光元件可占用的空间增大，从而能够在封装结构内设置更大尺寸的发光元件，增大了芯片尺寸选择的可能性，并且，现有技术仅能判断匀光层是否整体脱落，而本技术能够通过电阻值的大小判断匀光层的部分区域是否损坏，从而能够更大程度地保证人眼的安全。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术一实施例提供的发光元件的封装结构的剖视图；
[0018]图2是本技术一实施例提供的发光元件的封装结构中不包括透光件与导电粘结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设有第一线路层；发光元件，所述发光元件设置于所述基板的正面，且所述发光元件与所述第一线路层连接；围坝，所述围坝设置于所述基板的正面，包括相隔设置于所述基板的正面的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体，且所述正极导体与负极导体设于所述发光元件与第一线路层的外围；透光件，所述透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层，所述透光导电层连接于所述正极导体与负极导体。2.根据权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，所述透光导电层由氧化铟锡材料制得。3.根据权利要求1或2所述的发光元件的封装结构，其特征在于，所述围坝由隔断槽隔开，所述正极导体与所述负极导体相对所述隔断槽对称设置。4.根据权利要求3所述的发光元件的封装结构，于所述隔断槽处设有绝缘材料。5.根据权利要求3所述的发光元件的封装结构，所述正极导体呈“Π”形，所述负极导体呈倒“Π”形，所述正极导体的开口与所述负极导体的开口相对设置，所述发光元件至少部分伸入于所述正极导体的开口和/或负极导体的开口。6.根据权利要求1或2所述的发光元件的封装结构，其特征在于，所述正极导体的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：文达宁，丘海堂，魏冬寒，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：